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          高通 文章 最新資訊

          高通MWC 2024展區(qū)體驗:AI Pin搶走了手機的主角光環(huán)!

          • 在大部分人的人認知中,高通是一家手機芯片廠商。事實上,高通是一家無線電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過,在國內(nèi)每年又幾十場手機發(fā)布會,每當介紹到手機性能部分時,廠商們都會提到高通芯片,久而久之,難免會讓普通大眾產(chǎn)生認知偏差。就連高通今年MWC展區(qū),其實都存在誤導普通大眾的問題。因為高通展區(qū)擺滿了清一色的手機,像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等,國產(chǎn)機型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同,高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個新品種,那就是AI Pin。
          • 關(guān)鍵字: 高通  AI  MWC  

          高通推出全球最先進的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),利用集成式AI賦能下一代5G體驗

          • 要點:·       驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是高通迄今為止推出的最先進的調(diào)制解調(diào)器到天線平臺,將AI和無可比擬的頻譜靈活性、能效與性能相融合?!?nbsp;      驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)架構(gòu),能夠跨多個產(chǎn)品細分領(lǐng)域為5G Advanced提供就緒準備,包括智能手機、移動寬帶、PC、XR、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、專網(wǎng)和固定無線接入。·   &n
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G調(diào)制解調(diào)器  射頻  集成式AI  5G體驗  

          高通推出首個支持AI優(yōu)化的Wi-Fi 7系統(tǒng)FastConnect 7900,重新定義網(wǎng)聯(lián)體驗

          • 要點:·       高通FastConnect 7900利用AI樹立高性能、低時延和低功耗連接新標桿?!?nbsp;      高通FastConnect 7900系統(tǒng)是行業(yè)首個在單個芯片上集成Wi-Fi、藍牙和超寬帶技術(shù)的解決方案,支持數(shù)字鑰匙、物品尋找和室內(nèi)導航等近距離感知應(yīng)用場景的無縫體驗?!?nbsp;      高通FastConnec
          • 關(guān)鍵字: 高通  AI優(yōu)化  Wi-Fi 7  

          高通持續(xù)推動終端側(cè)生成式AI變革,推出高通AI Hub賦能開發(fā)者

          • 要點:·       高通現(xiàn)賦能終端側(cè)AI在下一代PC、智能手機、軟件定義汽車、XR設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域規(guī)?;逃?,讓智能計算無處不在。·       高通AI Hub為驍龍和高通平臺提供超過75個優(yōu)化AI模型,助力開發(fā)者縮短產(chǎn)品上市時間,并讓終端側(cè)AI的諸多優(yōu)勢在應(yīng)用程序上得以發(fā)揮。這些模型也將在Hugging Face和GitHub上提供。開發(fā)者只需通過幾行代碼即可在搭載高通平臺的云托
          • 關(guān)鍵字: 高通  生成式AI  AI Hub  

          高通在MWC巴塞羅那帶來突破性創(chuàng)新成果,變革AI和連接的未來

          • ·       AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域的突破性進展,將開創(chuàng)智能計算無處不在的全新時代,變革行業(yè)、終端和消費者體驗。·       釋放無與倫比的AI潛能,前沿的終端側(cè)計算和先進的連接相結(jié)合,將支持企業(yè)和個人把握前所未有的機遇。2024年2月26日,巴塞羅那——在MWC巴塞羅那,高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計算和無線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑,旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動新一輪經(jīng)濟增
          • 關(guān)鍵字: 高通  MWC  

          高通發(fā)布驍龍 X80 旗艦 5G 調(diào)制解調(diào)器 :集成 AI 技術(shù),支持衛(wèi)星通信

          • IT之家 2 月 26 日消息,高通今日發(fā)布了其最新的旗艦級 5G 調(diào)制解調(diào)器 —— 驍龍 X80。這款第七代 5G 調(diào)制解調(diào)器不僅擁有超快的速度,還融入了人工智能技術(shù),并拓展了對衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)的支持。X80 5G 調(diào)制解調(diào)器專為智能手機、擴展現(xiàn)實 (XR) 設(shè)備、個人電腦、車輛和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備而設(shè)計,其特色之一是搭載了專門的 AI 處理器。這款處理器配備張量加速器 (tensor accelerator),可提升數(shù)據(jù)傳輸速度、覆蓋范圍和效能,同時降低延遲。此外,新款調(diào)制解調(diào)器還集成了第三代 5G A
          • 關(guān)鍵字: 高通  5G 調(diào)制解調(diào)器  X80  

          高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案,開啟車內(nèi)體驗新階段

          • 在汽車向軟件定義汽車架構(gòu)轉(zhuǎn)型的時代,連接已成為支持這一變革不可或缺的基礎(chǔ)。驍龍汽車智聯(lián)平臺提供全面的連接解決方案組合,包括蜂窩5G/4G、Wi-Fi、藍牙、蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)和精準定位等技術(shù),旨在提供無縫的車內(nèi)連接體驗。下一代應(yīng)用和車內(nèi)體驗正變得日趨重要,推動對更大容量、更高傳輸速率和更穩(wěn)健無線連接的需求。今日,高通技術(shù)公司推出驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品,業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點解決方案——高通QCA6797AQ,進一步擴大公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導力。接下來,我們將探討Wi-Fi 7將如何變革
          • 關(guān)鍵字: 高通  汽車Wi-Fi 7  

          MWC巴塞羅那2024:無線創(chuàng)新讓智能計算無處不在

          • 高通公司奠定未來無線技術(shù)基礎(chǔ)高通繼續(xù)朝著釋放無線技術(shù)真正潛能的方向邁進,專注于將助力5G Advanced向前發(fā)展的演進式創(chuàng)新,以及能夠在2030年及未來定義6G的變革性技術(shù)。在MWC巴塞羅那,高通將展示其精選的對無線連接未來至關(guān)重要的一系列代表性基礎(chǔ)技術(shù)。公司在MWC巴塞羅那2024期間的一系列先進無線技術(shù)演示 ? 超大規(guī)模MIMO將釋放中高頻段頻譜潛能:高通將在今年MWC巴塞羅那帶來全球首個為運行于13GHz頻段而打造的超大規(guī)模MIMO天線原型系統(tǒng),助力無線通信行業(yè)探索利
          • 關(guān)鍵字: MWC  無線創(chuàng)新  高通  

          智能計算解決方案結(jié)合開放式vRAN商用勢頭,共同推動5G基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展進程

          • 開放式、虛擬化無線接入網(wǎng)絡(luò)(開放式vRAN)正迎來商用設(shè)計和部署的強勁發(fā)展勢頭,智能計算創(chuàng)新和AI對5G基礎(chǔ)設(shè)施的重要性也在快速增加。作為通信和AI技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),高通技術(shù)公司一直處于行業(yè)前沿推動現(xiàn)代5G網(wǎng)絡(luò)的未來發(fā)展。高通技術(shù)公司正在面向5G RAN產(chǎn)品組合增加智能計算產(chǎn)品,以變革處理、能效和成本效益。該系列Arm兼容處理器面向下一代開放式vRAN服務(wù)器和經(jīng)濟高效的5G小基站而設(shè)計。?推出面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的智能計算解決方案高通基礎(chǔ)設(shè)施處理器的推出標志著移動網(wǎng)絡(luò)運營商(MNO)進入了高性能和更低
          • 關(guān)鍵字: vRAN  5G基礎(chǔ)設(shè)施  高通  

          高通第一財季營收 99.35 億美元同比增長 5%,凈利潤 27.67 億美元同比增長 24%

          • 北京時間 2 月 1 日早間消息,高通今日發(fā)布了該公司的 2024 財年第一財季財報。報告顯示,高通第一財季營收為 99.35 億美元,與上年同期的 94.63 億美元相比增長 5%;凈利潤為 27.67 億美元,與上年同期的 22.35 億美元相比增長 24%;不按照美國通用會計準則(Non-GAAP),高通第一財季的調(diào)整后凈利潤為 31.01 億美元,與上年同期的 26.84 億美元相比增長 16%。高通第一財季營收和調(diào)整后每股收益均超出華爾街分析師預期,并且該公司對 2024 財年第二財季調(diào)整后每股
          • 關(guān)鍵字: 高通  財報  

          Arm Cortex-X5超大核首曝:5年來最大飛躍!死磕蘋果自研

          • 1月15日消息,可以確認的是,Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內(nèi)核(超大核),代號"Blackhawk"(黑鷹),預計命名為Cortex-X5。這個全新內(nèi)核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一,目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內(nèi)核的差距,甚至是超越之。蘋果自研內(nèi)核其實也是Arm指令集,但憑借更高超的設(shè)計能力和生態(tài)系統(tǒng),性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計,Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升,可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是,現(xiàn)有
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          和高通合作破裂后,銥星公司推出“星塵”衛(wèi)星通信項目:計劃 2026 年商業(yè)運營

          • IT之家 1 月 12 日消息,衛(wèi)星服務(wù)提供商銥星公司(Iridium)在和高通公司合作破裂后,決定展開新的嘗試,推出了“星塵項目”(Project Stardust),為智能手機、筆記本電腦提供衛(wèi)星通訊服務(wù)。銥星公司現(xiàn)有的服務(wù)僅限于短信方式,此前希望通過和高通公司合作,推動衛(wèi)星通信業(yè)務(wù)發(fā)展。在雙方合作破裂之后,銥星公司決定基于開放的 3GPP 標準,推進和制定衛(wèi)星通信標準。Project Stardust 主要幫助智能手機用戶連接該公司的低軌道衛(wèi)星星座,以發(fā)送短信和呼叫緊急服務(wù)。該項目通過制定
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          三星頭顯flex magic下半年亮相:搭載高通驍龍第二代XR2+平臺

          • 根據(jù)外媒Techradar報道,三星正在開發(fā)一款與蘋果Vision Pro競爭的頭顯設(shè)備,命名或為Flex Magic,并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺,最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉,這款頭顯代號為“Infinite”,初期量產(chǎn)約3萬臺,主要瞄準1000美元的區(qū)間市場。根據(jù)美國商標和專利局(USPTO)公示的清單,三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標,暗示會應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標描述中寫道,該商標應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實頭顯、虛擬現(xiàn)實護目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請商標和
          • 關(guān)鍵字: 三星  頭顯  flex magic  高通  驍龍  XR2+  

          高通與博世在CES 2024展示支持數(shù)字座艙和駕駛輔助功能的全新車載中央計算平臺

          • 要點:·       博世全新座艙與ADAS集成平臺基于Snapdragon Ride Flex SoC打造,后者是高通技術(shù)公司推出的可通過單顆SoC支持數(shù)字座艙和ADAS功能的領(lǐng)先平臺,旨在支持混合關(guān)鍵級工作負載?!?nbsp;      全新平臺賦能汽車制造商實現(xiàn)統(tǒng)一的中央計算與軟件定義汽車架構(gòu),提供從入門級到頂級的可擴展性能?!?nbsp;    &n
          • 關(guān)鍵字: 高通  博世  CES 2024  數(shù)字座艙  車載中央計算平臺  

          高通在CES 2024上開啟出行全新時代

          • 要點:?   驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強勁增長勢頭,這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進駕駛輔助與自動駕駛系統(tǒng) ?   全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實現(xiàn)優(yōu)化,提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性,并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持?   至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日,拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展(C
          • 關(guān)鍵字: 高通  CES 2024  
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          高通介紹

          高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]

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