全球半導(dǎo)體巨頭臺積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局，首站鎖定德國科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺積電歐洲業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人保羅·德博特在新聞發(fā)布會上確認(rèn)，這座具有里程碑意義的芯片設(shè)計中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺積電在歐洲的首個芯片設(shè)計中心，標(biāo)志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，重點服務(wù)歐洲市場在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運算及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尖端芯片需求。

巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)事務(wù)負(fù)責(zé)人休伯特·艾萬格在歡迎致辭中強(qiáng)調(diào)：“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨特優(yōu)勢。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設(shè)備供應(yīng)商，我們構(gòu)建了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈?！睋?jù)悉，慕尼黑已聚集英飛凌總部、蘋果歐洲芯片研發(fā)基地等核心機(jī)構(gòu)，正形成輻射歐洲的“硅谷式”創(chuàng)新集群。

該設(shè)計中心將無縫接入臺積電橫跨三大洲的研發(fā)網(wǎng)絡(luò)，與中國臺灣新竹、美國奧斯汀及日本筑波的技術(shù)團(tuán)隊形成24小時接力研發(fā)體系。作為配套措施，巴伐利亞州政府正加速推進(jìn)"歐洲芯片倡議"，通過組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、培育專業(yè)人才等方式提升區(qū)域半導(dǎo)體自主能力。

2023年8月，臺積電（TSMC）宣布公司董事會已核準(zhǔn)在德國興建半導(dǎo)體工廠的計劃，將與博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），以提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造服務(wù)，臺積電于2024年第三季度提前開始了建設(shè)工程。其中臺積電占有合資公司70%的股權(quán)，其余博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體三家各占10%的股權(quán)。

臺積電同步啟動了“歐洲制造計劃”，聯(lián)合英飛凌、恩智浦和博世三大德系巨頭，在德累斯頓建設(shè)采用28/22nm制程的晶圓廠，未來還會引入更先進(jìn)的工藝技術(shù)，預(yù)計月產(chǎn)能為4萬片晶圓。這個獲德國聯(lián)邦政府50億歐元補(bǔ)貼、歐盟快速審批通過的百億歐元項目，預(yù)計2027年實現(xiàn)量產(chǎn)，將填補(bǔ)歐洲在先進(jìn)邏輯芯片制造領(lǐng)域的空白。