滿足AI需求的關(guān)鍵本地生態(tài)系統(tǒng)：臺積電

• 臺積電（臺積電）昨天表示，為先進封裝設(shè)備開發(fā)本地化供應(yīng)鏈對于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關(guān)重要。臺積電先進封裝技術(shù)與服務(wù)副總裁何軍在臺北舉辦的 3D IC 全球高峰會上表示，在 AI 革命的推動下，客戶正在將產(chǎn)品升級速度加快到幾乎每年，與過去兩到三年的開發(fā)節(jié)奏相比。他說，這些縮短的周期給芯片制造商帶來了沉重壓力，因為從芯片設(shè)計到批量生產(chǎn)的整個過程現(xiàn)在必須壓縮到一年內(nèi)。他說，這需要臺積電在短短三個季度內(nèi)將產(chǎn)量從零提高到峰值水平，將實現(xiàn)大批量生產(chǎn)所需的時間縮短 30%，并引用了該公司過
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