盡管外資圈對于第四季晶圓代工需求有著諸多疑慮，但摩根大通證券半導體分析師徐祎成昨(25)日指出，別小看國際整合組件大廠(IDM)委外代工釋單的爆發(fā)力，預估全球前10大IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30億美元的新增業(yè)務，現(xiàn)在是布局IDM委外題材的時機，臺積電、聯(lián)電、日月光等將優(yōu)先受惠。

　　盡管市場對于晶圓代工產(chǎn)業(yè)第四季庫存有頗多疑慮，但放眼長期基本面，徐祎成看法樂觀依舊。他指出，IDM產(chǎn)業(yè)整并的結果，將大幅限制廠商在技術與產(chǎn)能上的資金投入，家數(shù)預計將由1.3微米時代的20家縮減至22奈米的2家，因此，擴大委外代工已成為不得不做的策略。

　　歐系外資券商分析師指出，臺積電一路調升今年資本支出金額至59億美元，看的絕對不是短期需求，而是長期由IDM客戶所釋出的委外代工訂單，藉由在高階制程的大幅投資，想要在這次產(chǎn)能競賽中拉開競爭差距。

　　摩根大通證券全球半導體產(chǎn)業(yè)研究團隊近期曾針對全球前10大IDM廠商進行調查，結果發(fā)現(xiàn)，未來IDM大廠每年將為晶圓代工廠商帶來30 億美元營收規(guī)模，將產(chǎn)業(yè)多頭循環(huán)延伸至2012年，只要是半導體制造龍頭廠商，就能從中受惠。以晶圓代工產(chǎn)業(yè)為例，徐祎成指出，IDM大廠所釋出的委外代工訂單，將會涵蓋先進與成熟制程，預估晶圓代工在全球半導體產(chǎn)業(yè)的市占率將由2009年的25%提高到2015年的35%，2010至2015年的年復合成長率(CAGR)達11%。