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比英特爾和蘋果更強(qiáng)，高通發(fā)布驍龍X系列
- 當(dāng)?shù)貢r間24日，北京時間25日凌晨，高通公司在驍龍峰會期間新發(fā)布了兩款旗艦芯片，分別是針對筆記本電腦的驍龍X Elite，和針對手機(jī)移動端的第三代驍龍8。根據(jù)高通的現(xiàn)場演示，驍龍X Elite的性能甚至比蘋果和英特爾的最新產(chǎn)品更強(qiáng)。高通表示，新款驍龍X芯片配備12個高性能核心，能夠以3.8 GHz的速度處理數(shù)據(jù)。高通聲稱該芯片的速度是英特爾同類型芯片的兩倍，同時功耗降低了68%。驍龍X采用了定制的集成高通Oryon CPU，與X86同級產(chǎn)品相比，高通Oryon CPU的12個高性能內(nèi)核性能是競品的兩倍，G
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高通揭開其最強(qiáng)大PC處理器的帷幕
- 最新的 Snapdragon 處理器為臺式電腦帶來了設(shè)備端 AI 性能。為了給 PC 帶來更多人工智能性能，高通技術(shù)公司宣布推出 Snapdragon X Elite：「最強(qiáng)大的計(jì)算處理器」。這一公告完善了高通 Snapdragon 峰會，其中包括改進(jìn)移動設(shè)備和 Windows 計(jì)算機(jī)上以人工智能為中心的處理的其他計(jì)劃。在高通定制 Arm CPU 內(nèi)核 Oryon 的支持下，該公司的目標(biāo)是使 Snapdragon X Elite 成為 Snapdragon 品牌的分水嶺，既能在利潤豐厚的 Windows
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PC CPU 有趣的競爭即將到來
- 五年前市場上只有兩家公司生產(chǎn) CPU，現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進(jìn)入者都瞄準(zhǔn)了利潤豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場，但現(xiàn)在競爭對手也開始瞄準(zhǔn) PC 市場。據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場，這對高通公司來說是個壞消息，對英特爾來說可能是個長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場舉步維艱，但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數(shù)據(jù)中心 CPU，但它們的銷量很大，在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率，因此是
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高通 11 月 1 日發(fā)布第四財(cái)季財(cái)報(bào)，分析師預(yù)計(jì)營收同比仍將下滑
- 在英特爾、微軟、亞馬遜、谷歌母公司 Alphabet 等公司發(fā)布最新一個季度或財(cái)季的財(cái)報(bào)之后，仍將有多家公司在隨后的一段時間發(fā)布財(cái)報(bào)，高通就是其中之一。高通官網(wǎng)的消息顯示，他們截至 9 月底的 2023 財(cái)年第四財(cái)季的財(cái)報(bào)，將在當(dāng)?shù)貢r間 11 月 1 日發(fā)布，財(cái)報(bào)分析師電話會議，將在太平洋時間 11 月 1 日下午 1:45，也就是北京時間 11 月 2 日凌晨 4:45 開始。對于第四財(cái)季，高通在 8 月 2 日發(fā)布的第三財(cái)季的財(cái)報(bào)中，曾預(yù)計(jì)營收 81 億到 89 億美元，美國通用會計(jì)準(zhǔn)則下的每股收益預(yù)
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高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升
- IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點(diǎn)。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因?yàn)楦咄ㄒ非蟆绑@人的性能水平”。如果
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高通發(fā)布驍龍 8 Gen 3 處理器：CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%
- IT之家 10 月 25 日消息，高通今天在夏威夷舉辦驍龍峰會，正式宣布了驍龍 8 Gen 3 處理器，將會成為 2024 年安卓旗艦的標(biāo)配處理器。AI 特性驍龍 8 Gen 3 是高通首款專為生成式人工智能而精心設(shè)計(jì)的移動平臺。高通驍龍 8 Gen 3 處理器最大的升級在 AI 引擎，可以在設(shè)備上運(yùn)行生成式 AI 模型，上市初期將會支持 20 多種 AI 模型。驍龍 8 Gen 3 處理器還主打各種 AI 相機(jī)功能，例如從圖像和視頻中刪除對象、創(chuàng)建假背景、增強(qiáng)照片的某些部分、實(shí)時拍攝 HDR
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高通推出Snapdragon Seamless技術(shù),支持用戶的不同終端以統(tǒng)一的整體工作
- 要點(diǎn)：●? ?Snapdragon Seamless是一個跨平臺技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多臺終端跨多個操作系統(tǒng)無縫連接，共享外設(shè)和數(shù)據(jù)?！? ?包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯(lián)想和OPPO在內(nèi)的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗(yàn)，該技術(shù)最早將于今年在全球范圍發(fā)布的終端平臺上落地。在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司推出跨平臺技術(shù)Snapdragon Seamless，讓使用Android、Windows和其他操作系統(tǒng)的驍龍終端發(fā)現(xiàn)
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高通發(fā)布第三代驍龍8移動平臺,為下一代旗艦智能手機(jī)帶來生成式AI
- 要點(diǎn)：●? ?第三代驍龍8是高通技術(shù)公司首個專為生成式AI而精心打造的移動平臺。●? ?該平臺將帶來行業(yè)領(lǐng)先的AI、頂尖影像特性、主機(jī)級游戲體驗(yàn)以及專業(yè)品質(zhì)音頻，再結(jié)合全球最快的連接，賦能消費(fèi)者期待的體驗(yàn)?！? ?搭載第三代驍龍8的Android旗艦終端預(yù)計(jì)將于未來幾周內(nèi)面市。在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新旗艦移動平臺——第三代驍龍?8，它是一款集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體的強(qiáng)大產(chǎn)品。作為Android旗艦智能手機(jī)SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高
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高通推出驍龍X Elite——AI賦能的強(qiáng)大平臺將為PC帶來變革
- 要點(diǎn)：●? ?驍龍?X Elite平臺采用定制的集成高通Oryon? CPU，這款行業(yè)領(lǐng)先的移動計(jì)算CPU的性能高達(dá)競品的兩倍；達(dá)到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。●? ?驍龍X Elite專為AI打造，支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，憑借快達(dá)競品4.5倍的AI處理速度，其將繼續(xù)擴(kuò)大高通在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢?！? ?OEM廠商預(yù)計(jì)將于2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。在驍龍峰會期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄
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高通在2023驍龍峰會上推動突破性的生成式AI落地多品類終端
- 要點(diǎn)：●? ?全新驍龍平臺展現(xiàn)了面向眾多生成式AI終端和應(yīng)用的絕佳終端側(cè)AI性能，更加注重即時性、可靠性、個性化和隱私?！? ?驍龍X Elite專為生成式AI而全新打造，具備行業(yè)領(lǐng)先的NPU，在眾多支持Windows 11的PC平臺中擁有一流的CPU性能和能效?！? ?第三代驍龍8擁有面向移動終端的性能強(qiáng)大的NPU，并利用AI能力增強(qiáng)頂級智能手機(jī)的內(nèi)容創(chuàng)作、影像、游戲、音頻和連接體驗(yàn)?！? ?微軟、Meta、谷歌、惠普等眾多
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高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布：支持 Win12，可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型
- IT之家?10 月 25 日消息，2023 的高通峰會現(xiàn)在正式開始，高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計(jì)的全新驍龍 X 平臺，其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU，基于 4nm 工藝打造，采用 12 顆 3.8GHz 大核，支持雙核睿頻至 4.3GHz，內(nèi)存帶寬 136GB/s，緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下：規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU，64 位架構(gòu)，12 核，最高 3.8 GHz，
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高通：全球搭載驍龍芯片的設(shè)備數(shù)量超過 30 億臺
- IT之家?10 月 25 日消息，高通公司在今天舉行的主題演講中，表示全球搭載驍龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)備數(shù)量已經(jīng)超過 30 億臺，表明高通在全球設(shè)備領(lǐng)域的絕對主導(dǎo)地位。高通公司已經(jīng)在硬件領(lǐng)域彰顯了自身的實(shí)力，因此接下來的目標(biāo)是構(gòu)建“無縫體驗(yàn)”的系統(tǒng)生態(tài)，因此推出了 Snapdragon Seamless。高通技術(shù)公司副總裁兼可穿戴設(shè)備與混合信號解決方案業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Dino Bekis 表示：“Snapdragon Seamless 打破了終端和操作系統(tǒng)之間的壁壘，是真正秉承‘用戶至上’理念的跨終端解決方案
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加入AI熱潮，高通推出手機(jī)及PC芯片，以挑戰(zhàn)蘋果和英特爾
- 10月25日消息，美國當(dāng)?shù)貢r間周二，高通發(fā)布了兩款新芯片，旨在智能手機(jī)和個人電腦（PC）上運(yùn)行人工智能軟件，包括引入了科技行業(yè)的大語言模型（LLM），而無需連接互聯(lián)網(wǎng)。自從Stable Diffusion的圖像生成器和OpenAI的聊天機(jī)器人ChatGPT于2022年底發(fā)布以來，人們對人工智能應(yīng)用程序的興趣激增。這兩款所謂的“生成式人工智能”應(yīng)用程序都需要大量的處理能力，到目前為止，它們主要是在功能強(qiáng)大且耗電的英偉達(dá)圖形處理器上運(yùn)行。高通此次發(fā)布的新芯片，包括用于個人電腦和筆記本電腦的X Elite芯片，
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美股周四：大型科技股表現(xiàn)分化，奈飛漲超16%，特斯拉跌近9%
- 10月20日消息，美國時間周四，美股收盤主要股指繼續(xù)全線下跌。10年期美國國債收益率逼近5%的大關(guān)；美聯(lián)儲主席鮑威爾午盤發(fā)表講話后，美股出現(xiàn)了一輪震蕩。道瓊斯指數(shù)收盤收于33414.17點(diǎn)，下跌250.91點(diǎn)，跌幅0.75%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4278點(diǎn)，跌幅0.85%；納斯達(dá)克指數(shù)收于13186.18點(diǎn)，跌幅0.96%。大型科技股漲跌不一，亞馬遜、微軟和奈飛上漲，奈飛漲幅超過16%；蘋果、谷歌和Meta下跌，Meta跌幅超過1%。芯片龍頭股漲跌不一，臺積電、英特爾和高通等上漲，臺積電漲幅超過3%；英
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音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2023
- 隨著全新計(jì)算和連接技術(shù)的進(jìn)步，人們對音頻產(chǎn)品的理解和使用方式正不斷變化，而真無線耳塞和頭戴式耳機(jī)在人們的工作、通勤、游戲和運(yùn)動等日?；顒又幸舶缪葜桨l(fā)重要角色，極致的音頻體驗(yàn)已成為卓越移動體驗(yàn)不可或缺的基礎(chǔ)。近日，高通針對全球消費(fèi)類音頻設(shè)備的用戶行為和需求驅(qū)動因素發(fā)布了年度洞察報(bào)告，這是高通連續(xù)第八年發(fā)布這一報(bào)告。此次《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2023》研究了影響消費(fèi)者購買音頻設(shè)備的驅(qū)動因素以及對當(dāng)前和未來使用場景的興趣點(diǎn)，旨在了解消費(fèi)者對各種音頻設(shè)備的品質(zhì)追求，并針對一些常見的音頻產(chǎn)品使用痛點(diǎn)展開探討。
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit.
高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder.
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