ai 芯片文章最新資訊

HBM 之后是什么？堆疊式 NAND HBF 或?qū)⒊蔀?AI 未來的關(guān)鍵

根據(jù) The Elec 的報(bào)道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高帶寬閃存）——像 HBM 一樣堆疊的 NAND 閃存——可能成為 AI 未來的決定性因素。正如報(bào)道解釋的那樣，HBF 在結(jié)構(gòu)上與 HBM 相似，芯片堆疊并通過硅通孔（TSV）連接。關(guān)鍵的區(qū)別在于 HBF 使用 NAND 閃存代替了 DRAM。AI 瓶頸主要受限于內(nèi)存帶寬報(bào)告指出，金（Kim）強(qiáng)調(diào)當(dāng)前 AI 受限于內(nèi)存帶寬和容量。他解釋說，今天的基于 Transformer 的模型可以處理高達(dá) 100 萬個(gè) token
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什么時(shí)候應(yīng)該使用RAG、TAG和RAFT AI？

檢索增強(qiáng)生成（RAG）和表增強(qiáng)生成（TAG）都是提高人工智能（AI）利用外部數(shù)據(jù)生成準(zhǔn)確且相關(guān)信息的能力的技術(shù)。其他選擇包括檢索增強(qiáng)微調(diào) （RAFT）和檢索中心生成（RCG）。了解何時(shí)使用 RAG、TAG、RAFT 和 RCG 對(duì)于成功和高效的 AI 實(shí)施至關(guān)重要。所有這些都專注于提高大型語言模型（LLM）的性能。LLM 根據(jù)可能過時(shí)或不完整的訓(xùn)練數(shù)據(jù)生成響應(yīng)。RAG、TAG、RAFT 和 RCG 是解決這些限制的方法。RAG 專注于從文檔和網(wǎng)頁等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)源檢索和合并信息。TAG
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滿足AI需求的關(guān)鍵本地生態(tài)系統(tǒng)：臺(tái)積電

臺(tái)積電（臺(tái)積電）昨天表示，為先進(jìn)封裝設(shè)備開發(fā)本地化供應(yīng)鏈對(duì)于跟上客戶日益縮短的新型人工智能（AI）芯片上市周期至關(guān)重要。臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)與服務(wù)副總裁何軍在臺(tái)北舉辦的 3D IC 全球高峰會(huì)上表示，在 AI 革命的推動(dòng)下，客戶正在將產(chǎn)品升級(jí)速度加快到幾乎每年，與過去兩到三年的開發(fā)節(jié)奏相比。他說，這些縮短的周期給芯片制造商帶來了沉重壓力，因?yàn)閺男酒O(shè)計(jì)到批量生產(chǎn)的整個(gè)過程現(xiàn)在必須壓縮到一年內(nèi)。他說，這需要臺(tái)積電在短短三個(gè)季度內(nèi)將產(chǎn)量從零提高到峰值水平，將實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)所需的時(shí)間縮短 30%，并引用了該公司過
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美國或?qū)⒃倭I GAIN法案，要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求

美國國會(huì)推動(dòng)AI GAIN法案，將要求本國AI芯片制造商向海外供貨前先滿足國內(nèi)需求。不過，英偉達(dá)表示，AI GAIN法案將限制使用先進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)，美國領(lǐng)導(dǎo)地位與經(jīng)濟(jì)的影響與美國前總統(tǒng)拜登政府制定的「AI擴(kuò)散規(guī)則（AI Diffusion Rule）」相似，AI擴(kuò)散規(guī)則對(duì)各國可擁有的運(yùn)算能力設(shè)限。AI GAIN法案全名為「保障國家人工智能獲取與創(chuàng)新法案（Guaranteeing Access and Innovation for National Artificial Intelligence Ac
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AI 采用率在大型公司中下降

(圖片來源：Getty / 喬納森·坎寧安)從頭版新聞和與用戶的交流中可以看出，在某種程度上，人工智能已經(jīng)接管了世界，甚至可能 ushered in a new epoch。從普通人到大型企業(yè)，每個(gè)人都似乎跳上了人工智能的熱潮列車——如此之甚，以至于創(chuàng)造了全新的實(shí)體和極大地支持了現(xiàn)有的實(shí)體。越來越多的人現(xiàn)在使用 ChatGPT 等服務(wù)來處理日常事務(wù)，而公司則采用企業(yè)級(jí)人工智能工具來幫助業(yè)務(wù)，有時(shí)甚至到了 f 偏袒人工智能工人的程度。但美
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聯(lián)發(fā)科天璣9500參數(shù)：4.21GHz CPU、100 TOPS AI

聯(lián)發(fā)科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機(jī)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位競(jìng)爭(zhēng)，擁有高達(dá) 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進(jìn) 40% 的 GPU。這可以使高級(jí)功能民主化并加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰(zhàn)行業(yè)重量級(jí)企業(yè)，根據(jù)最近的泄密事件，該消息在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域引起了漣漪。這家長(zhǎng)期以來以為中端設(shè)備提供動(dòng)力而聞名的臺(tái)灣芯片制造商似乎已準(zhǔn)備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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Gartner：到2025年末，AI PC將占全球PC市場(chǎng)份額的31%

●? ?2025年AI PC出貨量將達(dá)到7700萬臺(tái)●? ?2026年AI PC的市場(chǎng)份額將達(dá)到55%●? ?2029年AI PC將成為常態(tài)商業(yè)和技術(shù)洞察公司Gartner預(yù)測(cè)到2025年末，人工智能（AI）個(gè)人電腦（PC）的全球出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到7780萬臺(tái)，在全球PC市場(chǎng)中的份額將達(dá)到31%。Gartner高級(jí)研究總監(jiān)Ranjit Atwal表示：“AI PC正在重塑市場(chǎng)，但由于關(guān)稅問題以及市場(chǎng)的不確定性導(dǎo)致PC采購放緩，其在2025年的普及速
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百億新人工智能芯片訂單助力博通股價(jià)創(chuàng)新高

博通公司在客戶對(duì)人工智能芯片永不滿足的需求的推動(dòng)下，其最新財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)?cè)俅纬鲱A(yù)期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價(jià)在延長(zhǎng)交易中走高。該公司公布的第三季度不計(jì)股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標(biāo)，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長(zhǎng) 22%，高于 158.3 億美元的預(yù)測(cè)。強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)有助于提高博通的利潤(rùn)。本季度凈利潤(rùn)為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉(zhuǎn)讓知
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三星Exynos 2600將成為全球首款2nm手機(jī)芯片，尚未確定旗艦Galaxy S26系列是否采用

媒ETNews援引業(yè)內(nèi)人士報(bào)道稱，三星已確認(rèn)Exynos 2600將成為全球首款采用2nm工藝的移動(dòng)SoC芯片，目前該芯片完成開發(fā)并準(zhǔn)備好進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。不過，關(guān)鍵問題在于三星尚未最終決定，是否在下一代旗艦系列Galaxy S26智能手機(jī)中采用這款新型芯片，預(yù)計(jì)將在今年第四季度作出決定。根據(jù)之前的消息顯示，三星2nm初期良率低于30%，但是其正全力投入良率的改進(jìn)，目標(biāo)是年底將2nm良率提高到70%。而Exynos 2600芯片采用了新型散熱部件「熱傳導(dǎo)模塊（HPB）」，工作原理類似于散熱片，能夠有效管
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印度半導(dǎo)體野心勃勃：聯(lián)手東京電子能否改變芯片競(jìng)爭(zhēng)格局？

8月30日，印度總理納倫德拉·莫迪與日本首相石破茂同乘新干線抵達(dá)東京電子（TEL）東北部宮城縣的工廠，莫迪不僅深度聽取TEL在先進(jìn)制造能力的匯報(bào)，更透露了印日合作的更多細(xì)節(jié)。前一天，日本與印度簽署「日印經(jīng)濟(jì)安全保障倡議」，計(jì)劃未來十年對(duì)印投資10萬億日元（約680億美元），重點(diǎn)支持半導(dǎo)體和稀土合作。日本半導(dǎo)體設(shè)備商（如TEL）將為印度工廠提供技術(shù)轉(zhuǎn)移，以換取其在東南亞市場(chǎng)的準(zhǔn)入優(yōu)勢(shì)，而莫迪在社交平臺(tái)上的更是表示：“半導(dǎo)體是印日合作的關(guān)鍵！”?聯(lián)手東京電子日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商TEL總裁兼首席執(zhí)行官
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谷歌正拉攏小型云服務(wù)提供商托管 TPU，目標(biāo)直指英偉達(dá)

根據(jù) 《信息周刊》援引消息人士的話，谷歌最近接觸了主要租賃英偉達(dá)芯片的小型云服務(wù)提供商，敦促他們也在其數(shù)據(jù)中心托管谷歌的 AI 處理器。報(bào)道稱，此舉的目的是鼓勵(lì)采用谷歌的 TPU，這可能使谷歌與英偉達(dá)的直接競(jìng)爭(zhēng)加劇。報(bào)道指出，消息人士稱谷歌與至少一家云服務(wù)提供商——位于倫敦的 Fluidstack 達(dá)成了協(xié)議，將在紐約數(shù)據(jù)中心部署其 TPU。谷歌的努力不止于 Fluidstack。據(jù)報(bào)道，它還據(jù)報(bào)道尋求與其他專注于英偉達(dá)的提供商達(dá)成類似協(xié)議，包括正在為 OpenAI 建造滿是英偉達(dá)芯
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2025 年上半年中國芯片產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展 — 38 家 A 股上市公司據(jù)報(bào)道實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

據(jù)上海證券報(bào)報(bào)道，中國芯片產(chǎn)業(yè)據(jù)報(bào)道正因人工智能而增長(zhǎng)。報(bào)道指出，在從事數(shù)字芯片設(shè)計(jì)、模擬芯片設(shè)計(jì)、集成電路制造和 IC 封裝測(cè)試的 102 家 A 股上市公司中，66 家在上半年實(shí)現(xiàn)盈利。其中，38 家實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，7 家扭虧為盈，另有 15 家縮小了虧損。報(bào)告指出，嘉立創(chuàng)、華芯微電子、深科技（深圳）以及 3PEAK 等公司在收入增長(zhǎng)方面位居前列。嘉立創(chuàng)和海光在人工智能推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)增長(zhǎng)方面表現(xiàn)亮眼高端計(jì)算芯片是人工智能熱潮的主要受益者，嘉立創(chuàng)作為領(lǐng)先企業(yè)的典范脫穎而出。報(bào)告指出，今年上半年，嘉立創(chuàng)
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美國政府吊銷了臺(tái)積電向其中國大陸晶圓廠運(yùn)送設(shè)備的授權(quán)

（圖片來源：TSMC）美國決定將在年底前撤銷其對(duì)臺(tái)積電出口先進(jìn)芯片制造設(shè)備到中國南京的特別許可。該決定將迫使該公司的美國供應(yīng)商為未來的運(yùn)輸申請(qǐng)單獨(dú)的政府批準(zhǔn)。如果批準(zhǔn)未能及時(shí)獲得，這可能會(huì)影響該工廠的運(yùn)營。臺(tái)積電的 Fab 16 將不再獲得豁免到目前為止，臺(tái)積電受益于一種一般批準(zhǔn)制度——這是通過其與美國政府的驗(yàn)證最終用戶（VEU）地位實(shí)現(xiàn)的——該制度允許由美國公司如應(yīng)用材料、泛林集團(tuán)和科磊生產(chǎn)的工具例行運(yùn)輸，無需延遲。一旦規(guī)則變更生效，任何送往該地的設(shè)備、備件或化學(xué)品都需要通過單獨(dú)的美國出口審查，該審查將
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三安宣布 8 英寸 SiC 芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)完成

8 月 27 日，三安在投資者關(guān)系平臺(tái)上宣布，其湖南三安半導(dǎo)體基地的 8 英寸碳化硅（SiC）芯片生產(chǎn)線正式投產(chǎn)。湖南三安的 8 英寸 SiC 芯片線從建設(shè)到投產(chǎn)不到一年，進(jìn)展比預(yù)期更快。截至 2025 年 8 月，湖南三安已建立起相對(duì)完整的 SiC 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能：6 英寸 SiC 產(chǎn)能為每月 16000 片，8 英寸襯底和外延產(chǎn)能分別為每月 1000 片和 2000 片。此外，該公司還有氮化鎵-on-Silicon 產(chǎn)能為每月 2000 片。湖南三安碳化硅項(xiàng)目的總投資額為160億元人民幣，目標(biāo)是建立一個(gè)兼
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科學(xué)家繞過完美芯片要求，量子計(jì)算機(jī)可能更快到來

研究人員已經(jīng)證明量子計(jì)算機(jī)可以由相互連接的小芯片構(gòu)建，即使連接和硬件不完美，這些系統(tǒng)仍然可以可靠地工作。這一發(fā)現(xiàn)為從較小的單元組裝大型量子系統(tǒng)奠定了基礎(chǔ)，并突出了在使容錯(cuò)量子計(jì)算機(jī)更加實(shí)用方面的一項(xiàng)關(guān)鍵進(jìn)展。量子計(jì)算機(jī)，已經(jīng)開始影響化學(xué)、密碼學(xué)等領(lǐng)域的科研，目前在大規(guī)模計(jì)算能力上仍然有限。主要限制是量子硬件本身的大小和可靠性。傳統(tǒng)上，量子進(jìn)步是通過原始的量子比特?cái)?shù)量來衡量的——量子位是經(jīng)典比特的量子等效物——但沒有容錯(cuò)能力，這些額外的量子比特并不能保證產(chǎn)生可用結(jié)果。容錯(cuò)能力是使系統(tǒng)能夠自動(dòng)檢測(cè)和糾正錯(cuò)誤的
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