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Meta二季度營收391億美元凈利135億 盤后大漲超7%
- 8月1日消息，美國時間周三盤后，F(xiàn)acebook母公司Meta發(fā)布截至6月30日的2024年第二季度財報。財報顯示，Meta第二季度營收為390.7億美元，同比增長22%，超過分析師預期的383.1億美元；凈利潤為134.7億美元，同比增長73%；每股收益5.16美元，高于分析師預期的4.73美元。Meta預計，2024年第三季度的營收將介于385億美元至410億美元之間，中值為397.5億美元，而分析師此前預測為391億美元。Meta公布的第二季度營收和凈利潤均超出預期，且對第三季度的業(yè)績預測也好于分析
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英偉達發(fā)布軟件及相關(guān)服務，推動人工智能快速普及
- 據(jù)外媒，當?shù)貢r間7月29日，英偉達宣布了一系列重要軟件更新，旨在讓更多類型的企業(yè)能夠更容易地使用和部署生成式人工智能。據(jù)悉，英偉達正式發(fā)布了Nvidia inference microservices（NIMs），這個軟件包可以解決將AI用于特定目的所需的許多后勤問題。生成式AI是聊天機器人、語音識別和其他自動化人機交互背后的技術(shù)，通常需要協(xié)調(diào)眾多硬件、軟件和信息檢索。英偉達通過提供這些服務，幫助企業(yè)補足專業(yè)知識不足的缺陷，并收取一定費用。英偉達人工智能和HPC軟件開發(fā)套件產(chǎn)品管理副總裁Kari Bris
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存儲技術(shù)，掀起一輪新革命
- 內(nèi)存市場迎來新一輪 DRAM 技術(shù)「革命」。
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傳蘋果智能將錯過iOS 18 9月份大升級 推遲1個月發(fā)布
- 7月29日消息，據(jù)知情人士透露，蘋果公司即將推出的人工智能功能將比預期晚些發(fā)布，錯過了即將到來的iPhone和iPad軟件大更新的首發(fā)。不過，這為公司提供了更多時間來修復潛在的錯誤。知情人士表示，蘋果計劃在10月份通過軟件更新的形式，將蘋果智能（Apple Intelligence）帶給廣大用戶。這一調(diào)整意味著，原本預計隨iOS 18和iPadOS 18在9月上線的人工智能功能，將推遲數(shù)周與公眾見面。這些知情人士要求匿名，因為發(fā)布細節(jié)尚未公布。然而，值得注意的是，蘋果已決定提前行動，最早可能于本周內(nèi)通過i
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存儲產(chǎn)業(yè)的下一個“新寵”是？
- 人工智能AI浪潮下，以HBM為代表的新型DRAM存儲器迎來了新一輪的發(fā)展契機，而與此同時，在服務器需求推動下，存儲產(chǎn)業(yè)的另一大“新寵”MRDIMM/MCRDIMM也開始登上“歷史舞臺”。當前，AI及大數(shù)據(jù)的快速發(fā)展帶動服務器CPU內(nèi)核數(shù)量同步增加，為滿足多核CPU中各內(nèi)核的數(shù)據(jù)吞吐要求，需要大幅提高內(nèi)存系統(tǒng)的帶寬，在此情況下，服務器高帶寬內(nèi)存模組MRDIMM/MCRDIMM應運而生。01JEDEC公布DDR5 MRDIMM標準細節(jié)當?shù)貢r間7月22日，JEDEC宣布即將推出DDR5多路復用雙列直插式內(nèi)存模組
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馬斯克詢問網(wǎng)友：特斯拉向xAI投50億美元行不行
- 7月25日消息，特斯拉首席執(zhí)行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）在社交網(wǎng)絡X上發(fā)布了一項非正式投票，詢問網(wǎng)友是否支持特斯拉向他新創(chuàng)辦的人工智能企業(yè)xAI投資50億美元。他提問道：“假設(shè)xAI的估值由幾位值得信任的外部投資者敲定，特斯拉是否應該向這家公司投資50億美元？（此事還需獲得董事會批準及股東投票通過，本次僅為初步探詢）”馬斯克同時管理著特斯拉、SpaceX、The Boring Co.、Neuralink、X公司及xAI等多家公司。在本周二晚上，就在特斯拉第二季度財報電話會議結(jié)束后不久，他就發(fā)起了
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臺積電要抄三星的后路
- 在芯片制造領(lǐng)域，先進制程的影響力和統(tǒng)治力越來越大，已經(jīng)從之前的邏輯芯片晶圓代工領(lǐng)域，拓展到最先進的存儲芯片制造，這在臺積電和三星身上有凸出的體現(xiàn)。當下的 3nm 制程晶圓代工，臺積電的市場統(tǒng)治力很明顯，三星處于弱勢地位。未來的 2nm 制程，三星必須加緊趕上，否則會越來越困難。在高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片制造方面，原本都由存儲芯片 IDM 大廠自家完成，但是，到了下一代的 HBM4，技術(shù)難度和制造難度提高了不少，需要更先進的制程工藝參與進來。2nm 制程針鋒相對據(jù)報道，臺積電將于 7 月中旬開始試生產(chǎn) 2n
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借助電源完整性測試提高人工智能數(shù)據(jù)中心的能效
- 數(shù)據(jù)中心正在部署基于人工智能 (AI) 的技術(shù)，處理器密集型服務器正在推動能源需求的增長，下表說明了這種發(fā)展趨勢所帶來的巨大影響。國際能源署 (IEA) 預測，到 2030 年，數(shù)據(jù)中心的耗電量將占全球耗電量的 7%，相當于印度全國的耗電量。圖1 數(shù)據(jù)中心CPU和GPU技術(shù)的功耗由于電力需求不斷增長，關(guān)注能源效率至關(guān)重要。泰克與知名電源完整性專家 Steve Sandler 合作，開發(fā)了出色的測量技術(shù)，旨在改進下一代人工智能數(shù)據(jù)中心的運營效率/能效。隨著對電力的需求不斷增長，對能源效率的重視至關(guān)重要。與備
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新一代語音識別：可徹底改變車內(nèi)體驗的技術(shù)
- 語音識別是設(shè)備對語音命令做出響應的能力，它實現(xiàn)了對各種設(shè)備的免提控制。該技術(shù)最早的應用是自動電話系統(tǒng)和醫(yī)療聽寫軟件?，F(xiàn)在，在汽車和智能手機中語音識別技術(shù)有了更廣泛的應用，比如蘋果的Siri和特斯拉汽車中的語音命令都采用了先進的語音識別技術(shù)。在汽車中，語音助手的非常大好處是，它可以讓駕駛員的眼睛始終盯著道路，而手一直放在方向盤上，同時還能獲得安全且免提的車內(nèi)體驗，包括接打電話、選擇電臺、設(shè)置導航或播放音樂等。現(xiàn)在，車載語音助手已成為大多數(shù)車輛的標準功能。汽車語音助手的興起汽車語音助手是一種語音識別控制系統(tǒng)，
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推動電動汽車發(fā)展：利用機器視覺和人工智能提升鋰離子電池質(zhì)量
- 在邁向可持續(xù)未來的過渡期，電動汽車（EV）正在不斷發(fā)展的綠色能源領(lǐng)域中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。由于技術(shù)進步、經(jīng)濟實惠，加上政府對綠色能源計劃的支持，電動汽車銷量一直呈指數(shù)級增長。根據(jù)世界資源研究所（數(shù)據(jù)摘自國際能源署）開展的研究分析，在2022年全球銷售的乘用車中，10%為純電動車，相比五年前增加了10倍。挪威的純電動車銷量占乘用車銷量的80%，位居世界第一，其次是冰島（41%）、瑞典（32%）、荷蘭（24%）和中國（22%）。中國是全球最大的汽車市場，地位不容小覷。2022年，中國的電動汽車銷量超過世界其他地區(qū)
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HBM排擠效應 DRAM漲勢可期
- 近期在智慧手機、PC、數(shù)據(jù)中心服務器上，用于暫時儲存數(shù)據(jù)的DRAM價格漲勢停歇，買家拉貨不積極，影響DRAM報價漲勢。 業(yè)者期待，SK海力士、三星及美光前三大廠HBM產(chǎn)能增開，對一般型DRAM產(chǎn)生的排擠效應，加上產(chǎn)業(yè)旺季來臨，可帶動DRAM重啟漲勢。 據(jù)了解，6月指針性產(chǎn)品DDR4 8GB合約價約2.10美元、容量較小的4GB合約價1.62美元左右，表現(xiàn)持平，主要是供需雙方對價格談判，呈現(xiàn)拉鋸狀況。而另一方面，三星新一代HBM3E，據(jù)傳有望通過輝達（NVIDIA）認證，輝達GB200將于2025年放量，其
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巨頭搶奪戰(zhàn)，HBM被徹底引爆
- 在英偉達一步步站穩(wěn)萬億市值腳根的道路上，少不了兩項關(guān)鍵技術(shù)支持，其中之一是由臺積電主導的 CoWoS 先進封裝，另一個便是席卷當下的 HBM（高帶寬存儲）。英偉達 H200 是首次采用 HBM3E 存儲器規(guī)格的 AI 加速卡。借助內(nèi)存速度更快、容量更大的 HBM3e，英偉達 H200 以每秒 4.8TB 的速度提供 141GB 的內(nèi)存，與 A100 相比，容量幾乎是其兩倍，帶寬也提升了 43%，從而加速生成式 AI 和大語言模型，提高高性能計算（HPC）的工作負載。隨著人工智能的興起，HBM 成為巨頭們搶
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SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)
- 《科創(chuàng)板日報》17日訊，SK海力士計劃于2026年在其HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合，目前半導體封裝公司Genesem已提供兩臺下一代混合鍵合設(shè)備安裝在SK海力士的試驗工廠，用于測試混合鍵合工藝?；旌湘I合取消了銅焊盤之間使用的凸塊和銅柱，并直接鍵合焊盤，這意味著芯片制造商可以裝入更多芯片進行堆疊，并增加帶寬。
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HBM新戰(zhàn)局，半導體存儲廠商們準備好了嗎？
- 在半導體存儲領(lǐng)域，參與HBM市場競爭的存儲廠商主要為SK海力士、三星和美光，三者的競爭已經(jīng)延續(xù)到HBM3e。而近日，行業(yè)標準制定組織固態(tài)技術(shù)協(xié)會JEDEC宣布HBM4即將完成的消息引發(fā)了業(yè)界關(guān)注，這似乎也預示著HBM領(lǐng)域新的戰(zhàn)場已經(jīng)開啟...?堆棧通道數(shù)較HBM3翻倍?據(jù)悉，JEDEC于7月10日表示，備受期待的高帶寬存儲器 (HBM) DRAM標準的下一個版本：HBM4標準即將完成定稿。圖片來源：JEDEC官網(wǎng)截圖HBM4是目前發(fā)布的HBM3標準的進化版，旨在進一步提高數(shù)據(jù)處理速率，同時保持更高的帶寬、
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