根據(jù)臺積電在昨日投資者大會上披露的數(shù)據(jù)，28nm工藝已經(jīng)成為全球頭號代工廠的搖錢樹，在總收入中的比例高達29%，也就是將近93億元人民幣。

　　相比之下，40/45nm的收入比例已經(jīng)降至21%，接下來是65nm 18%、90nm 8%、110/130nm 4%、150/180nm 15%、250/350nm 4%、500+nm 1%。

　　第二季度，臺積電出貨晶圓折合相當于403.4萬塊200毫米型，首次突破400萬大關，環(huán)比增長13%，同比增長19%。

　　在這其中，通信IC的收入比例占了多達57%，接下來是工業(yè)和標準IC 20%、計算機IC 16%、消費電子IC 7%。

　　臺積電預計第三季度的晶圓出貨量將增至折合425.8萬塊200毫米型，第四季度進一步增至430.7萬塊。

　　第二季度臺積電收入1558.9億新臺幣(約合人民幣319.5億元)，凈利潤518.1億新臺幣(約合人民幣106.2億元)，同比分別增長21.6%、23.8%，環(huán)比增長17.4%、30.9%。

　　明年，臺積電將相繼量產(chǎn)20nm、16nm。