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江北新區(qū)將成“中國(guó)芯片之城” 2020年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)500億元

　　11月10日，由南京市江北新區(qū)管委會(huì)主辦，國(guó)家千人計(jì)劃專家聯(lián)誼會(huì)創(chuàng)新企業(yè)家專業(yè)委員會(huì)協(xié)辦，南京軟件園(南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心)、江北新區(qū)人力資源服務(wù)產(chǎn)業(yè)園承辦的，2017國(guó)家集成電路“千人計(jì)劃”專家人才峰會(huì)開(kāi)幕式暨“千人助力芯領(lǐng)未來(lái)”高峰論壇在江北新區(qū)召開(kāi)。據(jù)了解，南京江北新區(qū)將打造千億級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群，成為名副其實(shí)“中國(guó)芯片之城”。　　200余人參加了“千人計(jì)劃”活動(dòng) 　　千人計(jì)劃即海外高層次
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三星晶圓封裝遭控侵權(quán) 美國(guó)ITC啟動(dòng)調(diào)查

　　三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)蒸蒸日上，但也樹(shù)大招風(fēng)成為被調(diào)查目標(biāo)。美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)周日宣布，將對(duì)三星半導(dǎo)體事業(yè)是否違反專利法啟動(dòng)調(diào)查。　　ITC表示立案調(diào)查是回應(yīng)Tessera先進(jìn)科技公司指控三星侵犯晶圓級(jí)封裝(WaferLevelPackaging)專利，該項(xiàng)技術(shù)具有簡(jiǎn)化封裝制程，并縮小成產(chǎn)體積等優(yōu)點(diǎn)。　　Tessera指出三星GalaxyS8與Note8內(nèi)部的電源管理芯片均違反專利法，該公司要求ITC除禁止芯片銷售外，采用侵權(quán)芯片的產(chǎn)品也一并禁售。ITC說(shuō)將在最快時(shí)間內(nèi)做裁決。　　另一家
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張忠謀：3nm晶圓廠2020年開(kāi)建未來(lái)3年收入增幅都達(dá)5-10％

　　臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露，臺(tái)積電將在2020年開(kāi)工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會(huì)去美國(guó)設(shè)廠，而是堅(jiān)持留在中國(guó)臺(tái)灣本土，確切地說(shuō)是在南部科技園區(qū)。　　張忠謀提出，臺(tái)積電相信當(dāng)?shù)卣畷?huì)解決好3nm工廠建設(shè)所需的水電土地問(wèn)題，并提供全力協(xié)助。　　按照張忠謀此前的說(shuō)法，3nm工廠建設(shè)預(yù)計(jì)會(huì)花費(fèi)超過(guò)200億美元，同時(shí)有望帶動(dòng)相關(guān)供應(yīng)商跟進(jìn)建廠，拉動(dòng)臺(tái)南地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。　　他沒(méi)有透露3nm工廠何時(shí)完工、新工藝何時(shí)量產(chǎn)，但即便不考慮額外困難和挑戰(zhàn)，最快也得是2023年的事兒了。
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意法半導(dǎo)體出面澄清300mm晶圓廠建設(shè)緣由

　　意法半導(dǎo)體通過(guò)把水?dāng)嚋喌姆绞匠吻辶擞嘘P(guān)它正在計(jì)劃建設(shè)兩個(gè)新的300mm晶圓廠的報(bào)道。　　意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Carlo Bozotti表示：“我們目前沒(méi)有建設(shè)新的12英寸晶圓廠的任何計(jì)劃。”如果這位CEO的表態(tài)到此為止的話，那么情形是非常清晰的。但是，Bozotti接著又放出了新的煙霧彈：“我們當(dāng)然相信需要在制造能力和研發(fā)方面支持我們的業(yè)務(wù)。而且我認(rèn)為，如果有需求的話，我們有機(jī)會(huì)在Crolles進(jìn)一步提高現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的能力。這么做當(dāng)然對(duì)我們的客戶很重要，而且對(duì)
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以色列半導(dǎo)體廠Tower：印度芯片制造產(chǎn)業(yè)仍將出現(xiàn)

　　以色列寶塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)執(zhí)行長(zhǎng)Russell Ellwanger日前接受專訪時(shí)表示，印度雖然在過(guò)去幾年沒(méi)有成功建立晶圓廠，但最終還是會(huì)出現(xiàn)1座晶圓廠，芯片制造產(chǎn)業(yè)還是會(huì)到來(lái)。他也指出，過(guò)去包括Tower在內(nèi)的聯(lián)盟雖然已經(jīng)瓦解，而且無(wú)法成功推動(dòng)在印度興建晶圓廠，但當(dāng)?shù)厝允切酒圃斓目赡艿攸c(diǎn)。　　據(jù)eeNews Europe報(bào)導(dǎo)，Ellwanger在受訪時(shí)雖未透露Tower是否仍參與印度任何計(jì)劃，但該公司稍早已證實(shí)在大陸的計(jì)劃，在當(dāng)中Tower將與德科碼半導(dǎo)體(Tac
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華虹半導(dǎo)體與晟矽微電聯(lián)合宣布基于95納米OTP工藝平臺(tái)的首顆MCU開(kāi)發(fā)成功

　　全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)稱“集團(tuán)”，股份代號(hào)：1347.HK)與上海晟矽微電子股份有限公司(“晟矽微電”，股份代號(hào)：430276)今日聯(lián)合宣布，基于95納米單絕緣柵一次性編程MCU(95納米CE 5V OTP MCU)工藝平臺(tái)開(kāi)發(fā)的首顆微控制器(Microcontroller Unit, MCU)(產(chǎn)品型號(hào)MC30P6230)已成功驗(yàn)證，即將導(dǎo)入量產(chǎn)?！　∥锫?lián)網(wǎng)生態(tài)多點(diǎn)開(kāi)花，對(duì)
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2017年中國(guó)IC封測(cè)廠商業(yè)績(jī)分析

　　根據(jù)拓墣預(yù)估2017年全球IC封測(cè)產(chǎn)值成長(zhǎng)2.2%達(dá)到517.3億美元，相較于2016年全球IC封測(cè)產(chǎn)值出現(xiàn)了止跌回升現(xiàn)象，主因受惠于行動(dòng)通訊電子產(chǎn)品的需求量上升，帶動(dòng)高I/O數(shù)及高整合度先進(jìn)封裝的滲透率上升，同時(shí)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)與量的要求同步提升。　　1、中國(guó)海外并購(gòu)難度加大轉(zhuǎn)而專注開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù) 　　2017年全球封測(cè)業(yè)市場(chǎng)顯得相對(duì)平靜，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)廠商可選擇的并購(gòu)標(biāo)的大幅減少，使得2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)態(tài)勢(shì)趨緩，并購(gòu)難度加大，在此情況下的中國(guó)IC封測(cè)廠商將發(fā)展重點(diǎn)，
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中國(guó)半導(dǎo)體晶圓制造材料產(chǎn)業(yè)分析

在中國(guó)國(guó)家政策支持下，大基金和地方資本長(zhǎng)期持續(xù)投入，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，雖然克服了政策和資金的障礙，但仍面對(duì)來(lái)自技術(shù)、人才與客戶認(rèn)證等方面的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
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為大陸封測(cè)業(yè)注入強(qiáng)心針明年12寸晶圓月產(chǎn)能新增16.2萬(wàn)片

　　集邦科技旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，2017年移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量上升，帶動(dòng)高輸入輸出(I/O)數(shù)與高整合度先進(jìn)封裝滲透率，同時(shí)也提升市場(chǎng)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)品質(zhì)、量的要求，全球IC封測(cè)產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值年成長(zhǎng)2.2%達(dá)517.3億美元，其中專業(yè)封測(cè)代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。　　拓墣預(yù)估，在專業(yè)封測(cè)代工的部分，2017年全球前10大專業(yè)封測(cè)代工廠商營(yíng)收排名與2016年并無(wú)太大差異，前3大廠依次為日月光、安靠(Amkor)、長(zhǎng)電科技，且市占率均達(dá)1成以上。　　拓墣
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撬動(dòng)萬(wàn)億基金實(shí)現(xiàn)6200億銷售額，中國(guó)半導(dǎo)體2018年全景分析

　　眾所周知，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是國(guó)家高大力扶持和高度重視的產(chǎn)業(yè)之一，近兩年也取得了不錯(cuò)的成績(jī)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)儼然已成為全球產(chǎn)業(yè)界人士高度關(guān)注的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師郭高航表示，2018年伴隨中國(guó)大陸多個(gè)新建晶圓廠的導(dǎo)入量產(chǎn)，各區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)集群開(kāi)始上軌運(yùn)行，由此中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢(shì)崛起，將會(huì)引動(dòng)包括CIS、驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)器、功率半導(dǎo)體、MEMS及化合物半導(dǎo)體芯片在內(nèi)的多個(gè)商機(jī)，同時(shí)本土設(shè)備及材料廠商也會(huì)在這波發(fā)展浪潮中同步受益。　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)崛起之四大驅(qū)動(dòng)：政策、資金、應(yīng)用引
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聯(lián)華電子Fab 12X廠獲美國(guó)LEED綠建筑黃金級(jí)認(rèn)證

　　聯(lián)華電子今日(30日)宣佈，其位于中國(guó)廈門Fab 12X廠，已通過(guò)美國(guó)綠建筑協(xié)會(huì)(U.S. Green Building Council, USGBC)的綠建筑評(píng)估系統(tǒng)審查，獲得「前瞻能源與環(huán)境設(shè)計(jì)–新建工程類」 (Leadership in Energy and Environmental Design–New Construction, LEED-NC)之黃金級(jí)認(rèn)證。此
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美光讓晶圓廠更聰明接軌AI和大數(shù)據(jù)！

　　存儲(chǔ)器大廠美光(Micron)抓住人工智能(AI)與大數(shù)據(jù)(BigData)的新科技浪潮，導(dǎo)入到現(xiàn)有全球各地12吋晶圓廠，協(xié)助提升品質(zhì)、良率、產(chǎn)出、生產(chǎn)周期與營(yíng)運(yùn)成本等五大面向，并且協(xié)助公司員工與新科技接軌，做職涯轉(zhuǎn)型，讓我們看看美光如何用AI打造一座做“智能晶圓廠”。啟動(dòng)大數(shù)據(jù)分析專案培養(yǎng)全球資料科學(xué)家團(tuán)隊(duì)新科技的出現(xiàn)加速了產(chǎn)業(yè)鏈的解構(gòu)與重構(gòu)，云端運(yùn)算(ClouldComputing)、移動(dòng)通訊裝置(MobileDevice)、社群媒體(SocialMedia)等新科技的崛起
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LED路燈電源設(shè)計(jì)電路

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12英寸晶圓廠仍是未來(lái)主流，2021年底全球產(chǎn)能占比將達(dá)71.2％

　　近日，ICInsights發(fā)布最新報(bào)告顯示，由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色，2016年至2021年期間，預(yù)計(jì)將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖，而晶圓廠越來(lái)越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)將在2017年后每年有一定數(shù)量增加，到2021年可達(dá)到123家。　　截至2016年底，300mm(12英寸)晶圓占全球晶圓廠產(chǎn)能的63.6%，預(yù)計(jì)到20
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聯(lián)華電子公佈 2017 年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告

　　聯(lián)華電子股份有限公司今(25)日公佈2017年第三季財(cái)務(wù)報(bào)告，合併營(yíng)業(yè)收入為新臺(tái)幣377.0億元，較上季的新臺(tái)幣375.4億元持平，較去年同期的新臺(tái)幣381.6億元微幅下滑。本季毛利率為17.5%，歸屬母公司淨(jìng)利為新臺(tái)幣34.7億元，每股普通股獲利為新臺(tái)幣0.28元。　　聯(lián)華電子總經(jīng)理王石表示：「聯(lián)電2017年第三季晶圓專工營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣376.1億元，整體產(chǎn)能利用率為96%。在第三季，來(lái)自于電腦周邊及消費(fèi)性產(chǎn)品強(qiáng)勁的晶片需求反應(yīng)在聯(lián)電的8吋及12吋成熟製程穩(wěn)定的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)上。我們8吋廠的產(chǎn)能利用率接近滿
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