聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。

　　在智能手機時代，聯(lián)發(fā)科一直都在努力進軍高端市場，然而因為自己的技術實力有限，以及在山寨機起家留下的烙印，導致它未能成功，于是去年它開始將寶壓在臺積電身上，新推出的高端芯片helio X30和中端芯片P35均采用臺積電最先進的10nm工藝，希望以最先進的工藝帶來更好的性能和更低的功耗來贏得客戶的歡迎。

　　不過沒想到的是，它卻給自己帶來一個重大的麻煩。臺積電的10nm工藝未能如預期般在去年底量產，如今據(jù)說該工藝雖然已經投產但是卻又因為良率較低不得不花時間去改進，再加上眾所周知的是臺積電優(yōu)先照顧蘋果，而蘋果的A10X正希望趕在3月份上市這又進一步導致聯(lián)發(fā)科的X30和P35的量產時間延后。

　　另一方面中國最大的運營商中國移動于去年10月要求手機企業(yè)支持LTE Cat7或以上的技術，而聯(lián)發(fā)科當下所有的芯片都不支持該技術，于是導致去年拉動聯(lián)發(fā)科芯片迅猛增長的兩大客戶OPPO和vivo棄他而去改用高通的芯片。

　　helio X30和P35據(jù)說可以支持LTE Cat10技術，滿足中國移動的要求，但是如今由于這兩款芯片的量產時間未能確定，很大可能本季度無法上市，自然導致它的中國客戶會進一步流失，聯(lián)發(fā)科的主要客戶主要就是中國手機企業(yè)。

　　在這樣的情況下，估計本季度聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量會繼續(xù)下滑，與去年四季度的表現(xiàn)一樣呈現(xiàn)逐月下滑的勢頭，業(yè)績下滑將是大概率的事件。