hbm.人工智能文章最新資訊

存儲大廠現(xiàn)場展示HBM3E產(chǎn)品

近日，存儲大廠美光科技在GTC 2024活動，展示一系列存儲解決方案。該公司此前剛宣布8層堆疊HBM3E已量產(chǎn)，并預(yù)計2024年第二季搭配NVIDIA H200 GPU出貨。美光展示的解決方案，分別包括8層堆疊24GB HBM3E解決方案與后續(xù)12層36GB HBM3E解決方案；使用單片晶粒具低延遲與低功耗優(yōu)勢的DDR5 RDIMM；支持NVIDIA Grace CPU的LPDDR5X存儲解決方案與LPCAMM2模組；可提供AI與存儲器工作負載所需的容量、頻寬、彈性的CXL存儲器模組，并攜手MemVerg
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使用人工智能驅(qū)動的顯微鏡加速科學(xué)發(fā)現(xiàn)

光學(xué)顯微鏡在檢查活體和固定生物樣本方面的作用日益重要。光片技術(shù)支持對整個橫截面進行單幀成像，這使得科學(xué)家能夠快速捕捉活細胞和生物體的顯微圖像與視頻。與其他光學(xué)成像技術(shù)相比，該技術(shù)可以減少激光對樣本的光損傷，從而實現(xiàn)對敏感樣本（如細胞、胚胎和組織）的長期成像。三維體可通過快速連續(xù)掃描獲取。研究人員越來越多地采用這種先進的成像技術(shù)來可視化細胞內(nèi)錯綜復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，并追蹤隱藏在胚胎起源中的發(fā)育秘密。但是，這些顯微鏡會生成 TB 級的海量復(fù)雜圖像，使得開展深入探究工作的科學(xué)家在進行圖像分析時不堪重負。海洋生物實驗室的
關(guān)鍵字： 202403 人工智能顯微鏡海洋生物實驗室

英偉達洽購以色列人工智能初創(chuàng)公司Run:AI

據(jù)《Calcalist》報道，英偉達正在洽談收購以色列人工智能公司Run:AI，該公司開發(fā)用于管理人工智能計算資源的軟件。這筆交易的價值預(yù)計達數(shù)億美元，甚至可能達到10億美元。但是，報道指出，兩家公司均為回應(yīng)相關(guān)消息。據(jù)了解，Run:AI成立于2018年，該公司開發(fā)了一個編排和虛擬化軟件層，專門針對運行在GPU和類似芯片組上的AI工作負載的獨特需求。該公司自成立以來已籌集1.18億美元。值得一提的是，若交易完成，這將是英偉達自2019年3月以69億美元收購Mellanox以來在以色列的首次收購。
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'一個芯片超越一個小型GPU數(shù)據(jù)中心'：又一家AI芯片公司想挑戰(zhàn)Nvidia以GPU為中心的世界 - Taalas想要擁有超級專業(yè)化的AI芯片

多倫多AI芯片初創(chuàng)公司Taalas以5000萬美元的資金從隱匿中現(xiàn)身，并立志顛覆由Nvidia主導(dǎo)的以GPU為中心的世界。Taalas由Ljubisa Bajic、Lejla Bajic和Drago Ignjatovic創(chuàng)立，他們之前都來自Tenstorrent（Grayskull的創(chuàng)建者）。Taalas正在開發(fā)一種自動流程，能夠快速將任何AI模型 - 變壓器、SSM、Diffusers、MoEs等 - 轉(zhuǎn)化為定制硅。該公司聲稱，由此產(chǎn)生的Hardcore Models比它們的軟件對應(yīng)物效率高1000倍。
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人工智能開創(chuàng)網(wǎng)絡(luò)安全新紀元：2024 年預(yù)測

近幾年來，人工智能 (AI) 一直是網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的賭注，但大型語言模型 (LLM) 的廣泛采用使 2023 年成為尤其令人興奮的一年。事實上，大型語言模型已經(jīng)開始轉(zhuǎn)變網(wǎng)絡(luò)安全的整個格局。然而，它也產(chǎn)生了前所未有的挑戰(zhàn)。一方面，大型語言模型使處理大量信息變得容易，讓每個人都可以利用人工智能。大型語言模型可以為管理漏洞、防止攻擊、處理警報和響應(yīng)事故提供驚人的效率、智能和可擴展性。另一方面，攻擊者也可以利用大型語言模型來提高攻擊效率，利用大型語言模型引
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AI是否可以讓我們躺平？數(shù)字技術(shù)能否帶來數(shù)字文明？

數(shù)字文明是否可以看作是一種新的文明形態(tài)？這是誰的數(shù)字文明？如何構(gòu)建數(shù)字文明？ 2023 年10 月26-28日，CNCC2023（ 2023 中國計算機大會）在沈陽召開。在10月28日上午舉辦了論壇《數(shù)字文明何以可能？》，來自社會科學(xué)和計算機領(lǐng)域的教授圍繞數(shù)字文明的可能性與挑戰(zhàn)展開了思想對話。
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從“AI向好”到“AI向善”，呼喚以人為本的AI

講者介紹：James Landay是斯坦福大學(xué)工程學(xué)院的計算機科學(xué)教授。他是斯坦福大學(xué)以人為本的AI研究所（HAI）的聯(lián)合創(chuàng)始人和副所長。他之前是康奈爾理工大學(xué)、華盛頓大學(xué)和加州大學(xué)伯克利分校的終身教職員工。他還是西雅圖英特爾實驗室主任和NetRaker的聯(lián)合創(chuàng)始人。在北京微軟亞洲研究院休假期間，他在清華大學(xué)教了一個學(xué)期的書。Landay在加州大學(xué)伯克利分校獲得了EECS（電氣工程與計算機科學(xué)）學(xué)士學(xué)位，在卡內(nèi)基梅隆大學(xué)獲得了計算機科學(xué)碩士和博士學(xué)位。他是ACM（美國計算機協(xié)會）SIGCHI（計算機-人交
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集邦咨詢：存儲新技術(shù)DDR、HBM等大放異彩

邁過2023年的經(jīng)濟逆風(fēng)行業(yè)下行周期，2024年存儲市場起勢，存儲芯片價格上漲。為了適配近兩年人工智能熱浪需求，存儲新技術(shù)革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技術(shù)在2024年迎來放量周期；HBM加速邁進，HBM3/HBM3e持續(xù)突破，有望帶動存儲市場迸發(fā)新的活力。一2024是DRAM技術(shù)迸發(fā)活力的一年從1998年三星生產(chǎn)出最早的商用DDR SDRAM芯片，到DDR1、DDR2、DDR3、DDR4的延續(xù)，再到今年躍升主流的DDR5，和即將到來的DDR6、DDR7，DRAM技術(shù)還在持續(xù)突破。按照不
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2024年，存儲新技術(shù)DDR、HBM等大放異彩！

邁過2023年的經(jīng)濟逆風(fēng)行業(yè)下行周期，2024年存儲市場起勢，存儲芯片價格上漲。為了適配近兩年人工智能熱浪需求，存儲新技術(shù)革新步伐加速，DDR、LPDDR、GDDR新技術(shù)在2024年迎來放量周期；HBM加速邁進，HBM3/HBM3e持續(xù)突破，有望帶動存儲市場迸發(fā)新的活力。一2024是DRAM技術(shù)迸發(fā)活力的一年從1998年三星生產(chǎn)出最早的商用DDR SDRAM芯片，到DDR1、DDR2、DDR3、DDR4的延續(xù)，再到今年躍升主流的DDR5，和即將到來的DDR6、DDR7，DRAM技術(shù)還在持續(xù)突破。按照不同的
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三星否認將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn)，稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好

IT之家 3 月 14 日消息，據(jù)韓媒 NEWSIS 報道，三星電子否認了近日路透社的說法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產(chǎn) HBM 內(nèi)存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個流派：SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充，通過回流焊一次性粘合，然后同時用模塑料填充間隙；而 TC-NCF 中文稱熱壓非導(dǎo)電薄膜，是一種在各 DRAM 層間填充非導(dǎo)電薄膜（NCF）的熱壓鍵合方式。隨著 HBM
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OpenAI的文本到視頻工具Sora如何改變科學(xué)與社會

上個月OpenAI發(fā)布了其Sora文本到視頻AI工具，這一消息受到了一些研究人員的擔(dān)憂和興奮的交織反應(yīng)，他們擔(dān)心這項技術(shù)可能被濫用。這家總部位于加州的公司展示了Sora從幾個簡短的文本提示中創(chuàng)建逼真視頻的能力，其中包括一個女人在東京的霓虹燈街道上行走的片段，以及一只狗跳躍在兩個窗臺之間的片段。英國萊斯特的德蒙特福特大學(xué)數(shù)字文化專家特蕾西·哈伍德（Tracy Harwood）表示，她對文本到視頻人工智能（AI）的發(fā)展速度“感到震驚”。一年前，人們還在嘲笑AI制作的美國演員威爾·史密斯吃意大利面的視頻?，F(xiàn)在，
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OpenAI在法庭文件中反擊：稱馬斯克無理取鬧，擔(dān)憂他趁機竊密

3月12日消息，人工智能初創(chuàng)企業(yè)OpenAI對億萬富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）的指控做出了措辭嚴厲的反擊，并在法庭文件中表明，馬斯克的指控“建立在令人費解的、往往自相矛盾的事實基礎(chǔ)之上”。這份文件是OpenAI針對馬斯克今年2月起訴該公司、首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼（Sam Altman）及總裁格雷格·布羅克曼（Greg Brockman）的首次法律回應(yīng)。馬斯克控訴該公司背離了旨在構(gòu)建“負責(zé)任人工智能”的創(chuàng)始理念，并對其最大投資方微軟表現(xiàn)出過分的依賴。在遞交給舊金山法院的文件中，OpenAI堅決駁斥
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存儲大廠10億美元加碼HBM先進封裝

SK海力士負責(zé)封裝開發(fā)的李康旭副社長認為，半導(dǎo)體行業(yè)前50年都在專注芯片本身的設(shè)計和制造，但是，下一個 50 年，一切將圍繞芯片封裝展開。據(jù)彭博社報道，SK海力士（SK Hynix）今年將在韓國投資超過10億美元，用于擴大和改進其芯片制造的最后步驟，即先進封裝。前三星電子工程師、現(xiàn)任 SK Hynix 封裝開發(fā)主管的李康旭表示，推進封裝工藝創(chuàng)新是提高HBM性能、降低功耗的關(guān)鍵所在，也是SK海力士鞏固HBM市場領(lǐng)先地位的必由之路。高度聚焦先進封裝SK海力士HBM不斷擴產(chǎn)SK海力士在最近的財報中表示，
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AI在工業(yè)控制方面的應(yīng)用

隨著第四次工業(yè)革命的不斷推進，AI技術(shù)正逐漸成為工業(yè)系統(tǒng)不可或缺的一部分，且仍在不斷地推動著工業(yè)自動化向更高水平的智能制造轉(zhuǎn)型。AI在工業(yè)自動化領(lǐng)域的應(yīng)用，包括智能機器人、自動化生產(chǎn)線、智能物流、質(zhì)量控制、設(shè)備維護等，讓工業(yè)制造逐步實現(xiàn)從自動化到數(shù)字化、智能化的蛻變升級。在傳統(tǒng)視角中，工業(yè)控制似乎都是自動化的事情，和AI隔得相對較遠。但當(dāng)前工業(yè)科技飛速發(fā)展，我們應(yīng)該重新認識當(dāng)前的工業(yè)控制技術(shù)了。根據(jù)IFAC對工業(yè)技術(shù)影響力的調(diào)查結(jié)果發(fā)現(xiàn)，基于AI的控制在很多行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)追趕、甚至超過了傳統(tǒng)的控制方法。在故
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HBM：屬于大廠的游戲，而非全部存儲廠商的狂歡？

近期，存儲廠商南亞科總經(jīng)理李培瑛對外表示，HBM目前產(chǎn)品溢價較高，確實會對存儲器廠商營收有所貢獻，但其占全球DRAM位元數(shù)僅約2%。因此，以當(dāng)前南亞科在DRAM市場的市占率而言，現(xiàn)階段不適合公司投入大量資源爭奪HBM市場。存儲市場正掀起AI狂歡熱潮，HBM技術(shù)也從幕后走向臺前，并成為推動存儲器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強勁動能。不過，HBM技術(shù)含量高、在DRAM占比小，因此決定了該技術(shù)是屬于三星、SK海力士、美光等大廠的“游戲”，而非全部存儲廠商的“狂歡”。如今，存儲大廠的HBM戰(zhàn)局已然打響，并瞄準了最新的HBM3E技術(shù)
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