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SMI 首席執(zhí)行官表示「2030 年前」不會(huì)為 PC 提供 PCIe 6.0 SSD。......
當(dāng)AI的浪潮席卷而來(lái)，存力與算力密切“配合”，為充分釋放AI潛能提供強(qiáng)大支撐。在今日開幕的2025中國(guó)智算中心全棧技術(shù)大會(huì)上，Solidigm（思得）亞太區(qū)應(yīng)用工程部總監(jiān)翁昀以《加速存儲(chǔ)創(chuàng)新，擁抱AI時(shí)代》為主題的演講，......
隨著美光（爭(zhēng)奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據(jù)報(bào)道，三星在 6 月份第三次嘗試通過(guò) NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗(yàn)證時(shí)跌跌撞撞。據(jù)《商業(yè)郵報(bào)》援引證券......
全球三大DRAM原廠確定從DDR4規(guī)格，轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程產(chǎn)品。 繼韓系兩大內(nèi)存業(yè)者先后釋出DDR4停產(chǎn)時(shí)程，美光（Micron）確定已向客戶發(fā)出信件通知DDR4將停產(chǎn)（EOL，End of Life），預(yù)計(jì)未來(lái)2~3季陸續(xù)停......
美光本周宣布，該公司已開始向主要客戶運(yùn)送其下一代 HBM4 內(nèi)存的樣品。適用于下一代 AI 和 HPC 處理器的新內(nèi)存組件具有 36 GB 的容量和 2 TB/s 的帶寬。美光的首批樣品是 12 層高器件，具有 36 G......
生成式AI持續(xù)爆發(fā)，推升高帶寬記憶體（HBM）需求急遽攀升。 全球三大內(nèi)存廠—美光、SK海力士與三星電子全面投入HBM4戰(zhàn)局，爭(zhēng)搶AI加速器內(nèi)存主導(dǎo)權(quán)。 其中，美光搶先宣布送樣，技術(shù)領(lǐng)先態(tài)勢(shì)明顯。美光12日宣布，已將最新......
時(shí)間撥回2014年，當(dāng)@尚在天國(guó)EX 按下第一個(gè)視頻的發(fā)布鍵，一場(chǎng)跨越十余年的游戲內(nèi)容創(chuàng)作之旅就此啟航。如今回望，他的創(chuàng)作欄目版圖早已從最初的“單兵作戰(zhàn)”，拓展為一個(gè)琳瑯滿目的“內(nèi)容游樂(lè)場(chǎng)”：從深度解析游戲的核心欄目《游......
上半年，時(shí)至過(guò)半。回顧這半年的半導(dǎo)體市場(chǎng)，似是相對(duì)平靜，但是仔細(xì)回想也有不少芯片巨頭在該背景下做了諸多調(diào)整。它們接連「動(dòng)刀」，果斷退出部分產(chǎn)品領(lǐng)域。在這個(gè)過(guò)程中會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成哪些影響？又有哪些公司同步受益？芯片巨頭，......
隨著內(nèi)存巨頭加大對(duì) 10 納米級(jí) DRAM 的投入，美光于 6 月 3 日宣布，已開始運(yùn)送全球首款基于 1γ 節(jié)點(diǎn)的 LPDDR5X 內(nèi)存的認(rèn)證樣品，旨在增強(qiáng)旗艦智能手機(jī)的 AI 性能。正如 ZDNet&nbs......
新興內(nèi)存已不再只是未來(lái)的前景。在嵌入式系統(tǒng)中，它正在成為現(xiàn)實(shí)。......
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