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          高通 文章 最新資訊

          高通與谷歌合作為可穿戴設(shè)備開發(fā)RISC-V芯片

          • 10月18日消息,高通周二宣布與谷歌合作,采用基于RISC-V技術(shù)的芯片制造智能手表等可穿戴設(shè)備。RISC-V是一種開源技術(shù),與英國芯片設(shè)計公司Arm的昂貴專有技術(shù)競爭。RISC-V可用于制造智能手機芯片和人工智能高級處理器。盡管立法者對別國利用美國公司之間的開放合作文化推動自己的半導體產(chǎn)業(yè)表示擔憂,但美國公司仍在積極推進基于RISC-V的技術(shù)。高通計劃在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)基于RISC-V的可穿戴設(shè)備解決方案商業(yè)化,包括美國。高通表示,這將有助于安卓生態(tài)系統(tǒng)中更多產(chǎn)品利用低功耗、高性能的定制處理器。
          • 關(guān)鍵字: 高通  谷歌  可穿戴設(shè)備  RISC-V芯片  

          連續(xù)四年發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)案例集,高通與生態(tài)伙伴共繪數(shù)實融合時代新藍圖

          • 繁忙的生產(chǎn)線上,一排排靈動的機械臂高效協(xié)作、爭分奪秒,而操作人員正通過遠程實時控制輕松掌控整個流程;礦井下,一位技術(shù)專家頭戴AR眼鏡,與遠在千里之外的技術(shù)團隊通過眼鏡中實時顯示的信息快速解決井下的設(shè)備問題;園區(qū)內(nèi),一輛輛無人配送車穿梭自如,用戶足不出戶就能取到包裹……這些場景并非虛構(gòu),而是出現(xiàn)在高通近期發(fā)布的《2023高通賦能企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型案例集》中的真實案例。連續(xù)四年,高通針對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的重點發(fā)展方向和亮點落地場景,發(fā)布了“物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例集”,多角度立體化展示行業(yè)最新的技術(shù)方向和創(chuàng)新生態(tài)合作模式。今年的
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)案例  高通  數(shù)實融合  

          高通宣布在加州裁員1258人 以削減成本

          • 10月13日消息,全球最大智能手機芯片制造商高通宣布將進行裁員,以應(yīng)對其主要產(chǎn)品需求低迷的困境。高通提交給加州就業(yè)發(fā)展部的文件顯示,該公司將在加州圣地亞哥和圣克拉拉裁減1258個職位。高通的代表拒絕就此次裁員的總體規(guī)模置評。高通在文件中稱,將裁減大約1064名圣地亞哥員工和194名圣克拉拉員工。但這兩個辦事處都不會關(guān)閉任何設(shè)施。根據(jù)高通發(fā)布的最新年度財報,截至2022年9月,該公司擁有約5.1萬名員工,因此本次裁員約占其員工總數(shù)的2.5%。被裁撤的職位中,有750多個來自高通的工程部門,包括主管、技術(shù)人員
          • 關(guān)鍵字: 高通  手機芯片  

          華為發(fā)聲、運營商力推,5.5G未來如何演進?

          • 10月11日,2023中國移動全球合作伙伴大會在廣州召開。第一財經(jīng)記者在活動現(xiàn)場發(fā)現(xiàn),包括華為、ZTE中興、高通、紫光展銳在內(nèi)的多家產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)均展出了和5G新通話以及5G-A(即5G Advance,也被稱作5.5G技術(shù))相關(guān)的技術(shù)和應(yīng)用。就在一天前,剛剛就任的華為輪值董事長胡厚崑在第十四屆全球移動寬帶論壇上點名5.5G技術(shù)。胡厚崑表示,華為和業(yè)界正努力將5.5G帶進現(xiàn)實?!凹夹g(shù)是在不斷地演進的,技術(shù)的發(fā)展、變化非???大語言模型、ChatGPT、自動駕駛的需求都在持續(xù)地增長,我們的網(wǎng)絡(luò)也需要持續(xù)的演進。
          • 關(guān)鍵字: 華為  中興  高通  

          高通下一代智能PC計算平臺將采用全新命名體系——驍龍X系列

          • 高通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計算平臺以來,持續(xù)驅(qū)動消費級PC和商用PC的體驗,不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺,引領(lǐng)計算平臺連接方式的發(fā)展;我們還針對筆記本電腦推出了全球首個面向AI處理的專用NPU;同時也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先,讓終端產(chǎn)品僅需一次充電,即可實現(xiàn)長達多天的電池續(xù)航。今天,我們正式推出專為變革下一代PC體驗的平臺而打造的全新命名體系——驍龍X系列。2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點,驍龍X計算平臺將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續(xù)航。驍龍X系列平臺基于高通在CPU
          • 關(guān)鍵字: 高通  PC  驍龍X系列  

          高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列

          • IT之家 10 月 11 日消息,今天,高通宣布推出驍龍 X(發(fā)音為“ex”而不是 10)系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心,適用于筆記本電腦,旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出,Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補充說,CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗,這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是,該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計算平臺層并存,而非取代。簡單來說,如果驍龍 8cx 對標的是 Intel 酷睿 i
          • 關(guān)鍵字: 高通  Oryon CPU  

          高通驍龍8 Gen3最新性能曝光:比上代提升近50% GPU秒蘋果A17

          • 9月26日消息,隨著發(fā)布時間的臨近,高通也是抓緊時間進一步優(yōu)化驍龍8 Gen3,不過從曝光的最新性能看,提升還是很明顯的?,F(xiàn)在,有博主發(fā)現(xiàn)了第三代驍龍8(3.30GHz)工程機最新跑分,Geekbench 6 Vulkan測試15434分,相比第二代驍龍8的10447分,提升高達47.7%!如果按照這個跑分看,第三代驍龍8相比上代GPU性能再提升50%,妥妥的秒A17 Pro,而這也沒啥奇怪的,畢竟現(xiàn)在的第二代驍龍8都可以做到了。從目前曝光的情況看,高通驍龍8 Gen3移動平臺,這顆芯片基于臺積電N4P工
          • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  

          均由臺積電代工,消息稱高通驍龍 8 Gen 3 處理器會有 3nm / 4nm 兩個版本

          • IT之家 9 月 26 日消息,高通已敲定 10 月 24 日舉辦驍龍峰會,預估會宣布驍龍 8 Gen 3 處理器。根據(jù)泄露的高通和韓國合作伙伴談話內(nèi)容,驍龍 8 Gen 3 處理器雖然均由臺積電生產(chǎn),但會有 4nm 和 3nm 兩個版本。預估應(yīng)用于筆記本和平板的驍龍 8 Gen 3 處理器采用 2+4+2 設(shè)計,包含 2 個 Cortex X4 核心、四個 Cortex A720 核心和兩個 Cortex A520 核心。IT之家注:新一代驍龍 8 Gen 3 處理器雖然采用相同的 CPU 組
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  高通  

          高通上海大規(guī)模裁員?回應(yīng)來了

          • 高通為何要裁員?當前狀況如何?
          • 關(guān)鍵字: 高通  

          百度希壤與高通達成戰(zhàn)略合作

          • 近期,北京百度網(wǎng)訊科技有限公司與高通無線通信技術(shù)(中國)有限公司在北京簽署非約束性戰(zhàn)略合作諒解備忘錄,將在XR領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作。通過此次戰(zhàn)略合作的宣布,雙方期望在未來開展深度的技術(shù)、市場與生態(tài)合作,其中包括雙方將在XR技術(shù)、生成式AI、數(shù)字人、產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同等方面,圍繞元宇宙+生態(tài)+行業(yè)應(yīng)用共同打造新一代元宇宙基礎(chǔ)設(shè)施平臺。百度希壤將通過集成Snapdragon Spaces? XR開發(fā)者平臺及其支持的創(chuàng)新XR技術(shù),利用自身虛擬空間、云與AI技術(shù)與平臺優(yōu)勢,和高通中國共同探索文旅、教育、體育等行業(yè)更廣
          • 關(guān)鍵字: 百度希壤  高通  

          離不開高通,蘋果再續(xù)三年基帶芯片合約

          高通宣布與蘋果就芯片供應(yīng)達成協(xié)議

          • 高通技術(shù)公司今日宣布已與蘋果公司達成協(xié)議,為2024年、2025年和2026年推出的智能手機提供驍龍?5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。該協(xié)議強化了高通公司在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)的領(lǐng)導力。更多信息請查閱高通公司投資者關(guān)系網(wǎng)站。
          • 關(guān)鍵字: 高通  蘋果  5G調(diào)制解調(diào)器  

          蘋果自研基帶芯片進展不及預期 與高通延長三年合同

          • 據(jù)外媒報道,全球領(lǐng)先的無線通信設(shè)備制造商高通公司昨晚宣布,將繼續(xù)為蘋果提供5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)直到2026年,這意味著雙方的協(xié)議將延長三年,蘋果自研芯片的推出也將延遲。高通表示:“這項協(xié)議加強了高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品方面的持續(xù)領(lǐng)導地位?!彪m然新協(xié)議的財務(wù)條款沒有披露,但高通表示這與2019年簽署的前一項協(xié)議類似。目前蘋果與高通之間的供貨協(xié)議,是在2019年4月份兩家公司就專利授權(quán)費紛爭和解時簽署的,當時是簽訂了多年的芯片供應(yīng)協(xié)議和6年的專利授權(quán)協(xié)議,專利授權(quán)協(xié)議從2019年4月1日開始,包括兩年的延長
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  基帶  芯片  高通  5G  

          高通與蘋果延長合同,為 iPhone 繼續(xù)提供 5G 基帶芯片至 2026 年

          • 9 月 11 日消息,據(jù) CNBC 報道,高通周一表示,將為蘋果供貨智能手機的 5G 調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)直到2026 年,也就是合同延長了三年。華爾街分析師和高通的高管此前曾表示,他們預計蘋果將從 2024 年開始使用內(nèi)部開發(fā)的 5G 調(diào)制解調(diào)器。目前看來,蘋果的自研產(chǎn)品需要推遲了。高通目前為蘋果的 iPhone 提供 5G 調(diào)制解調(diào)器,但蘋果一直在努力構(gòu)建自己的調(diào)制解調(diào)器,以擺脫對高通芯片的依賴。蘋果已經(jīng)收購了英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器部門,于 2019 年開始打造自己的調(diào)制解調(diào)器。然而,分析師表示
          • 關(guān)鍵字: 高通  蘋果  iPhone  5G  基帶芯片  

          蘋果芯片困境為高通贏得更多時間 后者仍處于領(lǐng)先地位

          • 9月12日消息,如今,金錢和時間可以買到很多東西。但對于蘋果來說,這可能不包括內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片。標普全球市場財智(S&P Global Market Intelligence)的數(shù)據(jù)顯示,蘋果的銀行存款超過1660億美元,每年的自由現(xiàn)金流超過1000億美元。在最近12個月的時間里,蘋果自由現(xiàn)金流是標準普爾500指數(shù)成份股公司中最高的。多年來,蘋果始終在致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器芯片,用于智能手機、平板電腦和其他設(shè)備的處理器,幫助管理與蜂窩通信網(wǎng)絡(luò)的連接。蘋果對這方面的努力似乎并不十分謹慎,該公司
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          高通介紹

          高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù),廣泛應(yīng)用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細 ]

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