- 芯片、再分布層和中介層的翹曲是多小芯片封裝中一個日益嚴重的問題，它會對這些器件的行為和可靠性產生巨大影響。導致翹曲的因素有很多，包括芯片尺寸較大、硅襯底嚴重變薄、臨時鍵合和剝離過程以及凸塊間距和尺寸的縮放。這些因素中的每一個都會影響整體結構的可靠性。此外，小芯片在制造和運行過程中會經歷多次熱循環(huán)，這可能導致芯片分層、開裂，甚至在先進封裝中丟失凸塊。新思科技3D-IC多物理場仿真和硬件安全首席產品經理Lang Lin表示：“在翹曲方面，凸塊陣列是最重要的部分，因為你可能會產生空隙甚至裂縫——物理斷開，這將對
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小芯片 翹曲 多物理場仿真
- 一.為什么線路板要求十分平整
在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板
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防止 方法 印制板 翹曲
- 一.為什么線路板要求十分平整
在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板
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防止 印制板 翹曲
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