4 月 1 日消息，三星電子 DS 部門負(fù)責(zé)人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內(nèi)部正采取雙軌 AI 半導(dǎo)體策略，同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領(lǐng)域的競爭力。

在 AI 用存儲芯片部分，三星組建了由 DRAM 產(chǎn)品與技術(shù)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-joon 領(lǐng)導(dǎo) HBM 內(nèi)存產(chǎn)能與質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)，這是其今年建立的第二個(gè) HBM 專門團(tuán)隊(duì)。

三星近期在 HBM 內(nèi)存上進(jìn)行了大規(guī)模的人才投入，旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內(nèi)存市場領(lǐng)軍地位：2019 年，三星因?qū)ξ磥硎袌龅腻e(cuò)誤預(yù)測，解散了當(dāng)時(shí)的 HBM 研發(fā)團(tuán)隊(duì)。

此外，慶桂顯還表示，多家客戶有意與三星電子合作開發(fā)定制版的下一代 HBM4 內(nèi)存。

在 AI 算力芯片部分，慶桂顯稱客戶對于 AI 推理芯片 Mach-1 的興趣正在增長，并有部分客戶表達(dá)了將 Mach 系列芯片應(yīng)用于超 1000B 參數(shù)大模型推理的期望，因此三星電子將加速下代 Mach-2 芯片的開發(fā)。

Mach-1 芯片是一種高能效的 AI 推理芯片，計(jì)劃于今年末明年初投入應(yīng)用，韓國 IT 巨頭 Naver 考慮大批量購入，交易金額有望達(dá) 1 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 53.7 億元人民幣）。

此外在制程工藝部分，這位 DS 部門負(fù)責(zé)人表示，三星 2nm GAA 工藝在功耗和性能部分擁有優(yōu)勢，適合 AI 應(yīng)用，因此已吸引了多家客戶在該節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行測試芯片的開發(fā)。