Arm近日宣布，公司與AMD、NVIDIA一同獲任為開放運算計劃（ Open Compute Project ，簡稱OCP）董事會成員，突顯Arm推動產(chǎn)業(yè)開放與標準化方面的獨特技術(shù)領導力。 Arm 指出，作為OCP董事會成員，將與Meta、Google、英特爾及微軟等領先企業(yè)共同在AI數(shù)據(jù)中心領域推動開放且可互操作設計的創(chuàng)新。

Arm資深副總裁暨基礎設施事業(yè)群總經(jīng)理Mohamed Awad表示，數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷空前的重大轉(zhuǎn)型，從通用伺服器轉(zhuǎn)向?qū)锳I打造的機架級系統(tǒng)與大規(guī)模叢集；同時也面臨功耗挑戰(zhàn)，到2025年單一AI機架的運算能力將達到2020年頂尖超級電腦的水準，而耗電量則相當于約100戶美國家庭用電量的總和。要應對此挑戰(zhàn)，推動基礎設施邁向新階段勢在必行，而在快速發(fā)展的生態(tài)系中，開放式協(xié)作正是關鍵。

Arm表示，融合型AI數(shù)據(jù)中心被視為基礎設施演進的下一階段，即透過最大化單位面積的AI運算密度，降低AI執(zhí)行所需的整體功耗與對應成本。對此，Arm Neoverse已成為AI技術(shù)堆疊各層級的核心支柱，協(xié)助廠商優(yōu)化三大關鍵環(huán)節(jié)：資料轉(zhuǎn)換為詞元（ token ）的精準性、詞元對高階AI模型與AI代理的驅(qū)動，以及AI在科學、醫(yī)療與商業(yè)應用中的實際價值。

不過，融合型AI數(shù)據(jù)中心的發(fā)展，無法僅依靠單一通用芯片。為提升系統(tǒng)整合密度，專為特定應用設計的高階芯片將成為關鍵。 Arm 近期宣布向OCP貢獻「基礎小芯片系統(tǒng)架構(gòu)」（簡稱FCSA）規(guī)格定義，以深化小芯片領域的產(chǎn)業(yè)合作。

Arm指出，F(xiàn)CSA延續(xù)Arm小芯片系統(tǒng)架構(gòu)（CSA ）的研發(fā)成果，同時針對產(chǎn)業(yè)需求，打造一套不依賴特定供應商、且不綁定CPU架構(gòu)的中立框架。該規(guī)格定義為小芯片系統(tǒng)與介面定義提供統(tǒng)一標準，不僅能加速小芯片設計與整合，亦促進大規(guī)模重用與互操作性。

Arm 表示，合作伙伴已推出首批符合Arm CSA規(guī)格定義的小芯片產(chǎn)品，且多項設計專案正在進行中?；诖顺晒珹rm進一步擴大Arm全面設計（ Arm Total Design ）生態(tài)系的規(guī)模，新增10家合作伙伴，分別是世芯電子、日月光、Astera Labs、擎亞電子（CoAsia ）、默升科技（Credo ）、Eliyan、系微（Insyde Software ）、Marvell、Rebellions、威宏科技（VIA NEXT ）。這些合作伙伴于先進封裝、互連技術(shù)及系統(tǒng)整合領域的專業(yè)實力，將推動新一輪標準制訂與創(chuàng)新進程，加速小芯片設計從IP、EDA工具到制造、封裝與驗證的全周期創(chuàng)新。