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hbm.人工智能
hbm.人工智能 文章 最新資訊
戴爾:GPU交貨期明顯改善 已降至8~12周
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)媒消息,戴爾中國(guó)臺(tái)灣總經(jīng)理廖仁祥近日表示,去年圖形處理器(GPU)交貨期曾多達(dá)40周,今年2月以后供貨明顯改善,現(xiàn)在交貨期已經(jīng)降至約8~12周。此前因GPU供應(yīng)緊張,人工智能(AI)服務(wù)器供不應(yīng)求。廖仁祥近日指出,AI服務(wù)器因?yàn)閱蝺r(jià)較高,目前企業(yè)采購(gòu)預(yù)算占比已達(dá)20%,包括制造業(yè)、電信業(yè)、醫(yī)療機(jī)構(gòu)和政府部門(mén)的需求都很強(qiáng),金融業(yè)也開(kāi)始導(dǎo)入生成式AI應(yīng)用。對(duì)于人工智能電腦(AI PC),廖仁祥認(rèn)為,AI PC市場(chǎng)一定會(huì)發(fā)展起來(lái),但今年相關(guān)產(chǎn)品的效能,還沒(méi)達(dá)到微軟要求的算力45 TOPS。戴爾認(rèn)為AI
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2024 AI 輔助研發(fā)的新紀(jì)年
- 隨著人工智能技術(shù)的持續(xù)發(fā)展與突破,2024年AI輔助研發(fā)正成為科技界和工業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。從醫(yī)藥研發(fā)到汽車(chē)設(shè)計(jì),從軟件開(kāi)發(fā)到材料科學(xué),AI正逐漸滲透到研發(fā)的各個(gè)環(huán)節(jié),變革著傳統(tǒng)的研發(fā)模式。在這一背景下,AI輔助研發(fā)不僅提升了研發(fā)效率,降低了成本,更在某種程度上解決了復(fù)雜問(wèn)題,推動(dòng)了科技進(jìn)步。2024年,隨著AI技術(shù)的進(jìn)一步成熟,AI輔助研發(fā)的趨勢(shì)將更加明顯,其潛力也將得到更廣泛的挖掘和應(yīng)用。AI輔助研發(fā)的技術(shù)進(jìn)展2024年,AI輔助研發(fā)領(lǐng)域可能會(huì)有以下技術(shù)突破和創(chuàng)新:深度學(xué)習(xí):深度學(xué)習(xí)是機(jī)器學(xué)習(xí)的一個(gè)分支,
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安全升級(jí),智能領(lǐng)航:RFID技術(shù)推動(dòng)鐵路鎖控系統(tǒng)進(jìn)入新時(shí)代
- 隨著我國(guó)鐵路運(yùn)輸行業(yè)的快速發(fā)展,鐵路安全運(yùn)營(yíng)的重要性日益凸顯,為了提高鐵路運(yùn)輸安全性,降低人為操作失誤,航連科技提出了一種基于RFID技術(shù)的鐵路智能鎖控系統(tǒng)解決方案,旨在為我國(guó)鐵路安全運(yùn)營(yíng)提供有力支持。一、系統(tǒng)組成1、系統(tǒng)概述RFID鐵路智能鎖控系統(tǒng)主要由RFID電子鎖、RFID手持終端、RFID讀寫(xiě)器和RFID鎖控管理系統(tǒng)四部分組成,系統(tǒng)通過(guò)RFID技術(shù)實(shí)現(xiàn)對(duì)鐵路設(shè)備的智能鎖定與解鎖,以及實(shí)時(shí)監(jiān)控和管理。2、系統(tǒng)組成詳解(1)RFID電子鎖:用于鎖定鐵路設(shè)備,如道岔、信號(hào)機(jī)等,以確保設(shè)備在未被授權(quán)情況下
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微軟在倫敦設(shè)立新的人工智能中心
- 據(jù)微軟官網(wǎng)消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月7日,微軟宣布旗下微軟人工智能(Microsoft AI)將在倫敦市中心開(kāi)設(shè)一個(gè)新的人工智能中心。該人工智能中心將推動(dòng)開(kāi)創(chuàng)性工作,推進(jìn)最先進(jìn)的語(yǔ)言模型及其支持基礎(chǔ)設(shè)施,并為基礎(chǔ)模型創(chuàng)建世界級(jí)的工具,與微軟的人工智能團(tuán)隊(duì)以及包括OpenAI在內(nèi)的合作伙伴密切合作。聲明中稱(chēng),新的人工智能中心將由人工智能科學(xué)家和工程師喬丹霍夫曼(Jordan Hoffmann)領(lǐng)導(dǎo)。此前,霍夫曼曾任職于倫敦的Inflection和DeepMind公司。
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價(jià)格和需求同亮眼,HBM存儲(chǔ)及先進(jìn)封裝將迎來(lái)擴(kuò)產(chǎn)
- 市場(chǎng)對(duì)人工智能的熱情還在持續(xù)升溫,隨著芯片庫(kù)存調(diào)整卓有成效,以及市場(chǎng)需求回暖推動(dòng),全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格正從去年的暴跌中逐步回升,內(nèi)閃存產(chǎn)品價(jià)格均開(kāi)始漲價(jià)。TrendForce集邦咨詢(xún)資深研究副總吳雅婷表示,由于AI需求高漲,目前英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供應(yīng)緊俏,除了CoWoS是供應(yīng)瓶頸,HBM亦同,主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長(zhǎng),投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個(gè)季度以上所致。行業(yè)人士表示,在產(chǎn)能緊缺下目前DRAM以及綁定英偉達(dá)新款A(yù)I芯片的HBM存儲(chǔ)系統(tǒng)售價(jià)更高。在此帶動(dòng)下,從今年
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AIGC:讓生成式AI成為自己的外腦
- 一、生成式AI的崛起生成式AI是指能夠基于已有數(shù)據(jù)生成全新、具有創(chuàng)造性的內(nèi)容的AI技術(shù)。與傳統(tǒng)的判別式AI相比,生成式AI不僅能夠識(shí)別和分析數(shù)據(jù),還能創(chuàng)造出全新的、前所未有的內(nèi)容。這一特性使得生成式AI在內(nèi)容創(chuàng)作、輔助決策、個(gè)性化服務(wù)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。近年來(lái),隨著深度學(xué)習(xí)技術(shù)的飛速發(fā)展,生成式AI取得了顯著的進(jìn)步。以自然語(yǔ)言處理為例,現(xiàn)在的生成式AI已經(jīng)可以生成流暢、富有邏輯的文章、對(duì)話(huà)甚至詩(shī)歌。此外,生成式AI還在圖像生成、音頻合成、視頻編輯等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的能力。二、AIGC:內(nèi)容創(chuàng)作的新革命
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三星組建HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì),加速AI推理芯片Mach-2開(kāi)發(fā)
- 三星組建了由DRAM產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人Hwang Sang-joon領(lǐng)導(dǎo)HBM內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)。據(jù)外媒報(bào)道,近日,三星電子DS部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯表示,三星內(nèi)部正采取雙軌AI半導(dǎo)體策略,同步提高在AI用存儲(chǔ)芯片和AI算力芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。三星組建了由DRAM產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人Hwang Sang-joon領(lǐng)導(dǎo)HBM內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)。此外,慶桂顯稱(chēng)客戶(hù)對(duì)于AI推理芯片Mach-1的興趣正在增長(zhǎng),并有部分客戶(hù)表達(dá)了將Mach系列芯片應(yīng)用于超1000B參數(shù)大模型推理的期望,因此三星電子將加速下代Mach-2
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三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì),加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)
- 4 月 1 日消息,三星電子 DS 部門(mén)負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略,同步提高在 AI 用存儲(chǔ)芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。在 AI 用存儲(chǔ)芯片部分,三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì),這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專(zhuān)門(mén)團(tuán)隊(duì)。三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入,旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)領(lǐng)軍地位:2019 年,三星因?qū)ξ磥?lái)市場(chǎng)的錯(cuò)誤預(yù)測(cè)
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HBM3E起飛,沖鋒戰(zhàn)鼓已然擂響
- HBM 即高帶寬內(nèi)存,是一款新型的 CPU/GPU 內(nèi)存芯片。如果說(shuō)傳統(tǒng)的 DDR 就是采用的"平房設(shè)計(jì)"方式,那么 HBM 則是采用"樓房設(shè)計(jì)"方式。目前,HBM 產(chǎn)品以 HBM(第一代)、HBM2(第二代)、HBM2E(第三代)、HBM3(第四代)、HBM3E(第五代)的順序開(kāi)發(fā)??梢钥吹剑琀BM 每一次更新迭代都會(huì)伴隨著處理速度的提高。HBM3 自 2022 年 1 月誕生,便憑借其獨(dú)特的 2.5D/3D 內(nèi)存架構(gòu),迅速成為高性能計(jì)算領(lǐng)域的翹楚。HBM3 不僅
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AI大爆發(fā)!深度影響胡潤(rùn)全球富豪榜
- 3月25日,《2024胡潤(rùn)全球富豪榜》正式發(fā)布。埃隆·馬斯克成為世界首富,這是他四年來(lái)第三次成為世界首富,得益于特斯拉股價(jià)飆升,馬斯克財(cái)富達(dá)1.67萬(wàn)億元人民幣,比去年增加了5300億元。值得一提的是,榜單顯示AI人工智能大爆發(fā),一半以上新增財(cái)富來(lái)自于AI。包括Meta、亞馬遜、Alphabet、甲骨文、微軟等企業(yè)家財(cái)富大幅上漲,上述科技公司也正頻繁布局AI市場(chǎng),參與人工智能賽道競(jìng)爭(zhēng)。AI芯片廠(chǎng)商方面,隨著英偉達(dá)股價(jià)持續(xù)飆升,市值突破2萬(wàn)億美元,黃仁勛財(cái)富也漲了一倍,達(dá)3500億元人民幣,進(jìn)入全球前30。
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聯(lián)合國(guó)通過(guò)關(guān)于人工智能的首個(gè)決議
- 據(jù)新華社報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月21日,聯(lián)合國(guó)大會(huì)投票通過(guò)了第一個(gè)有關(guān)人工智能(AI)的全球決議《抓住安全、可靠和值得信賴(lài)的人工智能系統(tǒng)帶來(lái)的機(jī)遇,促進(jìn)可持續(xù)發(fā)展》。據(jù)悉,美國(guó)為這項(xiàng)決議草案的發(fā)起國(guó),中國(guó)參與了共同提案。決議強(qiáng)調(diào)需要制定人工智能系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn),以促進(jìn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型及公平獲取人工智能系統(tǒng)所帶來(lái)的好處,彌合國(guó)家間和國(guó)家內(nèi)部的人工智能鴻溝和其他數(shù)字鴻溝,從而實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展并應(yīng)對(duì)其他共同的全球挑戰(zhàn),特別是發(fā)展中國(guó)家面臨的挑戰(zhàn)。決議草案承認(rèn)了人工智能發(fā)展和使用的加速進(jìn)程,并強(qiáng)調(diào)“迫切需要就安全、可靠和值得信賴(lài)的人工
- 關(guān)鍵字: 人工智能 聯(lián)合國(guó) 安全
美光表示24年和25年大部分時(shí)間的高帶寬內(nèi)存已售罄
- 美光目前在高帶寬內(nèi)存市場(chǎng)上處于劣勢(shì),但看起來(lái)情況正在迅速變化,因?yàn)樵摴颈硎酒?nbsp;HBM3E 內(nèi)存供應(yīng)已售罄,并分配到 2025 年的大部分時(shí)間。目前,美光表示其HBM3E將出現(xiàn)在英偉達(dá)的H200 GPU中,用于人工智能和高性能計(jì)算,因此美光似乎準(zhǔn)備搶占相當(dāng)大的HBM市場(chǎng)份額。圖片來(lái)源:美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經(jīng)售罄,我們 2025 年的絕大部分供應(yīng)已經(jīng)分配完畢,”美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議準(zhǔn)備的講話(huà)中表示?!拔覀兝^續(xù)預(yù)計(jì) HBM
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黃仁勛:三星是一家非常優(yōu)秀的公司,英偉達(dá)正驗(yàn)證其 HBM 內(nèi)存
- 3 月 20 日消息,本周二在美國(guó)加州圣何塞舉辦的媒體吹風(fēng)會(huì)上,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示:“HBM 內(nèi)存不僅生產(chǎn)難度高,而且成本非常高,我們?cè)?HBM 上可謂是一擲千金”。黃仁勛將 HBM 稱(chēng)為“技術(shù)奇跡”(technological miracle),相比較傳統(tǒng) DRAM,不僅可以提高數(shù)據(jù)中心的性能,功耗方面明顯更低。在本次吹風(fēng)會(huì)之前,網(wǎng)絡(luò)上有不少消息稱(chēng)英偉達(dá)會(huì)從三星采購(gòu) HBM3 或 HBM3E 等內(nèi)存,而在本次吹風(fēng)會(huì)上,黃仁勛正面表示:“三星是一家非常非常優(yōu)秀的公司”(Samsung is a v
- 關(guān)鍵字: 黃仁勛 三星 英偉達(dá) HBM 內(nèi)存
達(dá)摩院2025屆春招啟動(dòng),開(kāi)放20余類(lèi)實(shí)習(xí)崗位
- 3月21日消息,阿里達(dá)摩院已開(kāi)啟春季2025屆實(shí)習(xí)生招聘,面向海內(nèi)外2025屆應(yīng)屆畢業(yè)生開(kāi)放20余類(lèi)實(shí)習(xí)崗位。 記者注意到,達(dá)摩院招聘官網(wǎng)放出的崗位信息,既有視頻多模態(tài)理解、多語(yǔ)言大模型、醫(yī)療AI、運(yùn)籌優(yōu)化等熱門(mén)的人工智能方向,更有芯片軟件、芯片設(shè)計(jì)/驗(yàn)證/DFT、計(jì)算體系結(jié)構(gòu)、編輯器與計(jì)算體系結(jié)構(gòu)開(kāi)發(fā)等集成電路方向。 部分崗位信息顯示,達(dá)摩院的研究方向注重不同領(lǐng)域的融合探索,如“設(shè)計(jì)探索針對(duì)新型芯片架構(gòu)的編譯工具鏈,探索流行深度學(xué)習(xí)算法在新一代計(jì)算架構(gòu)芯片上的優(yōu)化算法”,要求候選人有集成電路設(shè)
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hbm.人工智能介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條hbm.人工智能!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)hbm.人工智能的理解,并與今后在此搜索hbm.人工智能的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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