IT之家 11 月 29 日消息，IT之家從北京市政府網站獲悉，11 月 29 日，北京市科學技術委員會、中關村科技園區(qū)管理委員會在 AICC 2023 人工智能計算大會上發(fā)布了《北京市人工智能行業(yè)大模型創(chuàng)新應用白皮書（2023 年）》（以下簡稱《白皮書》）。圖源 Pexels《白皮書》從大模型全球發(fā)展態(tài)勢、國內外行業(yè)應用概述、北京應用情況和發(fā)展建議等方面進行了系統(tǒng)分析和闡述，旨在進一步推動大模型應用落地，展示北京市大模型應用成果，促進大模型價值傳播和供需對接?！栋灼氛J為，大模型技術迅速迭代
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AICC 大模型 人工智能
IT之家?11 月 27 日消息，前英特爾圖形主管?Raja Koduri?在今年 3 月離職，成立了一家 AI 初創(chuàng)公司。日前他在?X?平臺發(fā)布回應貼文，認為獨立?GPU?在計算方面更有優(yōu)勢，相對于計算專用集成 SoC?用途更穩(wěn)定?！?圖源?Raja Koduri 發(fā)布的貼文IT之家從 Raja Koduri?回應中獲悉，Raja Koduri?認為獨立 GPU 不會很快被用于 AI 和 HPC
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GPU AI 人工智能
專為多云環(huán)境提供先進數據存儲技術及服務的全球 IT 先鋒Pure Storage? (NYSE: PSTG) 近日與Wakefield Research聯袂發(fā)布了最新調查報告，報告指出各行業(yè)企業(yè)在部署人工智能時所面臨的阻礙，揭示了人工智能這項先進技術背后常被忽視的能源需求?！蹲兏矧寗恿Γ褐泵嫒斯ぶ悄懿渴鹚碌哪茉春蛿祿魬?zhàn)》調查報告新鮮出爐，揭示了重新評估數據基礎設施的重要性，以便企業(yè)真正從人工智能中獲益，控制能源成本，實現企業(yè)的環(huán)保目標。報告亮點：來自美國和歐洲500+員工規(guī)模企業(yè)的500名IT買家為本
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Pure Storage 人工智能
新聞重點：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器，可為更低成本的物聯網設備提供增強的?AI?功能●? ?提供可擴展的靈活性，能滿足一系列的性能點和配置，同時無需獨立的處理單元即可提供?DSP?能力，從而節(jié)省面積與成本●? ?簡化開發(fā)流程，可以在單一工具鏈和單一經驗證的架構上開發(fā)&
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Arm Cortex-M 人工智能
11月23日消息，據路透社援引兩位知情人士透露，在OpenAI首席執(zhí)行官薩姆·奧特曼(Sam Altman)被公司前董事會罷免之前，幾名研究人員向董事會發(fā)出了一封信，警告稱人工智能領域的一項技術突破可能會威脅到人類。兩位消息人士表示，這封信和人工智能算法上的突破是導致董事會罷免奧特曼的催化劑。奧特曼是生成式人工智能領域的代表人物。在他本周二晚些時候重返OpenAI擔任首席執(zhí)行官之前，已有700多名員工威脅要辭職，并加入微軟麾下，以此來聲援奧特曼。消息人士稱，這封信只是董事會對奧特曼產生的諸多不滿之一。目前
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OpenAI 人工智能 人類
11月21日消息，當地時間周一微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）在接受采訪時表示，無論OpenAI前CEO薩姆·奧特曼（Sam Altman）最終去了哪里，OpenAI的治理結構都需要改變。納德拉說：“在這一點上我認為很明顯，公司治理必須有所改變。”他補充說，微軟將“就此與OpenAI董事會進行友好對話”。這是納德拉在奧特曼從OpenAI離職后首次接受采訪。納德拉駁斥了有關奧特曼離職會對OpenAI帶來長期負面影響的擔憂。他表示，關鍵的人工智能研究工作將繼續(xù)進行，OpenAI與微軟
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微軟 OpenAI 人工智能
據外媒，近日，Meta 宣布拆分 Responsible AI 團隊，將更多資源轉移到生成式人工智能工作上，這也是 Meta 內部 AI 團隊廣泛重組計劃的一部分。報道中稱，Meta 發(fā)言人表示，大部分負責人工智能的團隊成員將轉移到生成式人工智能領域，并繼續(xù)支持 Meta 在負責任的人工智能開發(fā)和使用方面的相關跨部門工作，其他一些成員將轉到人工智能基礎設施部門。
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Meta AI 人工智能
今年以來，ChatGPT持續(xù)推動生成式AI需求上漲，加上PC與服務器領域平臺不斷推陳出新，HBM與DDR5等高附加值DRAM芯片備受市場青睞，存儲器大廠不約而同積極布局上述產品。DDR5：美光發(fā)布新品、三星計劃擴大產線當前DDR5制程已經來到1β DRAM，今年10月美光科技宣布推出基于1β技術的DDR5內存，速率高達 7200
MT/s，現已面向數據中心及 PC 市場的所有客戶出貨。此外，該款DDR5內存采用先進的High-K
CMOS器件工藝、四相時鐘和時鐘同步技術，相比上一代產品，性能提升高
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存儲器 DDR5 HBM
Microchip 在嵌入式AI 市場的重點領域包括工業(yè)自動化和維護、智能家居、物聯網（IoT）及醫(yī)療。在AI 市場中，預測性維護是一個快速發(fā)展的重點領域。通過減少停機時間，可以幫助企業(yè)在設備維護方面節(jié)省成本。工程師面臨的主要挑戰(zhàn)之一是從大量數據中創(chuàng)建一個經過篩選的數據集。這對于模型的開發(fā)和訓練以及推理的準確性非常關鍵。Microchip 開發(fā)了多種解決方案，旨在幫助設計人員和工程師克服與嵌入式AI 有關的挑戰(zhàn)，其中包括可以處理復雜算法的單片機（MCU）、微處理器（MPU）和FPGA。借助MPLAB? 機
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Microchip 人工智能 機器學習
前言從HBM存儲器到3D NAND芯片，再到CoWoS，硬件市場上有許多芯片是用英文稱為TSV構建的，TSV是首字母縮寫，TSV（Through Silicon Via）中文為硅通孔技術。它是通過在芯片與芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通；TSV技術通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充，實現硅通孔的垂直電氣互聯，這項技術是目前唯一的垂直電互聯技術，是實現3D先進封裝的關鍵技術之一。在本文中，我們將告訴您它們是什么，它們如何工作以及它們的用途。在2000年的第一個月，Santa Clara Universi
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芯片 TSV HBM NAND 先進封裝
存儲市場消費電子應用疲軟的環(huán)境下，HBM成為發(fā)展新動能，備受大廠重視。近期，三星、美光傳出將擴產HBM的消息。大廠積極布局HBM近期，媒體報道三星為了擴大HBM產能，已收購三星顯示（Samsung Display）韓國天安廠區(qū)內部分建筑及設備，用于HBM生產。據悉，三星計劃在天安廠建立一條新封裝線，用于大規(guī)模生產HBM，該公司已花費105億韓元購買上述建筑和設備等，預計追加投資7000億-1萬億韓元。 此前，據三星電子副社長、DRAM產品與技術團隊負責人黃尚俊透露，三星已開發(fā)出9.8Gbps的H
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三星 美光 HBM
當今中國市場，企業(yè)和創(chuàng)新主體均對新技術始終保持高熱情，AI技術正向社會各領域加速滲透。據IDC預計，中國人工智能市場規(guī)模到2026年將超過264.4億美元。而從全球范圍來看，去年6月，Meta發(fā)布關于實行“去中心化組織結構”的人工智能（AI）?戰(zhàn)略轉型公告，指出將采取一種新的方式來開展和管理AI工作，即將原本的中央式AI?團隊轉變?yōu)楦o密整合到各個產品組中的去中心化?AI?團隊，同時專注于前沿研究。科技界巨頭的這一舉動印證了Bernard Marr等未來學家所注意到
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據世界半導體技術論壇官微消息，近日，谷歌宣布，將擴大與 Anthropic 的合作伙伴關系，致力于實現人工智能安全的最高標準，并且 Anthropic 將利用谷歌最新一代的，用于人工智能推理的 Cloud TPU v5e 芯片。據悉，在宣布了雙方的新合作后，Anthropic 成為首批大規(guī)模部署 TPU v5e 的公司之一，TPU v5e 是 Google Cloud 迄今為止最通用、最高效且可擴展的 AI 加速器。TPU v5e現已全面上市，使 Anthropic 能夠以高性能且高效的方式為其 Clau
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谷歌 Anthropic 人工智能 Cloud TPU v5e 芯片
國際數據公司（IDC）今日發(fā)布了2024年及以后的全球人工智能（AI）、GenAI和自動化預測。雖然AI并不是一項新的技術，企業(yè)一直在預測和理解人工智能方面進行了大量投資。2022年底OpenAI發(fā)布的GPT-3.5系列吸引了全世界的目光，并引發(fā)了對生成式AI的投資熱潮。因此，IDC預計，到2027年，全球AI解決方案支出增長將超5,000億美元。同時，大多數企業(yè)也將經歷技術投資權重向人工智能實施和人工智能增強產品/服務應用顯著轉移。分析師觀點IDC全球人工智能和自動化市場研究與咨詢服務部副總裁Ritu
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人工智能 IDC GenAI
HBM 的未來不僅是光明的：它還具有光速、超帶寬和超低功耗。 在今年的開放計算項目 (OCP) 全球峰會上，三星先進封裝團隊 Yan Li 向我們展示了一個比我們想象的更加集成的未來：隨著高帶寬內存 (HBM) 的進一步發(fā)展，熱和晶體管密度問題可能會得到解決。 通過光子學來解決。 光子學基于一種可以對單個光子（光的粒子/波）信息進行編碼的技術，這意味著它改善了（幾乎）我們當前計算環(huán)境中我們關心的一切。 功耗大幅降低（發(fā)射的是光粒子而不是電子流），處理速度也得到提高（延遲達到飛秒級，傳播速度接近光
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