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r-car gen 5
r-car gen 5 文章 最新資訊
研華工業(yè)存儲(chǔ)SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD
- 研華近期推出工業(yè)級(jí)PCIe4.0新品”SQFlash 730系列”,產(chǎn)品采用高性能主控IC芯片,支持NVMe1.4協(xié)議,提供工業(yè)級(jí)寬溫解決方案,可廣泛應(yīng)用于惡劣環(huán)境中。SQFlash 730系列擁有工業(yè)級(jí)的穩(wěn)定性和可靠性,為工業(yè)應(yīng)用提供了保障。高性能讀取/寫入來(lái)自StorageNewsletter的一篇報(bào)導(dǎo),NVMe整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2020年的446億美元增長(zhǎng)到2025年的1635億美元。在HPC存儲(chǔ)行業(yè),PCIe Gen.4規(guī)格預(yù)計(jì)將在2023年達(dá)到72%。隨著對(duì)硬件設(shè)備和數(shù)據(jù)流的需求增加,需要高性
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近,隨著新處理器的發(fā)布,手機(jī)行業(yè)正變得越來(lái)越熱門,而高通的 Snapdragon 系列一直處于競(jìng)爭(zhēng)的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機(jī)的熱門選擇,但與蘋果的 A 系列芯片相比,性能略遜一籌。不過(guò),高通旨在通過(guò)即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來(lái)填補(bǔ)這一差距,據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨(dú)特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點(diǎn)。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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基于Diodes AP43771 & 安森美 NCP81239 PD3.0車用充電方案
- 隨著支援快速充電的智能手機(jī)越來(lái)越多,當(dāng)你使用過(guò)“快速充電”規(guī)格之后,那種“回不去”的感覺(jué)應(yīng)該印象深刻吧!目前許多 110v~240v 電源充電器已經(jīng)對(duì)應(yīng) QuickCharge 4 (QC 4.0)& QuickCharge 4.0+ (以下簡(jiǎn)稱 QC 4.0+) & PD快速充電規(guī)格,那.....車上呢?此方案提供 USB Type-C 快速充電的?Power Delivery (PD3.0) 充電模式,讓你在車上也可以享受快速充電帶來(lái)的便利,以下為此方案針對(duì)各別IC功能簡(jiǎn)易介
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高通:搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出,首先支持應(yīng)急消息
- IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī),為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過(guò)衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案,Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示,驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置對(duì)使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持,使用該技術(shù)的智
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瑞薩電子將與Fixstars聯(lián)合開(kāi)發(fā)工具套件 用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
- 2022 年 12 月 15 日,中國(guó)北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術(shù)的全球卓越供應(yīng)商Fixstars(Fixstars Corporation)聯(lián)合開(kāi)發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(tǒng)(SoC)所設(shè)計(jì)的自動(dòng)駕駛(AD)系統(tǒng)及高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的軟件工具。借助這些工具,在軟件開(kāi)發(fā)的初始階段便可充分利用R-Car的性能優(yōu)勢(shì)來(lái)快速開(kāi)發(fā)具有高精度物體識(shí)別功能的網(wǎng)絡(luò)模型,由此減少開(kāi)發(fā)后返工,進(jìn)一步縮短開(kāi)發(fā)
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2,已在本月正式推出,多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī),隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門,將代工一部分,用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來(lái)看,高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工,其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本,三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露,爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái),將采用4nm LPE制
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金士頓推出DataTraveler Max閃存盤新品
- 中關(guān)村在線消息,金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤新品。其特點(diǎn)是采用了USB 3.2 Gen 2方案,具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫入速度。此外該系列閃存盤采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計(jì),能夠在收納時(shí)更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示,DataTraveler Max系列高性能閃存盤設(shè)計(jì)之初就充分考慮到了便攜性和便利性,黑/紅外殼可一眼分辨其接口,并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面,DataTraveler Max系
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺(tái)
- 高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級(jí)和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺(tái)Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級(jí)平臺(tái),帶來(lái)增強(qiáng)的功效和效能,以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗(yàn)。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù),并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗(yàn)。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示,高通技術(shù)公司在
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市
- 4月8日消息,高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來(lái)得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道,供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露,搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市,最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國(guó)推出,但目前尚未透露名稱。不過(guò),傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱,驍龍8 Gen 1+將基于臺(tái)積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝,可能與驍龍8 Gen 1非常相似,但頻率可能略高。而據(jù)韓國(guó)科技論壇 Meeco 的可靠爆料人,引述消息人士說(shuō)法稱,
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韓媒:蘋果與現(xiàn)代合作Apple Car項(xiàng)目 2024年生產(chǎn)
- 據(jù)韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道,蘋果和韓國(guó)現(xiàn)代汽車集團(tuán)計(jì)劃在3月份之前簽署傳聞中的“蘋果汽車”合作生產(chǎn)協(xié)議,后者有望于2024年在美國(guó)生產(chǎn)出首款蘋果自動(dòng)駕駛汽車。上周五,蘋果被曝正與現(xiàn)代就其汽車方面的努力進(jìn)行談判,這可能會(huì)允許后者生產(chǎn)所謂的“蘋果汽車”。在有關(guān)這項(xiàng)合作的最新報(bào)告中,兩家公司可能達(dá)成協(xié)議的更多細(xì)節(jié)開(kāi)始浮出水面。韓國(guó)媒體援引業(yè)內(nèi)消息人士的話稱,蘋果汽車可能最早于2024年開(kāi)始生產(chǎn),早于之前宣稱的2027年時(shí)間表。此外,工廠本身很可能設(shè)在美國(guó)。這些提議可能涉及使用現(xiàn)代子公司起亞在佐治亞州擁有的工廠組裝蘋果汽
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Apple Car新專利曝光:車門能檢測(cè)后方來(lái)車 AR系統(tǒng)防暈車
- Apple Car新專利曝光 新浪數(shù)碼訊 8月14日早間消息,Apple Car又有新專利了。一個(gè)是和車門有關(guān),還一個(gè)是據(jù)說(shuō)是能防暈車的車載AR系統(tǒng)?! 「鶕?jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局(USPTO)本周四公示的清單,蘋果獲得了兩項(xiàng)技術(shù)專利。其中一項(xiàng)為”位于車輛附近的動(dòng)態(tài)元素”,實(shí)際上在車門上安裝智能系統(tǒng),能夠檢測(cè)車門周圍是否存在移動(dòng)的物體(例如機(jī)動(dòng)車、非機(jī)動(dòng)車等),從而防止乘客在下車時(shí)被其他車輛撞到。車載VR系統(tǒng)可能會(huì)增加一些新功能,可以防止暈車?! ∧壳爸悄芷嚨能囬T雖然也集成了很
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原子級(jí)工藝實(shí)現(xiàn)納米級(jí)圖形結(jié)構(gòu)的要求
- 原子層刻蝕和沉積工藝?yán)米韵扌苑磻?yīng),提供原子級(jí)控制。泛林集團(tuán)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽(yáng)博士?分享了他對(duì)這個(gè)話題的看法。圖 1.?原子層工藝中的所有半周期反應(yīng)是自限性反應(yīng)。技術(shù)節(jié)點(diǎn)的每次進(jìn)步都要求對(duì)制造工藝變化進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。最先進(jìn)的工藝現(xiàn)在可以達(dá)到僅7 nm的fin寬度,比30個(gè)硅原子稍大一點(diǎn)。半導(dǎo)體制造已經(jīng)跨越了從納米級(jí)到原子級(jí)工藝的門檻。工程師現(xiàn)在必須關(guān)注結(jié)構(gòu)的尺寸變化,僅相當(dāng)于幾個(gè)原子大小。由于多重圖案模式等復(fù)雜集成增加了工藝數(shù)量,進(jìn)一步限制了每個(gè)步驟允許的變化。3D N
- 關(guān)鍵字: ALE ALD CER EPE SAC CAR
蘋果新專利曝光:Apple Car完全顛覆當(dāng)前汽車設(shè)計(jì)
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,蘋果公司從美國(guó)專利與商標(biāo)局(PTO)獲得了一項(xiàng)汽車安全方面的新專利,從中可以看出,傳聞中的Apple Car汽車或在很大程度上顛覆當(dāng)前的汽車設(shè)計(jì)。很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái),一直有傳聞稱蘋果正在研發(fā)自己設(shè)計(jì)的汽車“Apple Car”。而且,蘋果也確實(shí)提出過(guò)各種設(shè)計(jì)來(lái)改變?nèi)藗兊鸟{駛方式,包括改變天窗和車門設(shè)計(jì),以及各種內(nèi)部元素。作為這種大規(guī)模重新設(shè)計(jì)的一部分,蘋果還考慮到了人們(乘客)以非傳統(tǒng)方式坐車的情景。當(dāng)前,汽車的座椅通常是單向的(朝前),但蘋果的自動(dòng)駕駛車輛系統(tǒng)(Apple Car)可能會(huì)讓
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r-car gen 5介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條r-car gen 5!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)r-car gen 5的理解,并與今后在此搜索r-car gen 5的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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