pc-dram 文章 最新資訊
2024年成為傳統(tǒng)PC向AI PC的重大轉(zhuǎn)折點
- 與普通 PC 相比，AI PC 將溢價 10%-15%。
- 關(guān)鍵字： AI PC
IDC：2023年亞太區(qū)PC市場衰退16.1%
- 根據(jù)IDC最新「全球個人運算裝置季度追蹤報告」研究顯示，亞太地區(qū)（包括日本和中國）的傳統(tǒng) PC 市場（桌面計算機、筆記本電腦和工作站）2023 年出貨量衰退 16.1%，至 9,740 萬臺。由于需求疲軟和經(jīng)濟復(fù)蘇緩慢，預(yù)計2024年出貨量不會大幅反彈。家用PC市場衰退17.4%至4850萬臺。 桌面計算機出貨量年減 22.0%，家用筆記本電腦出貨量較去年同期下降 15.8%。 通貨膨脹和利率上升導(dǎo)致購買力疲軟，而消費者支出重點的轉(zhuǎn)變進一步影響了需求。商用PC市場則衰退14.8%至4,880萬臺。民營企業(yè)
- 關(guān)鍵字： IDC PC
三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好
- IT之家 3 月 14 日消息，據(jù)韓媒 NEWSIS 報道，三星電子否認了近日路透社的說法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產(chǎn) HBM 內(nèi)存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通過回流焊一次性粘合，然后同時用模塑料填充間隙；而 TC-NCF 中文稱熱壓非導(dǎo)電薄膜，是一種在各 DRAM 層間填充非導(dǎo)電薄膜（NCF）的熱壓鍵合方式。隨著 HBM
- 關(guān)鍵字： 三星 MR-RUF DRAM HBM
又一存儲大廠DRAM考慮采用MUF技術(shù)
- 韓國媒體 TheElec報道，三星正在考慮在其下一代 DRAM 中應(yīng)用模壓填充（MUF）技術(shù)。三星最近測試了一種用于 3D 堆棧 (3DS) 存儲器的MUF 技術(shù)，與 TC NCF 相較其傳輸量有所提升。據(jù)悉，MUF 是一種在半導(dǎo)體上打上數(shù)千個微小的孔，然后將上下層半導(dǎo)體連接的硅穿孔 (TSV) 技術(shù)后，注入到半導(dǎo)體之間的材料，它的作用是將垂直堆棧的多個半導(dǎo)體牢固地固定并連接起來。而經(jīng)過測試后獲得的結(jié)論，MUF 不適用于高頻寬存儲器 (HBM)，但非常適合 3DS RDIMM，而目前 3DS RD
- 關(guān)鍵字： 存儲 DRAM MUF技術(shù)
Cirrus Logic、英特爾和微軟聯(lián)手推出全新參考設(shè)計，打造“超酷、安靜和高性能”的PC
- 美國德克薩斯州奧斯汀，2024年2月22日-- Cirrus Logic (納斯達克代碼：CRUS)近日宣布與英特爾和微軟在全新的PC參考設(shè)計上進行合作。該設(shè)計將采用Cirrus Logic的高性能音頻和電源技術(shù)以及英特爾即將推出的代碼為Lunar Lake的客戶端處理器。 除了為筆記本電腦創(chuàng)造更豐富、更沉浸式的音頻體驗外，此次合作還將減少發(fā)熱，延長電池壽命，并實現(xiàn)更小、更輕薄的設(shè)計。 該參考設(shè)計采用Cirrus Logic的CP9314高效功率轉(zhuǎn)換器、低功耗CS42L43
- 關(guān)鍵字： Cirrus Logic 英特爾 微軟 PC 沉浸式音頻
千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局
- 從目前公開的DRAM（內(nèi)存）技術(shù)來看，業(yè)界認為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來內(nèi)存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內(nèi)存）單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成，其中，晶體管負責(zé)傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機等需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
- 關(guān)鍵字： 3D DRAM 存儲
芯片巨頭 AMD 強勢復(fù)蘇，PC 和服務(wù)器市場表現(xiàn)強勁
- IT之家 2 月 8 日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu) Mercury Research 的最新數(shù)據(jù)，芯片巨頭 AMD 在 2023 年第四季度表現(xiàn)強勁，服務(wù)器和個人電腦市場份額均取得顯著增長，成為業(yè)界復(fù)蘇的領(lǐng)頭羊之一。圖源 PixabayAMD 在電子郵件中引用 Mercury Research 的數(shù)據(jù)指出，其服務(wù)器、臺式機和筆記本電腦的收入份額均同比大幅提升。市場研究機構(gòu)認為，AMD 的成功主要歸功于第四代 EPYC 和 Ryzen 7000 系列處理器的強勁需求。具體來看，在個人電腦市場，AMD
- 關(guān)鍵字： AMD PC 服務(wù)器
美光內(nèi)存與存儲是實現(xiàn)數(shù)字孿生的理想之選
- 據(jù) IDC 預(yù)測，從 2021 年到 2027 年，作為數(shù)字孿生的新型物理資產(chǎn)和流程建模的數(shù)量將從 5% 增加到 60%。盡管將資產(chǎn)行為中的關(guān)鍵要素數(shù)字化并非一種全新概念，但數(shù)字孿生技術(shù)從精確傳感到實時計算，再到將海量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)為深度洞察，從多方面進一步推動了設(shè)備和運營系統(tǒng)優(yōu)化，從而實現(xiàn)擴大規(guī)模并縮短產(chǎn)品上市時間。此外，啟用人工智能/機器學(xué)習(xí) (AI/ML) 模型將有助于提高流程效率、減少產(chǎn)品缺陷，實現(xiàn)出色的整體設(shè)備效率 (OEE)。當我們了解了上述需求的復(fù)雜性和面臨的挑戰(zhàn)，就能意識到內(nèi)存與存儲對于實現(xiàn)數(shù)字孿
- 關(guān)鍵字： 數(shù)字孿生 DRAM 機器學(xué)習(xí)
PC市場，2023全年崩盤
- 不過，PC 市場將在 2024 年恢復(fù)年度增長。
- 關(guān)鍵字： PC
三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機構(gòu)：建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢
- 三星稱其已經(jīng)在美國硅谷開設(shè)了一個新的內(nèi)存研發(fā)（R&D）機構(gòu)，專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國分部（DSA）的硅谷總部之下運營，由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來，三星在隨后的30年里，一直是全球最大的DRAM制造商，市場份額要明顯高于其他廠商，但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品，以保持他們在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
- 關(guān)鍵字： 三星 內(nèi)存 DRAM 芯片 美光
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