驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊
工信部楊旭東:加大政策支持力度,推動提升汽車芯片供給能力
- IT之家?6 月 28 日消息,6 月 27 日至 29 日,2022 中國汽車供應鏈大會暨首屆中國新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)大會在湖北武漢經(jīng)開區(qū)舉辦,本屆大會主題為“融合創(chuàng)新、綠色發(fā)展 —— 打造中國汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。據(jù)上證報報道,在 6 月 28 日舉辦的大會主論壇上,工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東發(fā)表致辭說,電子信息制造業(yè)和汽車制造業(yè)作為我國經(jīng)濟發(fā)展的兩大重要支柱產(chǎn)業(yè),發(fā)展迅速,供應鏈的輻射帶動作用大,其中的支點就是汽車芯片。因為歷史性周期性的市場需求、全球范圍的集成電路供應緊張、國際國
- 關鍵字: 新能源 智能汽車 芯片
全球芯片嚴重短缺,絕望買家遭遇創(chuàng)紀錄的電匯欺詐
- IT之家 6 月 29 日消息,據(jù)路透社報道,一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示,嚴重的半導體短缺導致去年絕望的買家報告了創(chuàng)紀錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示,2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告,高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示,尋找芯片的公司正試圖從一些分銷商處獲得芯片(但這些芯片無法通過正規(guī)授權和審查),并為從未交付的商品支付資金。他說,報告是自愿的,大多數(shù)電匯欺詐都是由中國的芯片經(jīng)紀人操持的。據(jù)行
- 關鍵字: 芯片 供應鏈
三星即將量產(chǎn)3nm工藝 功耗比大降50%
- 芯研所6月29日消息,據(jù)韓國媒體報道稱,三星將在未來幾天宣布開始批量制造,在生產(chǎn)世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點轉(zhuǎn)移時出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問題,以至于影響了它的一些最大客戶的業(yè)務,如高通公司,該公司現(xiàn)在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后,正為其下一代產(chǎn)品選擇臺積電,這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點上制造的。來自韓國當?shù)孛襟w的報道顯示,三星正準備宣布開始3納米的批量制造,可能最快
- 關鍵字: 三星 5nm 芯片
三星 Galaxy A23 5G 現(xiàn)身 Geekbench,搭載高通驍龍 695
- IT 之家 6 月 27 日消息,三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23,這是一款搭載驍龍 680 的 4G 手機。現(xiàn)在,三星 Galaxy A23 5G 機型已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。從這款手機的型號 SM-A236U 來看,它似乎是美版,但應該夜會提供歐洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭載了高通驍龍 695,這是驍龍 690 芯片的升級版,支持毫米波 5G,CPU 性能提升 15%,GPU 速度提升 30%IT 之家了解到,Geekbench 信息顯示該手機運行 A
- 關鍵字: 5G毫米波 Galaxy 高通 驍龍 695
驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?本文數(shù)據(jù)源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場反饋不佳,聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額,高通急需一場翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+(以下簡稱驍龍8+)對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
- 關鍵字: 高通 聯(lián)發(fā)科 SoC 驍龍 天璣
下一代入門級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕,支持5G和USB-C
- 據(jù)國外媒體報道,蘋果正在研發(fā)下一代的入門級iPad,內(nèi)部代號J272,搭載A14仿生芯片,采用USB-C接口,支持5G,屏幕較當前的版本會略大,預計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出,當年推出的iPhone 12系列智能手機率先搭載,并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片,也并不意外,蘋果當前在售的iPad,也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會上推出的第9代iPad,搭載的A13仿生芯片,也不是當時蘋果推出的最新款A系列處理器。下一代iPad采用U
- 關鍵字: iPad A14 芯片 屏幕 5G和USB-C
如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片
- 在人工智能和機器學習應用數(shù)據(jù)處理的強勁需求下,大規(guī)模并行計算迅速興起,導致芯片復雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎(如下圖)等設計中,該設計是一種平鋪多核、多晶片設計,將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個,擁有近百萬個計算內(nèi)核。 人工智能 (AI) SoC 的市場持續(xù)增長,競爭也日趨激烈。半導體公司根據(jù)性能、成本和靈活性,來找到自己的定位,并不斷自我優(yōu)化,從而導致了新型多核架構的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構師正在嘗試不同的方法,希望可以將這種復雜性轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。 在所有復雜性來源
- 關鍵字: AI 芯片
長安汽車搭載中國“芯”,國產(chǎn)自研LTE Cat.1車規(guī)級芯片模組實現(xiàn)商用
- 2022年6月10日,長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”,新車從外觀到內(nèi)飾都充滿了“卡哇伊”的調(diào)調(diào),以可愛而又迷人的造型,智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造,具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點,在滿足消費者需求的同時,更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關重要的位置。根據(jù)中國乘用車聯(lián)席會數(shù)據(jù)顯示,2021年,我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達33
- 關鍵字: LTE Cat.1 芯片
(2022.5.30)半導體周要聞-莫大康
- 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素,但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲,終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯,中國半導體供應商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應商排名(僅供參考,如有不同意見,歡迎文末留言)。整體來看,前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右,即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右,這說明了中國
- 關鍵字: 半導體 市場 臺積電 chiplet 芯片
英特爾代工業(yè)務迎來轉(zhuǎn)機 高通考慮讓其代工芯片
- 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示,?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進入代工市場,Palkhiwala表達了積極態(tài)度,表示如英特爾技術路線圖執(zhí)行順利,并且能提供恰當?shù)拇ど虅蘸献鳁l件,高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示,?其長期以來采用的多元化代工策略,有效的應對了過去幾年的代工價格上漲,未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示,高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工,并且在這兩個企業(yè)
- 關鍵字: 英特爾 代工 高通 芯片
三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊 目標超越蘋果芯片
- 在目前的Android手機市場中,三星的地位幾乎難以撼動,這不單是因為三星的市場份額已經(jīng)在相當長的一段時間內(nèi)穩(wěn)居第一,也是因為三星在電子產(chǎn)品方面有著深厚的積累:制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等,三星基本都可以采用自家的。不過,目前不可否認的是,Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是,最近有相關消息傳出,三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務,從而提升自己的產(chǎn)品體驗。三星現(xiàn)有由集團半導體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部(DS部門)所生產(chǎn)的旗艦級手機芯片“Exynos”,另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
- 關鍵字: 三星 芯片 蘋果
英特爾CEO:新晶圓廠設備交付時間已大幅延長
- 據(jù)國外媒體報道,本月初有外媒在報道中表示,去年年初開始的全球性芯片短缺,影響的不只是汽車、消費電子等領域,也已經(jīng)開始影響芯片等行業(yè)的自動化制造設備的生產(chǎn)。 而芯片巨頭英特爾的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在當?shù)貢r間周一的達沃斯世界經(jīng)濟論壇上,也表示芯片制造設備的短缺和交付時間的延長,是他們及其他芯片制造商當前所面臨的挑戰(zhàn)?! ∨撂亍せ粮癖硎?,在過去6-9個月里,芯片制造商們面臨的主要問題,是進入晶圓廠或制造廠的必要設備的短缺,新晶圓廠所需設備的交付時間,也已經(jīng)大幅延長?! ≡跁?/li>
- 關鍵字: 英特爾 芯片 晶圓廠
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