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HBM火熱效應(yīng) DRAM下半年 可望供不應(yīng)求
- 三星、SK海力士及美光等國際內(nèi)存巨擘，皆積極投入高帶寬內(nèi)存（HBM）制程，法人表示，在產(chǎn)能排擠效應(yīng)下，下半年DRAM產(chǎn)品恐供不應(yīng)求，預(yù)期南亞科、威剛及十銓等業(yè)者受惠。據(jù)TrendForce研究，DRAM原廠提高先進制程投片，產(chǎn)能提升將集中今年下半年，預(yù)期1alpha nm（含）以上投片，至年底將占DRAM總投片比重約40％。由于HBM獲利表現(xiàn)佳，加上需求續(xù)增，生產(chǎn)排序最優(yōu)先。以HBM最新發(fā)展進度來看，2024年HBM3e將是市場主流，集中在2024年下半年出貨。SK海力士依舊是主要供貨商，與美光均采1be
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平臺算力超100 TOPS，Lunar Lake將為80款A(yù)I PC新機提供動力
- 自 2024 年第三季度起到假日季，英特爾即將到來的客戶端處理器（代號 Lunar Lake）將為來自 20 多家 OEM 的 80 多款新筆記本電腦機型提供動力，為全球范圍內(nèi)的Windows 11 AI PC1 帶來 AI 性能。Lunar Lake 將在可用時，通過更新獲得Windows 11 AI PC1 的體驗加持。得益于英特爾??酷睿? Ultra 處理器的成功，加之 Lunar Lake 的到來，英特爾在今年將交付超過 4,000 萬片 AI PC 處理器。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼客戶
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三星和SK海力士計劃今年下半年將停產(chǎn)DDR3
- 近兩年，DRAM市場已經(jīng)開始從DDR4內(nèi)存向DDR5內(nèi)存過渡，此外在存儲器市場經(jīng)歷低迷后，供應(yīng)商普遍減少了DDR3內(nèi)存的生產(chǎn)并降低了庫存水平。DDR3內(nèi)存的市場需求量進一步減少，更多地被DDR4和DDR5內(nèi)存所取代。據(jù)市場消息稱，全球頭部DRAM供貨商三星、SK海力士將在下半年停止供應(yīng)DDR3內(nèi)存，全力沖刺高帶寬內(nèi)存（HBM）與主流DDR5規(guī)格內(nèi)存。隨著三星和SK海力士停產(chǎn)DDR3內(nèi)存，很可能帶動DDR3內(nèi)存的價格上漲，預(yù)計漲幅最高可達20%。三星已經(jīng)通知客戶將在本季度末停產(chǎn)DDR3；而SK海力士則在去年
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ARM PC對x86移動平臺構(gòu)成嚴重威脅
- 一份多達311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出，下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏（FHD、QHD+、LG雙層OLED），拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜，其電池續(xù)航時間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月， 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步，戴爾準備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器（Oryon V2）的XPS14并逐步擴大應(yīng)用范圍，2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線中嘗試TD
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SK 海力士、三星電子：整體 DRAM 生產(chǎn)線已超兩成用于 HBM 內(nèi)存
- IT之家 5 月 14 日消息，據(jù)韓媒 Hankyung 報道，兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動時表示，整體 DRAM 生產(chǎn)線中已有兩成用于 HBM 內(nèi)存的生產(chǎn)。相較于通用 DRAM，HBM 內(nèi)存坐擁更高單價，不過由于 TSV 工藝良率不佳等原因，對晶圓的消耗量是傳統(tǒng)內(nèi)存的兩倍乃至三倍。內(nèi)存企業(yè)唯有提升產(chǎn)線占比才能滿足不斷成長的 HBM 需求。正是在這種“產(chǎn)能占用”的背景下，三星電子代表預(yù)計，不僅 HBM 內(nèi)存，通用 DRAM（如標準 DDR5）的價格年內(nèi)也不會
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器，有望下月公布合作細節(jié)
- IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節(jié)。另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到 2025
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創(chuàng)意無限！英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽激發(fā)AI PC體驗的更多可能
- 5月11日，英特爾人工智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽總決賽暨頒獎典禮在北京舉辦。英特爾通過搭載英特爾?酷睿?Ultra處理器的AI PC設(shè)備和軟件工具套件、開放的生態(tài)系統(tǒng)，幫助開發(fā)者在AI PC上進行創(chuàng)新應(yīng)用開發(fā)并推動相關(guān)應(yīng)用落地，讓最終用戶能夠在PC上體驗到由AI技術(shù)帶來的生產(chǎn)力躍升。在歷時五個月的角逐后，來自個人賽道和企業(yè)賽道的2120支團隊中，共有30支團隊的優(yōu)秀作品脫穎而出并晉級總決賽，這些作品新穎、實用且可落地，覆蓋互聯(lián)網(wǎng)、教育、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)、建筑、法律、零售、文旅、工業(yè)、能源、游戲、影視、廣告等多個領(lǐng)域。其中
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第二季DRAM合約價漲幅上修至13~18%；NAND Flash約15~20%
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估，第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%；NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%，全線產(chǎn)品僅eMMC/UFS價格漲幅較小，約10%。403地震發(fā)生前，TrendForce集邦咨詢原先預(yù)估，第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%；NAND Flash為13~18%，相較第一季漲幅明顯收斂，當(dāng)時從合約價先行指標的現(xiàn)貨價格就可看出，現(xiàn)貨價已出現(xiàn)連續(xù)走弱，上漲動能低落、交易量降低等情況。究其原因，主要是除了AI以外的終端需求不振，尤其筆電、智能手機
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2025年HBM價格調(diào)漲約5~10%，占DRAM總產(chǎn)值預(yù)估將逾三成
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，受惠于HBM銷售單價較傳統(tǒng)型DRAM（Conventional DRAM）高出數(shù)倍，相較DDR5價差大約五倍，加上AI芯片相關(guān)產(chǎn)品迭代也促使HBM單機搭載容量擴大，推動2023~2025年間HBM之于DRAM產(chǎn)能及產(chǎn)值占比均大幅向上。產(chǎn)能方面，2023~2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能分別是2%及5%，至2025年占比預(yù)估將超過10%。產(chǎn)值方面，2024年起HBM之于DRAM總產(chǎn)值預(yù)估可逾20%，至2025年占比有機會逾三成。2024年HBM
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蘋果發(fā)布會前瞻|全新iPad Pro有望成為PC真正替代品
- 5月6日消息，蘋果計劃在本周二的特別活動上發(fā)布新款iPad，這些新設(shè)備有望成為真正的筆記本電腦替代品。2010年，蘋果聯(lián)合創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs ）在發(fā)布iPad時宣布，“個人電腦將會像貨車一樣?！?他的意思是，平板電腦（在這個比喻中像小轎車）將滿足人們的大多數(shù)日常需求，而筆記本電腦或臺式電腦（像貨車）只在需要執(zhí)行重量級任務(wù)時才會使用。一年后，iPad 2發(fā)布時，喬布斯宣布我們已進入后PC時代。喬布斯在某種程度上是正確的，但并不完全因為iPad。如今，成千上萬的人將iPhone視為他們
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英特爾先進封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)
- 在近期的英特爾財報會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
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SK海力士計劃在清州M15X工廠新建DRAM生產(chǎn)基地
- 自SK海力士官網(wǎng)獲悉，4月24日，SK海力士宣布，為應(yīng)對AI半導(dǎo)體需求的急劇增長，計劃擴大AI基礎(chǔ)設(shè)施核心組件HBM等下一代DRAM的生產(chǎn)能力。SK海力士表示，若理事會批準該計劃，三星電子將在忠北清州M15X工廠建立新的DRAM生產(chǎn)基地，并投資5.3萬億韓元用于建設(shè)新工廠。該工廠計劃于4月底開始建設(shè)，目標是在2025年11月完工，并進行早期批量生產(chǎn)。隨著設(shè)備投資的逐步增加，新生產(chǎn)基地的長期總投資將超過20萬億韓元。（圖源：SK海力士官網(wǎng)）SK海力士總經(jīng)理郭魯正(Kwak Noh-Jung)稱，M15X將成
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聯(lián)想AI PC交卷，和華為、榮耀等廠商有何不同？
- 在移動辦公時代，筆記本電腦扮演著尤為重要的生產(chǎn)力工具的角色，在過去的數(shù)十年時間里，筆記本電腦也在不斷更迭演進，細分出了諸多品類，輕薄本、商務(wù)本、游戲本等等來滿足不同用戶的需求。幾年前，以華為為首的手機廠商開始大舉進軍 PC 領(lǐng)域，推動了一波傳統(tǒng) PC 行業(yè)的智能化變革。到現(xiàn)在，已經(jīng)出現(xiàn)了華為、聯(lián)想、榮耀等品牌百花齊放的局面。正如英特爾 CEO 帕特·基辛格表示：「AI PC 是個人電腦的『寒武紀』時刻」，言外之意，AI PC 將迎來如寒武紀時「生命大爆發(fā)」。今日，聯(lián)想創(chuàng)新科技大會開幕。在大會上聯(lián)想集團董事
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微軟押注ARM架構(gòu)，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？
- 2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風(fēng)潮，新一代移動架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
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