r-car gen 5 文章最新資訊

閃迪PCIe Gen 5企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤榮獲開(kāi)放計(jì)算組織OCP Inspired?認(rèn)證

Sandisk閃迪近日宣布，其PCIe? Gen 5 SANDISK? SN861 NVMe SSD已獲得開(kāi)放計(jì)算組織（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired?認(rèn)證。這一認(rèn)證意味著SANDISK? SN861 NVMe SSD在OCP協(xié)會(huì)的評(píng)審中展現(xiàn)出卓越的產(chǎn)品效率、影響力、開(kāi)放性、可擴(kuò)展性和可持續(xù)性，符合數(shù)據(jù)中心NVMe SSD規(guī)范。目前，SANDISK? SN861 NVMe SSD已正式上線OCP Marketplace平臺(tái)。
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Microchip推出首款3納米PCIe Gen 6交換機(jī)，賦能現(xiàn)代AI基礎(chǔ)設(shè)施

隨著人工智能（AI）工作負(fù)載和高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用對(duì)數(shù)據(jù)傳輸速度與低延遲的需求持續(xù)激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec? Gen 6 PCIe? 交換機(jī)。作為業(yè)界首款采用3納米制程工藝的PCIe Gen 6交換機(jī)，Switchtec Gen 6系列旨在實(shí)現(xiàn)更低功耗，并支持最多160通道，滿足高密度AI系統(tǒng)的連接需求。該系列交換機(jī)的高級(jí)安全功能包括基于硬件的信任根、安全啟動(dòng)功能，并采用符合美國(guó)商用國(guó)家安全算法規(guī)范2.0（CNSA 2.0
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聯(lián)發(fā)科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

關(guān)鍵點(diǎn)：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺(tái)積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個(gè)高性能內(nèi)核（4.21 個(gè)超 @ 4.21GHz、3 個(gè)高級(jí) @ 3.7GHz、4 個(gè)性能 @ 3GHz）.這種第三代“全大核”設(shè)計(jì)（無(wú)低功耗內(nèi)核）的單核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同時(shí)將峰值功耗削減 37%（主核心在全油門時(shí)的功耗降低 55%）.破紀(jì)錄的人工智能和 NPU：全新雙核 NPU （MediaTek NPU 990）搭載生成式 AI 引擎 2.0，將 AI 計(jì)算能力提升一
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用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠

陶氏公司的目標(biāo)是使用其最新的硅凝膠來(lái)開(kāi)發(fā) IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達(dá) 180°C 的運(yùn)行溫度?！霸诠夥姵匕搴惋L(fēng)力渦輪機(jī)中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示?！坝捎诘?7 代 IGBT 技術(shù)的結(jié)溫更高，電壓更高，電氣負(fù)載更大，硅凝膠需要具有強(qiáng)大的介電性能和增強(qiáng)的耐熱性?！盓G-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。它無(wú)需單獨(dú)的底漆即可自吸以實(shí)現(xiàn)粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來(lái)加速固化。陶氏聲稱，在使用中，“該材料可以吸收振動(dòng)并具有自愈特性
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Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今為止最強(qiáng)大的處理器嗎？

高通正準(zhǔn)備推出其下一款旗艦智能手機(jī)芯片。新的泄漏讓我們更清楚地了解會(huì)發(fā)生什么。即將推出的處理器之前被傳為 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能會(huì)以 Snapdragon 8 Gen 5 的名稱上市。不管叫什么名字，性能數(shù)據(jù)看起來(lái)都令人驚嘆。根據(jù)爆料者數(shù)碼閑聊站的一份新報(bào)告，驍龍 8 Gen 5 已經(jīng)在安兔兔基準(zhǔn)測(cè)試上跨越了一個(gè)令人難以置信的里程碑。據(jù)報(bào)道，該芯片得分超過(guò) 400 萬(wàn)分。這遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于目前的高端處理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 萬(wàn)之間。這意味著新的 Snapdra
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或有多個(gè)版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm設(shè)計(jì)、超驍龍8 Gen 3

5月20日消息，雷軍之前已經(jīng)宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一個(gè)代號(hào)，最終的成品或許會(huì)有多個(gè)版本。如果熟悉芯片設(shè)計(jì)的朋友應(yīng)該都清楚，廠商在規(guī)劃一款芯片設(shè)計(jì)時(shí)，必然會(huì)有多款相關(guān)版本的衍生，所以這更像是一個(gè)大類，而非具體到一個(gè)型號(hào)。有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，Geekbench 6.1.0上出現(xiàn)了小米新機(jī)的跑分成績(jī)，而主板信息顯示為"O1_asic"，從跑分上看，該機(jī)的單核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通驍龍8 Gen 3 的成績(jī)還要高一些，可以說(shuō)表現(xiàn)亮眼。跑分頁(yè)面還顯示，該處理器的C
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Sandisk閃迪發(fā)布 WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，以行業(yè)前沿速度推動(dòng) PCIe Gen 5.0 NVMe? SSD 發(fā)展

Sandisk?閃迪于近日正式發(fā)布其采用先進(jìn) PCIe? Gen 5.0 技術(shù)的WD_BLACK? SN8100 NVMe? SSD，推動(dòng)客戶端 SSD 產(chǎn)品發(fā)展。這款先進(jìn)的內(nèi)置 SSD 順序讀取速度高達(dá)14,900 MB/s[1]，容量高達(dá)8TB[2]，專為高性能游戲、內(nèi)容創(chuàng)作和人工智能（AI）工作負(fù)載設(shè)計(jì)。隨著游戲圖形技術(shù)的革新、4K 和 8K 高質(zhì)量?jī)?nèi)容以及 AI 應(yīng)用的普及，如今的玩家和專業(yè)人士需要能夠進(jìn)一步強(qiáng)化 PC 性能的存儲(chǔ)
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Valve 的下一代 VR 頭顯工程機(jī)規(guī)格泄露：高通驍龍 8 Gen 3 芯片

3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 發(fā)布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 頭顯（代號(hào) Deckard）的工程機(jī)細(xì)節(jié)。SadlyItsDadley 于推文中稱 Deckard 的概念驗(yàn)證工程機(jī)（PoC-F）搭載了高通驍龍 SM8650（驍龍 8 Gen 3）芯片，該芯片已應(yīng)用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗艦級(jí)手機(jī)。該工程機(jī)在顯示方面搭載了 JDI 供應(yīng)的 2.8 英寸 LCD 面板，單眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
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Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強(qiáng)大高效的算力

Imagination Technologies（以下簡(jiǎn)稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級(jí)GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計(jì)算能力，能夠滿足新一代汽車系統(tǒng)所需的沉浸式圖形渲染和混合關(guān)鍵性工作負(fù)載的需求。與市場(chǎng)上的競(jìng)品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉(zhuǎn)化為實(shí)際性能（FPS）方面表現(xiàn)更為高效?！癐magination的汽車產(chǎn)品完美契合未來(lái)汽車在性能、靈活性和安全性方面的需求，”瑞薩高
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瑞薩推出高能效第四代R-Car車用SoC引領(lǐng)ADAS產(chǎn)品創(chuàng)新

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）宣布推出面向入門級(jí)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）——R-Car V4M系列，以擴(kuò)展其廣受歡迎的R-Car產(chǎn)品家族。全新R-Car V4M系列產(chǎn)品及擴(kuò)展的R-Car V4H系列產(chǎn)品具有強(qiáng)大的AI處理能力和快速的CPU性能，同時(shí)具有良好的性能與功耗平衡。其卓越的TOPS/Watt性能和優(yōu)化的節(jié)能特性使其成為前置智能攝像頭系統(tǒng)、環(huán)視系統(tǒng)、自動(dòng)泊車和駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)等入門級(jí)、成本敏感型ADAS應(yīng)用的理想選擇。全新R-Car V4M系列與功能強(qiáng)大
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺(tái)TWS耳機(jī)方案

在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場(chǎng).高通平臺(tái)都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場(chǎng)發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計(jì)算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺(tái)Qualcomm S7 Pro Gen1. 開(kāi)啟音頻創(chuàng)新全新時(shí)代，打造突破性的用戶體驗(yàn)。為通過(guò)超低功耗實(shí)現(xiàn)高性能的音頻樹(shù)立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺(tái)利用無(wú)與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個(gè)性化且快速響應(yīng)的音頻體驗(yàn)。全新平臺(tái)的計(jì)算性能是前代平臺(tái)的6倍，AI性能是前代平臺(tái)的近100倍，并以低功耗帶來(lái)全新層級(jí)的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4；相機(jī)方面還包括三重
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專為高性能計(jì)算、高易用性而設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強(qiáng)大的性能，包括強(qiáng)大的AI運(yùn)算，12 TOPS 算力和計(jì)算機(jī)圖形處理能力，可輕松創(chuàng)造涵蓋機(jī)器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專門為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)設(shè)計(jì)的綜合性操作系統(tǒng)、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布

7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名，但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個(gè)中核頻率為 2.4GHz，四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
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