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          聯(lián)發(fā)科5G芯片分三波向臺積電追加訂單

          作者: 時間:2020-06-30 來源:網(wǎng)易科技 收藏

          6月29日消息,據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道,美國對華為新禁令,使得芯片突起,“天璣800”、“天璣600”等產(chǎn)品出貨急速竄升,緊急找代工。

          本文引用地址:http://yuyingmama.com.cn/article/202006/414886.htm

          供應鏈透露,因應芯片出貨量大增,已分三波向追加訂單,每月追加投片量逾2萬片,涵蓋7nm及12nm,以7nm制程為主,同時開始進入5nm,成為填補在海思停止下單后產(chǎn)能缺口的另一生力軍。

          供應鏈表示,5nm將是聯(lián)發(fā)科下一波搶占中高階手機芯片的主力制程。而在近日高通也于6月在臺積電5nm制程投片。

          臺積電與聯(lián)發(fā)科向來不對訂單狀況置評。




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