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AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI
- 自AMD官網(wǎng)獲悉，當?shù)貢r間7月10日，AMD宣布通過全現(xiàn)金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預(yù)計于2024年下半年完成，Silo AI會成為AMD AI集團的一部分，而其首席執(zhí)行官、聯(lián)合創(chuàng)始人Peter Sarlin將繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)團隊。據(jù)悉，此次收購Silo AI將幫助AMD改進基于AMD的AI模型的開發(fā)和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構(gòu)建復(fù)雜的AI模型。同時Silo AI還將加強AMD的軟件開發(fā)能力。據(jù)了解，Silo AI成立于2
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信越推出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可無需中介層實現(xiàn) HBM 內(nèi)存 2.5D 集成
- IT之家 7 月 11 日消息，日本信越化學(xué) 6 月 12 日宣布開發(fā)出新型半導(dǎo)體后端制造設(shè)備，可直接在封裝基板上構(gòu)建符合 2.5D 先進封裝集成需求的電路圖案?！?nbsp;蝕刻圖案這意味著可在 HBM 內(nèi)存集成工藝中完全省略昂貴的中介層（Interposer），在大大降低生產(chǎn)成本的同時也縮短了先進封裝流程?！?nbsp;2.5D 集成結(jié)構(gòu)對比信越表示，該新型后端設(shè)備采用準分子激光器蝕刻布線，無需光刻工藝就能批量形成大面積的復(fù)雜電路圖案，達到了傳統(tǒng)制造路線無法企及的精細度。結(jié)合信越化學(xué)開發(fā)的光
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全球三大廠HBM沖擴產(chǎn) 明年倍增
- AI應(yīng)用熱！SK海力士、三星及美光等全球前三大內(nèi)存廠，積極投入高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)能擴充計劃，市場人士估計，2025年新增投片量約27.6萬片，總產(chǎn)能拉高至54萬片，年增105％。 HBM是AI芯片占比最高的零組件，根據(jù)外媒拆解，英偉達H100近3,000美元成本，SK海力士HBM成本就占2,000美元，超過生產(chǎn)封裝。HBM經(jīng)歷多次迭代發(fā)展，進入第四代HBM3和第五代HBM3E，AI芯片相繼采用HBM3E，SK海力士在2023年基本上是壟斷HBM3市場，而2024年HBM3與HBM3E訂單都滿載。美光2
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ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具，旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學(xué)習(xí)算法優(yōu)化部署，從最初的數(shù)據(jù)收集開始，到最終的在硬件上部署模型，簡化人工智能的整個開發(fā)流程，適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器，
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OpenAI陷入安全危機：攻擊者成功入侵內(nèi)部消息系統(tǒng)
- 位于舊金山的人工智能巨頭OpenAI，近日陷入了一場安全危機。據(jù)外媒報道， 2023年年初OpenAI發(fā)生安全事件，攻擊者成功入侵OpenAI的內(nèi)部消息系統(tǒng)，竊取了有關(guān)該公司人工智能技術(shù)和研究材料的敏感討論，但黑客并未進入托管人工智能源代碼的服務(wù)器。由于沒有泄露客戶數(shù)據(jù)，OpenAI并沒有披露本次安全事件，也沒有向任何執(zhí)法部門報告，只是在去年4月的全體員工大會上通報了這一漏洞。這一事件不僅暴露了OpenAI在網(wǎng)絡(luò)安全方面的潛在漏洞，更引發(fā)了外界對人工智能技術(shù)安全性的廣泛擔憂。本次安全事件導(dǎo)致員工質(zhì)疑Ope
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革新企業(yè)數(shù)據(jù)管理，邁向“真正的”混合云時代
- 如今，混合云在許多新興創(chuàng)新應(yīng)用中發(fā)揮著核心作用，尤其是在人工智能（AI）和其他能夠創(chuàng)造新商業(yè)價值和提高運營效率的新興技術(shù)方面表現(xiàn)最為顯著。據(jù)調(diào)查結(jié)果顯示，2024年至2029年，中國人工智能行業(yè)的市場規(guī)模將進一步擴大，2029年市場規(guī)模將突破萬億大關(guān)。但是，AI需要大量且高質(zhì)量的數(shù)據(jù)以充分發(fā)揮自身潛力。如果沒有高質(zhì)量的數(shù)據(jù)，AI的輸出就會變得低效或不準確?？项loudera與Foundry的研究發(fā)現(xiàn)，36%的IT領(lǐng)導(dǎo)者將這一點列為首要挑戰(zhàn)。此外，一項IDC調(diào)查顯示，中國只有22%的企業(yè)可較好地定義應(yīng)用人
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工信部人工智能標準化技術(shù)委員會籌建方案公示
- 自工信部官網(wǎng)獲悉，自工信部官網(wǎng)獲悉，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和行業(yè)管理需要，7月1日，工信部科技司發(fā)布《工業(yè)和信息化部人工智能標準化技術(shù)委員會籌建方案公示》。一、業(yè)務(wù)范圍（一）在基礎(chǔ)通用方面，制定人工智能術(shù)語定義、評估測試、參考架構(gòu)、運營運維等標準。（二）在基礎(chǔ)支撐方面，制定人工智能數(shù)據(jù)集、基礎(chǔ)硬件、軟件平臺等標準。（三）在算法模型方面，制定人工智能基礎(chǔ)大模型、行業(yè)大模型等標準。（四）在運維管理方面，制定人工智能大模型應(yīng)用指南、應(yīng)用成熟度、應(yīng)用開發(fā)管理等標準。（五）在安全治理方面，制定人工智能風(fēng)險識別防范、安全治理、
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HBM、先進封裝利好硅晶圓發(fā)展
- 隨著人工智能技術(shù)快速發(fā)展，AI芯片需求正急劇上升，推動先進封裝以及HBM技術(shù)不斷提升，硅晶圓產(chǎn)業(yè)有望從中受益。近期，環(huán)球晶董事長徐秀蘭對外透露，AI所需的HBM內(nèi)存芯片，比如HBM3以及未來的HBM4，都需要在裸片（die）上做堆疊，層數(shù)從12層到16層增加，同時結(jié)構(gòu)下面還需要有一層基底的晶圓，這增加了硅晶圓的使用量。此前，媒體報道，AI浪潮之下全球HBM嚴重供不應(yīng)求，原廠今明兩年HBM產(chǎn)能售罄，正持續(xù)增加資本投資，擴產(chǎn)HBM。據(jù)業(yè)界透露，相較于同容量、同制程的DDR5等內(nèi)存技術(shù)，HBM高帶寬存儲芯片晶圓
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DigiKey推出《數(shù)字化城市》第4 季視頻系列，聚焦人工智能
- 全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商DigiKey，日前宣布推出《數(shù)字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由Molex和STMicroelectronics提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基礎(chǔ)設(shè)施、交通運輸、環(huán)境監(jiān)測和公共服務(wù)。第 4 季重點關(guān)注 AI，并聚焦其在塑造現(xiàn)代城市中所發(fā)揮的變革性作用。今天的軟件、硬件創(chuàng)新將推動 AI 與未來城市肌理的融合，從而提升效率、實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展并改善生活品質(zhì)。DigiKey推出《數(shù)
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HBM之后存儲器市場掀起新風(fēng)暴
- AI人工智能應(yīng)用持續(xù)推動存儲器市場前行，其中HBM（高帶寬內(nèi)存）是當之無愧的“寵兒”，不斷吸引存儲器廠商加大資本支出與擴產(chǎn)。與此同時，存儲器市場新的力量已經(jīng)悄然形成，GDDR7有望接過HBM大棒，在AI浪潮下繼續(xù)推動存儲器市場穩(wěn)步向前。GDDR7與HBM的差異GDDR7與HBM同屬于圖形DRAM，二者均具備高帶寬和高速數(shù)據(jù)傳輸能力，可為AI計算提供強大支持，不過GDDR7與HBM在技術(shù)、應(yīng)用場景與性能表現(xiàn)方面略有不同。GDDR7主要用于增強GPU的可用帶寬和內(nèi)存容量，是GDDR家族的最新一代技術(shù)。今年3月
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HBM供應(yīng)吃緊催生DRAM漲價 美光股價飆漲
- 內(nèi)存大廠美光預(yù)計6月26日公布季報，自美光的高帶寬內(nèi)存（HBM）開始供貨給輝達后，已化身為AI明星股，年初至今，美光股價大漲近七成，市值大增636.26億美元，至1,545.22億美元。 市場分析師預(yù)期，美光經(jīng)營層將大談需求改善、行業(yè)供應(yīng)緊張、價格進一步上揚，以及他們供應(yīng)給輝達和其他AI芯片廠商的HBM，下一世代的發(fā)展，提出對后市正向的看法。由于AI應(yīng)用的需求，人們對DRAM、HBM的興趣與日俱增，且內(nèi)存市場通常存在「FOMO」（Fear of missing out）現(xiàn)象，意思是「害怕錯失機會」，在美光
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英偉達股價3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元
- 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來，英偉達在接連三個交易日均出現(xiàn)下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動了芯片制造商和其他依賴人工智能熱潮的科技公司股價下滑。與英偉達人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷售商Super Micro Computer股價下跌8.7%，而同行市場的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設(shè)計商Arm的股價下跌了5.8%，而半導(dǎo)體巨頭高通和博通的股價分
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增速13.9%，中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達5784億
- 據(jù)央視新聞報道，有數(shù)據(jù)顯示，2023年我國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達5784億元，增速13.9%。我國生成式人工智能的企業(yè)采用率已達15%，市場規(guī)模約為14.4萬億元。當前，我國高度重視人工智能發(fā)展，積極推動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能和實體經(jīng)濟深度融合，培育壯大智能產(chǎn)業(yè)。6月20日，在天津舉行的2024世界智能產(chǎn)業(yè)博覽會上，《中國新一代人工智能科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告2024》正式發(fā)布。報告顯示，我國人工智能企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過4000家，人工智能已成為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力量和戰(zhàn)略性技術(shù)。報告指出，我國立足
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