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          驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊

          AMD第四季表現(xiàn)優(yōu)異 CEO卻潑冷水:PC芯片市場(chǎng)將長(zhǎng)期放緩

          • 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告中,營(yíng)收和利潤(rùn)雙雙超出了華爾街的預(yù)期,這主要?dú)w功于其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。然而由于PC市場(chǎng)的長(zhǎng)期放緩趨勢(shì),該公司對(duì)今年一季度的預(yù)期并不樂(lè)觀。財(cái)聯(lián)社2月1日訊(編輯 周子意)芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績(jī)報(bào)告,營(yíng)收和利潤(rùn)都超出了華爾街的預(yù)期。該股在周二盤后交易中上漲超過(guò)2%。在截至去年12月的四季度中,AMD實(shí)現(xiàn)營(yíng)收56億美元,高于分析師預(yù)期的55億美元;調(diào)整后每股收益0.69美元,預(yù)期為0.67美元。2022年全年,AMD銷售額同比增長(zhǎng)了44%。不過(guò)該
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  財(cái)報(bào)  PC  市場(chǎng)  

          高通和三星攜手將迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺(tái)在全球帶給Galaxy S23系列

          • 要點(diǎn):·       第二代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)(for Galaxy)在全球?yàn)槿荊alaxy S23系列帶來(lái)增強(qiáng)的性能,作為迄今為止處理速度最快的驍龍移動(dòng)平臺(tái),其將樹(shù)立網(wǎng)聯(lián)計(jì)算新標(biāo)桿,為世界各地的消費(fèi)者帶來(lái)端游級(jí)游戲、專業(yè)級(jí)影像等特性?!?nbsp;      三星Galaxy S23系列采用高通技術(shù)公司的領(lǐng)先連接解決方案,包括全球速率領(lǐng)先的智能5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍?X70,以及支持超
          • 關(guān)鍵字: 高通  三星  驍龍  Galaxy S23  

          本土晶圓缺口大,芯片大廠砸逾450億擴(kuò)產(chǎn)!

          • 據(jù)華虹半導(dǎo)體最新公告,公司、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體(無(wú)錫錫虹國(guó)芯投資有限公司)于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據(jù)合營(yíng)協(xié)議,華虹半導(dǎo)體、華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現(xiàn)金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷售。其業(yè)務(wù)的總投資將達(dá)到67億美元(約合人民幣454.56億元
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  芯片  

          蘋果M系列芯片王者!M2 Ultra來(lái)了:Mac Pro首發(fā)搭載

          • 1月12日消息,據(jù)MacRumors爆料,蘋果正在測(cè)試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設(shè)備搭載蘋果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進(jìn)一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構(gòu),把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過(guò)硅中介層的布線進(jìn)行傳輸,以此來(lái)實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
          • 關(guān)鍵字: M1  蘋果  M2 Ultra  芯片  

          Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2:棄用臺(tái)積電 自家代工

          • 據(jù)三星海外官方日前宣布,將于2月1日舉行Galaxy Unpacked活動(dòng),屆時(shí)三星新一代年度旗艦Galaxy S23系列將正式與大家見(jiàn)面。而隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近,外界關(guān)于該機(jī)的爆料已經(jīng)非常密集?,F(xiàn)在有最新消息,近日有外媒進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)處理器方面的更多細(xì)節(jié)。據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的三星Galaxy S23系列旗艦將全系搭載驍龍8 Gen2處理器,而不會(huì)再在部分市場(chǎng)推出自家Exynos處理器版本。值得注意的是,該系列機(jī)型將搭載的驍龍8 Gen2并非已經(jīng)上市的其他第二代驍
          • 關(guān)鍵字: Galaxy S23  超頻  驍龍  臺(tái)積電  代工  

          戴爾計(jì)劃全面停用中國(guó)芯片,大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)移成為趨勢(shì)?

          • 據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道,全球出貨量第三大計(jì)算機(jī)制造商戴爾的目標(biāo)是到2024年停止使用所有中國(guó)制造的芯片(包括非中國(guó)芯片制造商在中國(guó)工廠生產(chǎn)的芯片),并已告知供應(yīng)商大幅減少其產(chǎn)品中“中國(guó)制造”組件的數(shù)量。知情人士表示,如果供應(yīng)商沒(méi)有措施來(lái)應(yīng)對(duì)戴爾的要求,最終可能會(huì)失去大筆訂單。除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板(PCB)等其他組件的供應(yīng)商以及產(chǎn)品組裝商幫助準(zhǔn)備在中國(guó)以外國(guó)家(如越南)的產(chǎn)能,計(jì)劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國(guó)。此舉是美國(guó)和中國(guó)之間的技術(shù)戰(zhàn)爭(zhēng)如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟(jì)體移出的最
          • 關(guān)鍵字: 戴爾  中國(guó)  芯片  產(chǎn)能轉(zhuǎn)移  

          高通:搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出,首先支持應(yīng)急消息

          • IT之家 1 月 6 日消息,高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī),為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過(guò)衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案,Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示,驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置對(duì)使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持,使用該技術(shù)的智
          • 關(guān)鍵字: 高通,驍龍 8 Gen 2  

          高通搶到芯片人才:追上蘋果A系列指日可待?

          • 2022年3月,高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元(約101.08億元人民幣)的價(jià)格完成了對(duì)世界一流的CPU設(shè)計(jì)公司Nuvia的收購(gòu),首款產(chǎn)品預(yù)計(jì)2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋果員工創(chuàng)立,包括最近負(fù)責(zé)蘋果M1的“首席架構(gòu)師”。根據(jù)The Information的最新報(bào)告顯示,谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購(gòu)Nuvia,最終是由高通拿下。對(duì)于高通來(lái)講,成功收購(gòu)Nuvia不僅獲得了技術(shù),還獲得了更多的人才。蘋果嚴(yán)重的人才流出問(wèn)題蘋果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續(xù)引領(lǐng)智能手機(jī)市場(chǎng),但每代之間的性能升級(jí)幅度
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  蘋果  A系列  

          iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋果A17芯片要用3nm工藝

          • 今日消息,據(jù)MacRumors爆料, 蘋果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺(tái)積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),蘋果將會(huì)是臺(tái)積電3nm工藝最大的客戶, A17 Bionic以及蘋果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺(tái)積電3nm工藝。根據(jù)臺(tái)積電說(shuō)法, 對(duì)比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  芯片  3nm  iPhone 15 Pro  

          美媒:2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折,有哪些教訓(xùn)

          • 1月2日消息,在剛剛過(guò)去的2022年,科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件,比如埃隆·馬斯克(Elon Musk)被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關(guān)閉云游戲服務(wù)Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中,我們能夠?qū)W到哪些教訓(xùn)?1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過(guò)去幾年里,F(xiàn)acebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中,從政治爭(zhēng)議到數(shù)據(jù)隱私等問(wèn)題,但與推特最近2個(gè)月經(jīng)歷的事情相比,他們的各種爭(zhēng)議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購(gòu)?fù)铺匾詠?lái),馬
          • 關(guān)鍵字: IT  元宇宙  人工智能  芯片  

          消息稱三星芯片部門員工將獲得巨額年終獎(jiǎng),最多為年薪的50%

          • IT之家 1 月 2 日消息,公司向員工提供年終獎(jiǎng)以示感謝的做法并不罕見(jiàn),獎(jiǎng)金往往可能基于不同的因素,如員工個(gè)人表現(xiàn)和公司利潤(rùn)。IT之家了解到,三星每年 1 月在公司超額利潤(rùn)的 20% 范圍內(nèi)對(duì)其高管和員工進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì),據(jù)報(bào)道,三星公司已經(jīng)在一天前向其高管和員工通報(bào)了被稱為整體業(yè)績(jī)激勵(lì)(OPI)的年度激勵(lì)的詳細(xì)計(jì)劃。其中芯片部門的員工將獲得最多的年終獎(jiǎng),最高可達(dá)年薪的 50%。來(lái)自 Theinvestor 的報(bào)道顯示,負(fù)責(zé)三星芯片業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案部門的員工將獲得相當(dāng)于年薪 47-50% 的年終獎(jiǎng),這與前一年
          • 關(guān)鍵字: 三星  芯片  

          冬日獻(xiàn)禮 首顆國(guó)產(chǎn)DPU芯片點(diǎn)亮

          • 12 月 21 日消息,DPU 芯片企業(yè)中科馭數(shù)宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕,中國(guó)芯片行業(yè)迎來(lái)了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生,為國(guó)產(chǎn)芯片也獻(xiàn)上了冬日禮物。據(jù)了解,K2采用28nm成熟工藝制程,可以支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載,是目前國(guó)內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片,具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢(shì)。尤其在性能上,具有極其出色的時(shí)延性能,可以達(dá)到1.2微秒超低時(shí)延,支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。在應(yīng)用場(chǎng)景上可以廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G
          • 關(guān)鍵字: 中科馭數(shù)  DPU  芯片  

          盤點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊(duì)了

          • 在現(xiàn)在的芯片市場(chǎng),除了蘋果的A系列芯片外,安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實(shí),三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上,例如蘋果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)常看到Exynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講,實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號(hào)為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號(hào),由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái):Exypnos和Prasinos,分
          • 關(guān)鍵字: SoC  芯片  智能手機(jī)  

          “中國(guó)芯”面對(duì)圍追堵截如何破局?先進(jìn)封裝技術(shù)或許是最優(yōu)解

          • 在這樣的環(huán)境背景下,一些中國(guó)芯片公司開(kāi)始尋求采用日益復(fù)雜的開(kāi)源芯片RISC-V,以取代ARM的設(shè)計(jì)。但國(guó)內(nèi)業(yè)界還有待進(jìn)一步采取有效對(duì)策,以實(shí)現(xiàn)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)等發(fā)展突圍。
          • 關(guān)鍵字: 中國(guó)  封裝  芯片  chiplet  

          蔚來(lái)將對(duì)“866”產(chǎn)品升級(jí) 李斌:要在電池、芯片方面建立全棧自研能力

          • “在即將舉行的NIO Day 2022上,公司將發(fā)布兩款新車,一款是完全迭代到NT2.0平臺(tái)的ES8,一款是全新車型。”12月12日,蔚來(lái)聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁秦力洪透露。蔚來(lái)官網(wǎng)顯示,蔚來(lái)在售車型共有6款,分別為基于第一代技術(shù)平臺(tái)打造的三款車型ES8、ES6、EC6(以下簡(jiǎn)稱“866”)以及基于第二代技術(shù)平臺(tái)NT2.0打造的三款全新車型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來(lái)旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開(kāi)賽車過(guò)彎”?!半S著866升級(jí)到NT2.0平臺(tái),預(yù)示著蔚來(lái)即將駛出彎道?!鼻亓榉Q,在接下來(lái)半年左右的時(shí)間,蔚來(lái)將完成
          • 關(guān)鍵字: 蔚來(lái)  電池  芯片  新能源車  
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