據報道，臺積電為應對關稅、匯率波動及供應鏈效率等問題，已向客戶發(fā)出通知，計劃在2026年對5nm、4nm、3nm及2nm等先進制程的晶圓代工報價上調5%至10%。據IC設計廠商透露，這一調整旨在應對供應鏈中斷對利潤率的影響。

據悉，臺積電的漲價范圍覆蓋多個先進節(jié)點，包括5nm/4nm、3nm和2nm等制程。這將直接影響到英偉達、蘋果等核心客戶，他們需要為未來的芯片訂單支付更高的費用。此外，近期新臺幣持續(xù)升值，進一步加大了臺積電維持利潤率的壓力。與此同時，臺積電還計劃降低成熟制程節(jié)點的價格，以平衡市場競爭力。

在國際市場布局方面，臺積電對中國臺灣“經濟部”以外的地區(qū)也表現出積極的投資態(tài)度。例如，其在美國的業(yè)務擴張正在加速，不僅增加了對亞利桑那州工廠的投資，還新增了先進封裝和芯片制造的生產線。未來幾年，臺積電計劃將2nm制程工藝引入美國，并構建獨立的封裝供應鏈，以滿足當地市場需求。

作為全球晶圓代工領域的龍頭企業(yè)，臺積電占據超過50%的市場份額，掌握著價格調整的主導權。