4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。

搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。

此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。

而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，高通增強版旗艦芯片 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 的 Cortex X2核心相當(dāng)耗能；高頻率吃電狀況尤為嚴(yán)重。高通可能得降頻處理器 Cortex X2核心。這表示 Snapdragon 8 Gen 1和 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 性能差異不會太大。盡管如此，有臺積電加持，Plus 增強版芯片表現(xiàn)仍有望優(yōu)于非 Plus 系列。