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          臺積電2nm,吸引大量客戶

          作者: 時(shí)間:2025-09-01 來源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫 收藏

          盡管晶圓代工價(jià)格飆升至每片 30000 美元的歷史新高,仍計(jì)劃于 2025 年第四季度開始量產(chǎn)其  芯片。

          包括蘋果、AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、博通和英特爾在內(nèi)的主要客戶,均已確保獲得早期訂單并展開合作,以使用這項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。預(yù)計(jì)將在 2026 年為這些客戶大幅增加產(chǎn)量,到 2027 年,包括亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)旗下的 Annapurna Labs、谷歌、Marvell 和比特大陸在內(nèi)的十多家公司也將進(jìn)入量產(chǎn)階段。

          不斷擴(kuò)大的客戶群支持了在寶山和高雄晶圓廠(分別為 20 廠和 22 廠)的擴(kuò)產(chǎn)戰(zhàn)略。這兩座于 2022 年開始運(yùn)營的晶圓廠,將成為 芯片的關(guān)鍵生產(chǎn)中心。到 2025 年底, 晶圓的總月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到 45000 至 50000 片,并有望在 2026 年超過每月 100000 片。更多產(chǎn)能將來自美國,其亞利桑那州 21 廠的 P2 廠區(qū)及即將建成的 P3 廠區(qū)也將重點(diǎn)投入 2nm 制造,預(yù)計(jì)未來美國廠區(qū)的 2nm 產(chǎn)量將占總產(chǎn)能的 30%。

          強(qiáng)勁的 AI 和 HPC 需求推動臺積電增長

          臺積電已將其以美元計(jì)算的全年?duì)I收增長預(yù)測從 25% 上調(diào)至 30%,主要?dú)w因于人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)芯片的強(qiáng)勁需求。其 5nm、4nm 和 3nm 節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能在 2026 年之前都將保持滿載運(yùn)行,這在關(guān)稅、匯率波動和通脹壓力等宏觀經(jīng)濟(jì)不確定性中為其持續(xù)增長提供了支撐。

          業(yè)內(nèi)消息人士指出,包括三星電子和日本 Rapidus 在內(nèi)的競爭對手對臺積電的市場份額影響甚微。該公司的 2nm 技術(shù)爬坡軌跡與其之前的 3nm 節(jié)點(diǎn)相似,其流片(tape-outs)數(shù)量已超過 3nm 和 5nm 技術(shù)在同等階段的水平。盡管最初預(yù)計(jì) 2nm 生產(chǎn)的高昂成本可能會讓客戶望而卻步,但許多芯片制造商反而正在加速與臺積電的合作,以確保獲得先進(jìn)產(chǎn)能,避免市場份額被蘋果和高通等主導(dǎo)者侵蝕。

          展望未來,臺積電計(jì)劃推出更多的工藝變體,其中 N2P 和 A16 工藝計(jì)劃于 2026 年下半年量產(chǎn),隨后的 A14 工藝將于 2028 年推出。臺積電晶圓廠的層級結(jié)構(gòu)也反映了這一路線圖:寶山廠的 P1 和 P2 產(chǎn)線將專注于 2nm 芯片,而其 P3 和 P4 廠區(qū)將在 2027 年底前轉(zhuǎn)向 A14 技術(shù)。高雄的六座晶圓廠將主要生產(chǎn) 2nm 晶圓,但 P6 廠區(qū)將臨時(shí)用于 A14 工藝。臺中 25 廠預(yù)計(jì)將從 2028 年下半年開始成為 A14 工藝的主要生產(chǎn)基地。

          臺積電美國廠,掙錢了

          隨著 2nm 產(chǎn)能的擴(kuò)張和客戶動態(tài)的變化,臺積電預(yù)計(jì)來自美國客戶的營收份額將從目前的約 75% 增加到 80% 以上。

          隨著美國新建的半導(dǎo)體制造廠越來越多地采用亞 2nm 技術(shù),臺積電預(yù)計(jì)將相應(yīng)調(diào)整其產(chǎn)能分配。該公司已披露計(jì)劃讓美國設(shè)施生產(chǎn) 2nm 芯片,未來將占其總制造能力的 30%。

          與此同時(shí),市場對 4nm 和 3nm 工藝節(jié)點(diǎn)的需求依然強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)產(chǎn)能將在 2026 年底前保持滿載。這包括為英偉達(dá)即將推出的 Rubin 架構(gòu) GPU 進(jìn)行的生產(chǎn),該系列 GPU 將進(jìn)入高端 3nm 制造領(lǐng)域。

          臺積電 2025 年上半年財(cái)報(bào)顯示,亞利桑那州廠首度認(rèn)列 64.47 億元的投資收益,顯示美國廠已為營收帶來正面貢獻(xiàn),表現(xiàn)亮眼,不過日本的熊本廠仍處于虧損階段,同期虧損 21.6 億元。為何美日表現(xiàn)大不同,外界分析指出,美日廠「產(chǎn)能利用率」的差異是主要關(guān)鍵。

          根據(jù)報(bào)道指出,臺積電從 2021 年前往亞利桑那州設(shè)廠,經(jīng)過 4 年虧損期后轉(zhuǎn)虧為盈,首度為母公司賺進(jìn) 64.47 億元的投資收益,意義非凡。美國廠于去年第 4 季量產(chǎn) 4 納米先進(jìn)制程,在 3 季內(nèi)就實(shí)現(xiàn)獲利,顯示美國廠已步上正軌。

          而讓美國廠營收表現(xiàn)亮眼,甩開日本廠的關(guān)鍵就在「產(chǎn)能利用率」上,美國廠的市場需求強(qiáng)勁,P1 廠的每月 3 萬片產(chǎn)能幾乎被蘋果(Apple)、AMD 等大客戶預(yù)訂一空,訂單滿載。半導(dǎo)體業(yè)者指出,比起補(bǔ)貼,產(chǎn)能利用率才是一個(gè)晶圓廠最終能否賺錢的關(guān)鍵,在產(chǎn)能滿載的情況下,人力、材料在生產(chǎn)成本的影響占比不大。

          而日本熊本廠主要生產(chǎn) 22/28 納米、12/16 納米等特殊成熟制程,制造供應(yīng)感測器及車用芯片,主要客戶為 SONY、汽車零部件供應(yīng)商 DENSO 等日企。不過由于市場仍未明顯復(fù)蘇,加上成熟制程競爭激烈,上半年產(chǎn)能利用率僅約 5 成,縱使有補(bǔ)助也難以擺脫虧損處境。

          報(bào)道提到,近期也傳出熊本二廠的投產(chǎn)時(shí)程將延后 1 年半至 2029 年上半年,外界推測,車市及消費(fèi)性電子市場未見復(fù)蘇的情況,是熊本二廠緩下腳步的因素之一,臺積電董事長魏哲家表示,二廠預(yù)訂于今年稍晚動工,具體時(shí)程取決于當(dāng)?shù)鼗A(chǔ)設(shè)施的準(zhǔn)備情況,量產(chǎn)時(shí)間也會依據(jù)客戶需求與市場情況而定。


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