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ALL-IP
CAST通過(guò)新的Catalyst 計(jì)劃簡(jiǎn)化RISC-V嵌入式處理器 IP 的采用
EDA/PCB
CAST
Catalyst
RISC-V
嵌入式處理器
IP
|
2025-10-27
用于改進(jìn)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的斷言 IP （AIP）
EDA/PCB
設(shè)計(jì)驗(yàn)證
斷言 IP
AIP
|
2025-10-15
應(yīng)對(duì)團(tuán)體設(shè)計(jì)項(xiàng)目的挑戰(zhàn)
EDA/PCB
團(tuán)體設(shè)計(jì)項(xiàng)目
IP
是德科技
|
2025-09-28
無(wú)縫升級(jí)嵌入式芯片AI能力！安謀科技Arm China推出新一代CPU IP“星辰”STAR-MC3
EDA/PCB
安謀科技
Arm China
CPU IP
嵌入式芯片
|
2025-09-25
SiFive推出全新RISC-V IP，融合標(biāo)量、向量與矩陣運(yùn)算
EDA/PCB
SiFive
RISC-V IP
|
2025-09-12
燦芯半導(dǎo)體推出PCIe 4.0 PHY IP
EDA/PCB
燦芯
PCIe 4.0 PHY IP
|
2025-08-14
Ceva無(wú)線連接IP市場(chǎng)份額達(dá)68%，穩(wěn)居行業(yè)首位
手機(jī)與無(wú)線通信
Ceva
無(wú)線連接
IP
|
2025-08-13
Arteris將為AMD新一代AI芯粒設(shè)計(jì)提供FlexGen智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) IP
EDA/PCB
Arteris
AMD
AI芯粒
片上網(wǎng)絡(luò)
NoC IP
|
2025-08-05
四大核心要素驅(qū)動(dòng)汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
汽車電子
202507
汽車智能化
Imagination
GPU IP
|
2025-06-30
合見(jiàn)工軟發(fā)布先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案
EDA/PCB
合見(jiàn)工軟
SerDes IP
|
2025-06-26
邊緣AI廣泛應(yīng)用推動(dòng)并行計(jì)算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升
EDA/PCB
并行計(jì)算
GPU
GPU IP
|
2025-06-11
芯原超低能耗NPU可為移動(dòng)端大語(yǔ)言模型推理提供超40 TOPS算力
EDA/PCB
芯原
NPU
大語(yǔ)言模型推理
NPU IP
|
2025-06-11
燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺(tái)TCAM IP
EDA/PCB
燦芯
28HKC+
工藝平臺(tái)
TCAM IP
|
2025-05-29
Arm的40歲 不惑之年開(kāi)啟的新選擇
EDA/PCB
Arm
IP
|
2025-04-29
出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件
EDA/PCB
Artisan
Arm
Cadence
IP
202505
|
2025-04-24
使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例
手機(jī)與無(wú)線通信
萊迪思半導(dǎo)體
iFFT
FIR IP
5G
OFDM
|
2025-04-17
Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案
EDA/PCB
Cadencee
USB2V2 IP
|
2025-04-16
創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺(tái)積電N3P制程成功投片
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
創(chuàng)意
HBM4
IP
臺(tái)積電
N3P
|
2025-04-03
燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
EDA/PCB
燦芯半導(dǎo)體
DDR3/4
LPDDR3/4
Combo IP
|
2025-03-25
Imagination繼續(xù)推動(dòng)GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%
EDA/PCB
Imagination
GPU
GPU IP
|
2025-03-18
Imagination：軟件定義汽車時(shí)代，一場(chǎng)由算力驅(qū)動(dòng)的出行革命
汽車電子
202503
Imagination
軟件定義汽車
GPU IP
|
2025-03-18
將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應(yīng)用的界面
嵌入式系統(tǒng)
lwIP
TCP/IP
堆棧整合
嵌入式應(yīng)用
ADI
|
2025-02-07
芯耀輝：差異化IP助力國(guó)產(chǎn)廠商解決路徑依賴
EDA/PCB
芯耀輝
IP
路徑依賴
|
2024-12-24
新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案
EDA/PCB
新思科技
大規(guī)模AI加速器集群
超以太網(wǎng)
UALink IP
|
2024-12-20
芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列
EDA/PCB
芯原
Vitality架構(gòu)
GPU IP
|
2024-12-19
IP Your Way——您提供規(guī)格，然后SmartDV為您生成定制IP
EDA/PCB
IP Your Way
SmartDV
定制IP
|
2024-12-06
智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道
EDA/PCB
智權(quán)
SmartDV
RISC-V
CPU IP
|
2024-10-08
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時(shí)序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)！
嵌入式系統(tǒng)
ASIC IP
FPGA
SmartDV
|
2024-08-26
新思科技推出業(yè)內(nèi)首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證的IP產(chǎn)品，加速汽車安全領(lǐng)域發(fā)展
汽車電子
新思科技
ISO/SAE 21434
網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證
IP
汽車安全
|
2024-08-13
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動(dòng)改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!
EDA/PCB
ASIC IP
FPGA
SmartDV
|
2024-07-31
燦芯半導(dǎo)體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案
模擬技術(shù)
燦芯半導(dǎo)體
小數(shù)分頻
鎖相環(huán)
IP
|
2024-07-10
IC設(shè)計(jì)倚重IP、ASIC趨勢(shì)成形
EDA/PCB
IC設(shè)計(jì)
IP
ASIC
|
2024-06-25
半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)27.1億美元
EDA/PCB
半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)
IP
|
2024-06-19
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
EDA/PCB
arm
CPU
GPU
IP
3nm
|
2024-05-31
西門(mén)子推出 Solido IP 驗(yàn)證套件，為下一代 IC 設(shè)計(jì)提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門(mén)子
Solido IP
IC設(shè)計(jì)
IC 設(shè)計(jì)
|
2024-05-23
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費(fèi)電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
|
2024-05-15
一文把TCP/IP協(xié)議講絕了！
TCP
IP
協(xié)議
程序員
|
2024-04-30
銳成芯微亮相北京車展 發(fā)布應(yīng)用于wBMS的藍(lán)牙RF IP
汽車電子
銳成芯微
wBMS
藍(lán)牙RF
IP
|
2024-04-26
嘉楠基于RISC-V的端側(cè)AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
EDA/PCB
嘉楠
RISC-V
AIoT SoC
芯原
ISP IP
GPU IP
|
2024-03-14
芯原業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式GPU IP賦能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
嵌入式系統(tǒng)
芯原
GPU IP
先楫
RISC-V MCU
|
2024-03-05
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