幾個月前，臺積電發(fā)布了 2023 年年報，但顯然，文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來談談臺積電的 A14，或者說被許多分析師稱為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布，該公司終于進入了"Angstrom 14 時代"，開始開發(fā)其最先進的 A14 工藝。

目前，臺積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進入市場之前還有很長的路要走，很可能會在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點之后出現(xiàn)，這意味著你可以預期它至少會在未來五年甚至更長的時間內(nèi)出現(xiàn)。

著名分析師丹-尼斯泰德（Dan Nystedt）在臺積電年度報告中向投資者披露了該公司的 1.4 納米工藝。臺積電表示，他們的 1.4nm 節(jié)點針對的是高端 SoC 和 HPC 應用，這可能表明他們的主要關(guān)注點正在從傳統(tǒng)的移動和計算市場轉(zhuǎn)向人工智能領(lǐng)域。臺積電表示，他們可能會為 A14 工藝探索下一代 EUV 光刻技術(shù)，這意味著該工藝仍處于研發(fā)階段。

此外，這家臺灣巨頭還表示，他們已開始對 14A 以上的節(jié)點進行"探索性研究"，但這目前還只是猜測。不過，如果工藝縮減成為十多年后的發(fā)展方向，他們很可能會討論 1 納米及更高的工藝。臺積電預計未來幾年將大幅提高研發(fā)支出，而此前研發(fā)預算已經(jīng)實現(xiàn)了 11.7% 的年同比增長，該公司表示，這完全是由于"針對 14 埃米、2 納米和 3 納米制程技術(shù)開展了更高水平的研究活動"。

預計該公司將在臺積電 2024 技術(shù)研討會上披露更多相關(guān)細節(jié)，該研討會將于今天開始舉辦，一直持續(xù)到 2024 年 6 月 28 日星期五。臺積電預計未來將快速發(fā)展，未來五年的年復合增長率將達到較高的個位數(shù)。主要的催化劑是人工智能的炒作，其次是市場的巨大需求。

關(guān)于該公司封裝工作的細節(jié)，臺積電表示，他們的 CoWoS-S 和 CoWoS-L 工藝已經(jīng)準備好量產(chǎn)，預計將與即將推出的 HBM3E 存儲器類型相結(jié)合，用于下一代人工智能加速器。此外，工藝升級也是切實可行的，未來可能會瞄準 HBM4，但相關(guān)細節(jié)尚未披露。

臺積電 1.4 納米工藝的發(fā)展令人驚嘆，因為這表明該行業(yè)絲毫沒有懈怠，我們將見證一個技術(shù)奇跡投放市場，但這還很遙遠。不過，從這家臺灣巨頭發(fā)布的年度報告來看，他們似乎已經(jīng)為未來做好了準備，很有可能掌握半導體市場的主導權(quán)。臺積電將與英特爾在通往半導體"Angstorm"時代的競賽中展開競爭，英特爾已經(jīng)宣布了其堆棧中的幾個節(jié)點，最遠也已經(jīng)看到了我們在這里談到的 14A。