驍龍 sa8155p 芯片 文章 最新資訊
驍龍7系新平臺誠意升級可期：或成年度中高端神U黑馬
- 來自研究機構(gòu)TechInsights發(fā)布報告顯示，去年三季度，全球智能手機應(yīng)用處理器(AP)市場規(guī)模增長了17%，達到100億美元。其中在安卓陣營中，高通以絕對的優(yōu)勢列在第一位，且收入增長了32%。我們知道，在旗艦手機中，已經(jīng)發(fā)布的第一代驍龍8、第一代驍龍8+和第二代驍龍8移動平臺，囊括了巨大的市場份額。同樣，基于旗艦平臺的技術(shù)積累，不少能力也開始輻射到更主流的平臺，比如驍龍7系。去年5月20日的驍龍之夜上，第一代驍龍7移動平臺發(fā)布，帶來了多個第一次，包括首個支持第七代高通AI引擎的7系；首次把驍龍8支持
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小鵬 P7i 中型轎車正式亮相：搭載驍龍 SA8155P 芯片、輔助駕駛?cè)嫔?，百公里加速提?/a>
- IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒體發(fā)現(xiàn)，老款小鵬 P7 清庫現(xiàn)象已非常普遍，疊加優(yōu)惠 3.5 萬元。同時還有銷售人員表示新款 P7 將定名 P7i，將于本周公布，展車約在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鵬 P7i 正式亮相。據(jù)悉，新車將于 3 月中旬上市。作為小鵬 P7 的中期改款車型，在外觀方面并沒有太大的區(qū)別，主要在內(nèi)飾細(xì)節(jié)進行了升級，增加激光雷達，同時動力方面也有所提升。升級點主要在于：新增星際綠配色（亮色漆面），相比 G9 上市紀(jì)念版的綠色更顯年輕；電池從 81 kWh 升
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GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多
- 最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
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2023年半導(dǎo)體“寒冬”持續(xù)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何去何從？
- 在過去的2022年，半導(dǎo)體市場無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折：新冠疫情反復(fù)、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導(dǎo)體市場帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場，在終端市場，智能手機、PC等下游消費市場下調(diào)了出貨預(yù)期，手機、PC處理器、存儲芯片、驅(qū)動IC、射頻芯片在內(nèi)的上游芯片供應(yīng)商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價、裁員等消息充斥著整個2022年。如今已經(jīng)步入了2023年，各大半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
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高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布，采用 M.2 接口
- IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設(shè)計，擴展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。高通表示，利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，該產(chǎn)品組合為 OEM 廠商提供一站式解決方案，經(jīng)過全球認(rèn)證、可利用全球所有主要移動網(wǎng)絡(luò)運營商的 5G 網(wǎng)絡(luò)進行工作，以支持開發(fā)下一代 5G 終端，并為消費者帶來從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類型的 5G 終端。據(jù)介紹，這些全新的參考設(shè)計將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射
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半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域：我國拿下2022專利申請量全球第一
- 半導(dǎo)體或者說芯片是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請報告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，這對未來經(jīng)濟十分重要。去年，半導(dǎo)體相關(guān)專利的申請數(shù)比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺積電以4793件的申請量高舉榜首，美國應(yīng)用材料申請了209件，閃迪申請了50項，IBM申請了
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英特爾推遲向臺積電訂購3nm芯片訂單
- 據(jù)DigiTimes報道，英特爾與臺積電在3nm制造方面的合作將推遲到2024年第四季度。近年來，英特爾的制造工藝和PC平臺藍圖頻繁修改，產(chǎn)品上市延遲嚴(yán)重打亂了供應(yīng)鏈的產(chǎn)銷計劃。如果上述報道準(zhǔn)確，首款A(yù)rrow Lake處理器將在2024年第四季度末和2025年第一季度逐漸出貨。此前消息稱英特爾Arrow Lake處理器采用混合小芯片構(gòu)架，在GPU的芯片塊部分據(jù)稱是采用臺積電的3nm工藝。按計劃在Arrow Lake之前，英特爾將在今年晚些時候推出Raptor Lake-S桌面處理器，為發(fā)燒友和工作站市場
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新華網(wǎng)：別忽視游戲行業(yè)的科技價值！
- 還在妖魔化游戲？新華網(wǎng)給出了點評。新華網(wǎng)發(fā)布的一篇名為《別忽視游戲行業(yè)的科技價值》文章稱，事實上，游戲科技近年來正在芯片、終端、工業(yè)、建筑等實體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)價值外溢，釋放更多效能。相關(guān)部門和從業(yè)者或許可以進一步正視游戲的科技價值，搶占下一代互聯(lián)網(wǎng)布局。長期以來，社會各界對電子游戲的娛樂屬性討論得比較多，甚至不乏一些批評聲音，很容易忽視游戲背后的科技元素。實際上，游戲產(chǎn)業(yè)從誕生起就與前沿科技密不可分。
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蘋果M3芯片最快年底登場：采用臺積電3nm工藝
- 今日消息，爆料人Mark Gurman透露，蘋果最快會在2023年年底推出24英寸iMac，這款新品跳過M2系列芯片，首發(fā)搭載蘋果M3。爆料指出，蘋果M3芯片采用最新的臺積電3nm工藝制程，這顆芯片不僅會應(yīng)用到iMac上，今年下半年要登場的MacBook Air以及未來的13英寸MacBook Pro和Mac mini等產(chǎn)品也會使用M3芯片。據(jù)悉，蘋果M3使用的臺積電3nm工藝是當(dāng)前最先進的芯片制程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，并支持
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淺析中美芯片博弈——美國加碼對華為禁令，ASML DUV光刻機對華出口或有變
- 2019年，無論從那個角度來說，都是最好的一年。在那一年的智能手機消費市場中，手機品牌競爭激烈，紛紛拿出了不少產(chǎn)品力很強的產(chǎn)品，三星、華為、蘋果分別位列全球前三。這一年，是手機市場巔峰，也是華為最強盛的時期，這一年，華為全年智能手機出貨量高達2.4億臺，超越蘋果，緊逼三星；這一年，華為的營收高達8588億人民幣，其中智能手機為主的消費者業(yè)務(wù)貢獻了4673億人民幣，占到了一半以上的營收比例，是華為最大的營收來源，賺錢能力強?？梢簿褪沁@一年，美國開始了對華貿(mào)易戰(zhàn)，開始了對于華為的全面打壓，首先，谷歌禁止了華為
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驍龍成為2023王者榮耀系列賽事中國區(qū)行業(yè)合作伙伴
- 近日，高通公司宣布驍龍再次攜手王者榮耀系列賽事，成為2023年“王者榮耀職業(yè)聯(lián)賽”（以下簡稱KPL）、“王者榮耀挑戰(zhàn)者杯”及“王者榮耀世界冠軍杯”中國區(qū)行業(yè)合作伙伴。本賽季將于2023年2月10日正式拉開帷幕，驍龍將與全球玩家和粉絲共同見證王者榮耀職業(yè)戰(zhàn)隊的巔峰競技時刻。先進的無線科技正在加速游戲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和升級，作為全球領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新者，高通持續(xù)打造頂級移動娛樂體驗，推動移動游戲領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。伴隨此次與王者榮耀系列賽事的合作，驍龍正憑借在移動計算和無線連接領(lǐng)域的前沿技術(shù)創(chuàng)新，樹立網(wǎng)聯(lián)計算新標(biāo)桿，以
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瀾起科技：計劃年內(nèi)完成 CKD 芯片量產(chǎn)版本研發(fā)并實現(xiàn)出貨
- IT之家 2 月 6 日消息，據(jù)瀾起科技披露的投資者關(guān)系活動記錄，瀾起科技近日在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司 2022 年 9 月宣布在業(yè)界率先推出 DDR5 第一子代時鐘驅(qū)動器（簡稱 CKD 芯片）工程樣片，并已送樣給業(yè)界主流內(nèi)存廠商，該產(chǎn)品將用于新一代臺式機和筆記本電腦內(nèi)存。據(jù)介紹，在 DDR5 初期，桌面端臺式機和筆記本電腦的 UDIMM、SODIMM 模組需要搭配一顆 PMIC 和一顆 SPD，暫不需要 CKD 芯片。當(dāng) DDR5 數(shù)據(jù)速率達到 6400MT / s 及以上時，PC 端內(nèi)存如
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或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)，三星正為 Galaxy S25 開發(fā)新款 Exynos 芯片
- IT之家 1 月 31 日消息，根據(jù)韓媒 Joongang 報道，三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片，但并未放棄相關(guān)的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù)，而官方計劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報道，發(fā)現(xiàn)并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會利用其第一個 3nm GAA 迭代來
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30多年來最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮：能跟蘋果M處理器抗衡
- 上周的財報會議上，Intel確認(rèn)2023年會推出14代酷睿，代號Meteor Lake，只不過發(fā)布時間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷?？梢哉f是Intel處理器的一次飛躍，因為它不僅會首發(fā)Intel 4及EUV工藝，同時架構(gòu)也會大改，并首次在桌面級x86中引入小芯片設(shè)計，首次使用多芯片整合封裝，CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立，制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的，IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產(chǎn)的，Graphic
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