3月10日消息，TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報(bào)顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。

報(bào)告稱，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩帶來(lái)的沖擊。

其中，受惠于智能手機(jī)、HPC新品出貨動(dòng)能延續(xù)，臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)至268.5億美元，增幅14.1%，以市占率67%穩(wěn)居龍頭。

三星排名第二，2024年第四季營(yíng)收下滑1.4%，為32.6億美元，市占8.1%。

中芯國(guó)際受客戶庫(kù)存調(diào)節(jié)影響，晶圓出貨呈現(xiàn)季減，但受益于于十二英寸新增產(chǎn)能，優(yōu)化產(chǎn)品組合帶動(dòng)ASP季增，兩者相抵后，營(yíng)收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。

此外，聯(lián)電、格羅方德、華虹集團(tuán)、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、合肥晶合、力積電分列前十位。