多物理場仿真 文章 最新資訊
減輕多小芯片系統(tǒng)中的翹曲
- 芯片、再分布層和中介層的翹曲是多小芯片封裝中一個日益嚴(yán)重的問題，它會對這些器件的行為和可靠性產(chǎn)生巨大影響。導(dǎo)致翹曲的因素有很多，包括芯片尺寸較大、硅襯底嚴(yán)重變薄、臨時鍵合和剝離過程以及凸塊間距和尺寸的縮放。這些因素中的每一個都會影響整體結(jié)構(gòu)的可靠性。此外，小芯片在制造和運行過程中會經(jīng)歷多次熱循環(huán)，這可能導(dǎo)致芯片分層、開裂，甚至在先進(jìn)封裝中丟失凸塊。新思科技3D-IC多物理場仿真和硬件安全首席產(chǎn)品經(jīng)理Lang Lin表示：“在翹曲方面，凸塊陣列是最重要的部分，因為你可能會產(chǎn)生空隙甚至裂縫——物理斷開，這將對
- 關(guān)鍵字： 小芯片 翹曲 多物理場仿真
COMSOL半導(dǎo)體制造主題日圓滿落幕 多物理場仿真助力半導(dǎo)體制造
- 2023年12月6日，全球領(lǐng)先的多物理場仿真軟件供應(yīng)商COMSOL公司成功舉辦了半導(dǎo)體制造專場主題日活動。此次活動匯聚了千余名來自企業(yè)和科研機構(gòu)的專家學(xué)者，共同探討和分享仿真技術(shù)為半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展帶來的創(chuàng)新力量。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的縮小、集成度的提高，半導(dǎo)體制造對精度的要求也越來越高。COMSOL Multiphysics 多物理場仿真軟件能夠幫助工程師和設(shè)計人員深入理解制造工藝中涉及到的物理和化學(xué)過程，預(yù)測和優(yōu)化工藝參數(shù)，確保產(chǎn)品良率和可靠性，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體及其相關(guān)領(lǐng)域。此次半導(dǎo)體制造專場
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多物理場仿真介紹
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