韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo)，三星的裝置解決方案部門(mén)主管芯片業(yè)務(wù)，據(jù)傳近來(lái)設(shè)立了晶圓代工研發(fā)中心，強(qiáng)化此一方面的實(shí)力。裝置解決方案部門(mén)旗下原本已有8個(gè)研發(fā)中心，包括存儲(chǔ)器、System LSI、半導(dǎo)體、封裝、LED、生產(chǎn)技術(shù)、軟件、面板。

　　今年早些時(shí)候，三星曾宣布誓要成為全球第二大芯片代工廠，年度營(yíng)收沖上100億美元，未來(lái)更打算趕超晶圓代工龍頭臺(tái)積電。

　　內(nèi)情人士表示，三星多管齊下開(kāi)展晶圓代工業(yè)務(wù)，年初設(shè)立了“三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)”(Samsung Advanced Foundry Ecosystem，簡(jiǎn)稱 SAFE)，并強(qiáng)化主要客戶高通等的關(guān)系，提升成長(zhǎng)引擎。