晶圓代工龍頭廠臺積電(2330)雖繳出改寫歷史新高的第二季財報數(shù)，但董事長張忠謀對下半年營運，卻一改先前樂觀看法而轉(zhuǎn)趨保守，是否沖擊下游封測廠營運，尤其是封測雙雄日月光(2311)、矽品(2325)業(yè)績表現(xiàn)，備受矚目。

　　以產(chǎn)業(yè)相關(guān)連性觀察，IC封裝測試業(yè)景氣約落后晶圓代工廠3~6個月，換言之，臺積電第三季成長幅度轉(zhuǎn)緩，第四季可能走滑，并對照臺積電7月合并營收也見到3.6%的月衰退跡象，是否會反映在封測雙雄第四季營運也跟著滑落下來，外界看法略顯分歧。

　　支撐對封測雙雄下半年營運仍持樂觀看法的是，國際半導(dǎo)體晶片大廠高通 (Qualcomm)、德儀 (Ti)等，今年獲利均十分出色，且對下半年營運展望仍持樂觀態(tài)度，且積極進(jìn)軍新興地區(qū)市場頗有斬獲，加上國內(nèi)手機晶片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)下半年成長動能依舊被樂觀看待，預(yù)期未來釋出到后段封測代工制程的訂單，將是奠定封測雙雄下半年穩(wěn)定成長因子。