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5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計(jì)劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CP......
LPDDR 芯片裝在一塊小巧的電路板上，用螺絲固定在筆記本電腦的 CPUQ 附近。LPCAMM2（Low-Power Compression Attached Memory Module 2）將 LPDDR 的......
當(dāng)三星全速推進(jìn)其 12hi HBM3e 驗(yàn)證和 HBM4 開發(fā)時(shí)，美光一直處于低調(diào)狀態(tài)。但據(jù) New Daily 報(bào)道，這家美國(guó)內(nèi)存巨頭正在悄然崛起——其 12hi HBM3e 良率正在迅速提高，贏得......
據(jù)稱，可靠性和供應(yīng)鏈問題迫使 Nvidia 推遲 SOCAMM 開發(fā)下一代零件。據(jù)稱，Nvidia 推遲了即將推出的 SOCAMM 技術(shù)的推出，并推出了即將推出的 Blackwell 企業(yè)級(jí) GPU。ZDNet ......
Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動(dòng)客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達(dá)14,900 M......
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個(gè)人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端......
除非SK 海力士出現(xiàn)失誤，美光似乎不太可能迎頭趕上。......
存儲(chǔ)設(shè)備研發(fā)公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術(shù)的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發(fā)布。Neo 表示，它已經(jīng)開發(fā)......
現(xiàn)代社會(huì)越來越需要數(shù)據(jù)，尤其是隨著AI的使用持續(xù)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。因此，確保足夠的內(nèi)存以及可持續(xù)支持該內(nèi)存的能力已成為一個(gè)主要問題。為了提升AI運(yùn)算的速度，存算一體技術(shù)逐漸成為主角。 不過，在存算一體盛行的AI計(jì)算領(lǐng)域里，一......
三星計(jì)劃在其 HBM4 中采用混合鍵合技術(shù)，以減少熱量并實(shí)現(xiàn)超寬內(nèi)存接口，該公司在韓國(guó)首爾舉行的 AI 半導(dǎo)體論壇上透露。相比之下，該公司的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士可能會(huì)推遲采用混合鍵合技術(shù)，EBN 報(bào)道。高帶寬......
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