日經(jīng)新聞指出，因晶片廠增加對細(xì)微化、3D Flash等新技術(shù)進(jìn)行設(shè)備投資，帶動設(shè)備訂單持續(xù)強(qiáng)勁。

　　統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，8月份日本晶片設(shè)備訂單金額(3個月移動平均值;含出口)較去年同月飆增30.8%至1,348.74億日圓，連續(xù)第3個月呈現(xiàn)增長、創(chuàng)下29個月來(2014年3月以來、成長34.0%)最大增幅記錄，且月訂單額連續(xù)第9個月突破千億日圓大關(guān)。

　　當(dāng)月日本晶片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)較去年同月下滑2.7%至1,142.47億日圓，連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑、不過月銷售額連續(xù)第2個月突破千億日圓。

　　日本主要晶片設(shè)備廠商包括東京威力科創(chuàng) ( Tokyo Electron )、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立國際電氣 (Hitachi Kokusai Electric, Inc.;HiKE)、Nikon Corp.與Canon Inc.等。

　　日經(jīng)新聞8月27日報導(dǎo)，日本半導(dǎo)體(晶片)設(shè)備商訂單明顯回復(fù)，2016年度上半年期間(2016年4-9月)東京威力科創(chuàng)等日本7大設(shè)備商合計訂單額達(dá)約7,300億日圓、較2015年度下半年(2015年10月-2016年3月)增加約4%、且訂單額創(chuàng)下9年半來(2006年度下半年以來)新高紀(jì)錄。

　　報導(dǎo)指出，日本設(shè)備商訂單走揚(yáng)有兩大助因，一為使用于伺服器的3D NAND Flash等次世代晶片制造設(shè)備需求旺盛;一為臺積電、英特爾(Intel)對運(yùn)算處理用晶片的細(xì)微化投資。