市面上已經(jīng)有多款采用驍龍8 Gen1處理器的手機(jī)，按照高通的說(shuō)法，這顆芯片目前由三星4nm全權(quán)代工。

　　不過(guò)，關(guān)于驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點(diǎn)變化在于，換用臺(tái)積電4nm。

　　那么背后的原因到底是什么呢？

　　PA報(bào)道中提到了一點(diǎn)，三星4nm的工廠良率僅35%，臺(tái)積電則高達(dá)70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，臺(tái)積電在同一時(shí)期制造的芯片數(shù)量是三星代工的兩倍。

　　至于發(fā)熱，最新的說(shuō)法是，和代工廠無(wú)關(guān)，臺(tái)積電版預(yù)計(jì)也好不到哪兒去，最本質(zhì)的原因是AMR Cortex-X超大核架構(gòu)的鍋。

　　另外，對(duì)于三星來(lái)說(shuō)，糟糕的事情還在于，其正傾盡全力打造的3nm GAA晶體管，被曝良率僅20%，低于預(yù)期，上半年能否完成質(zhì)量驗(yàn)證以及下半年投產(chǎn)，存在極大的不確定因素。