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          晶圓.ic 文章 最新資訊

          12英寸晶圓廠仍是未來主流,2021年底全球產(chǎn)能占比將達71.2%

          •   近日,IC Insights 發(fā)布最新報告顯示,由于450mm(18英寸)晶圓的前景褪色,2016年至2021年期間,預(yù)計將有25家300mm(12英寸)晶圓廠重出江湖,而晶圓廠越來越多地投入使用300mm(12英寸)和200mm(8英寸)直徑的硅基板制造工廠的產(chǎn)品。據(jù)IC Insights預(yù)測,全球范圍內(nèi)的300mm晶圓廠以2016年98家為基礎(chǔ),預(yù)計將在2017年后每年有一定數(shù)量增加,到2021年可達到123家。        如圖所示,截至2016年底,300mm(12英寸)
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  

          2017年靠存儲市場拉動全球IC市場 將實現(xiàn)逆天的22%增長

          •   NAND閃存市場強勢增長44%,DRAM市場逆天增長74%,兩相加持之下,2017年IC市場將實現(xiàn)強勁增長。   在今年年中的更新版報告中,IC Insights將今年全球IC市場增速修正為16%。而在十月份更新版麥克萊恩報告中,IC Insights將2017年IC市場增長率預(yù)測值提高到22%,比去年的增速提高了6個百分點。IC的單位出貨量增長率預(yù)測也從“年中更新版報告”中的11%上修至目前的14%。如下圖所示,IC市場規(guī)模及單位出貨量的預(yù)測值修訂主要歸因于DRAM和NAN
          • 關(guān)鍵字: 存儲  IC  

          2018年三大DRAM廠擴產(chǎn)有限,整體價格漲勢依舊

          •   近期,DRAM 價格持續(xù)大漲使許多廠商吃不消,陸續(xù)調(diào)漲產(chǎn)品價格,消費者也抱怨連連。這波漲勢何時停止,目前看來短期幾乎不可能,只能期望價格不要一次漲太多就已萬幸了。   集邦科技旗下 DRAMeXchange 最新調(diào)查報告指出,進入第 4 季后,三星、SK 海力士、美光這三大 DRAM 顆粒廠商都基本規(guī)劃好 2018 年的發(fā)展。由于資本支出都趨保守,意味著大規(guī)模產(chǎn)能擴張已不可能,甚至制程技術(shù)前進的腳步也會緩下來。DRAM 大廠在 2018 年的首要目標,就是獲得持續(xù)且穩(wěn)定的利潤,價格至少維持 2017
          • 關(guān)鍵字: DRAM  晶圓  

          LED芯片技術(shù)及國內(nèi)外差異分析

          • LED芯片技術(shù)及國內(nèi)外差異分析-芯片,是LED的核心部件。目前國內(nèi)外有很多LED芯片廠家,然芯片分類沒有統(tǒng)一的標準,若按功率分類,則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類,則主要為紅色、綠色、藍色三種;若按形狀分類,一般分為方片、圓片兩種;若按電壓分類,則分為低壓直流芯片和高壓直流芯片。
          • 關(guān)鍵字: LED芯片  晶圓  

          IC驅(qū)動LCD方案分析以及考量,為什么STN點陣會引起LCD出現(xiàn)錯誤?是否驅(qū)動的問題?

          • IC驅(qū)動LCD方案分析以及考量,為什么STN點陣會引起LCD出現(xiàn)錯誤?是否驅(qū)動的問題?-LCD驅(qū)動IC可運用其驅(qū)動控制手法來提升液晶畫質(zhì),由于傳統(tǒng)CRT(陰極射線管,俗稱:映像管)的顯示是用電子光束打擊熒光質(zhì),光束移位后熒光質(zhì)的發(fā)光效應(yīng)就開始消退,相對的LCD的顯示是持續(xù)持留性的,因此LCD的動態(tài)顯示效果不如傳統(tǒng)CRT,為了達到逼近于CRT的顯示特性,因此LCD驅(qū)動IC改變了驅(qū)動方式,也實行類似電子光束的間歇脈沖方式(ImpulseType)來驅(qū)動,以此改善動態(tài)畫質(zhì)。
          • 關(guān)鍵字: ic  lcd  二極管  

          MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟

          • MCU數(shù)位控制IC技術(shù)日趨成熟-變頻馬達主要依靠半導(dǎo)體元件組成的電子電路來驅(qū)動馬達運轉(zhuǎn),其中MCU數(shù)位控制技術(shù)的好壞關(guān)系著馬達效率是否理想;而在MCU控制技術(shù)日趨成熟,加上FOC演算法助力之下,變頻馬達效率將逐步躍進。
          • 關(guān)鍵字: MCU  IC  FOC  馬達  

          從臺積電、三星、中芯國際接班異動 看晶圓代工競局

          •   2017年10月可謂是全球晶圓代工業(yè)者接班議題最為火熱的時期,不但2日臺積電董事長張忠謀宣布將于2018年6月退休,雙首長平行領(lǐng)導(dǎo)接續(xù),劉德音將接任董事長、魏哲家擔任總裁;且10月中旬三星電子宣布,掌管三星電子半導(dǎo)體與面板事業(yè)且身為主要功臣的副會長暨共同執(zhí)行長權(quán)五鉉,將宣布退休,此也震撼韓國財經(jīng)界與科技業(yè);再者中芯國際16日任命出身臺積電的梁孟松,為中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事,與趙海軍共同管理公司;顯然,主要廠商的經(jīng)營管理階層異動,或?qū)縿游磥砣蚓A代工的競爭局面。   相對于臺積電董事長的
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

          2017年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨達114.48億平方英寸創(chuàng)新高

          •   隨著全球半導(dǎo)體市場銷售額不斷向上攀升,半導(dǎo)體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長。   國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預(yù)估,2017年全球半導(dǎo)體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%,達114.48億平方英寸,創(chuàng)史上新高紀錄。   SEMI表示,由于汽車、醫(yī)療、穿戴式,以及高性能運算應(yīng)用設(shè)備等的連網(wǎng)需求增加,預(yù)期全球半導(dǎo)體用硅晶圓每年出貨面積將會呈現(xiàn)穩(wěn)定成長。預(yù)估2018與2019年出貨面積還會繼續(xù)成長,
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  SEMI  

          臺積電稱霸全球晶圓代工 關(guān)鍵在專注

          •   臺積電董事長張忠謀誤打誤撞跨入半導(dǎo)體業(yè),不過,臺積電的成功,并不是令人意外的結(jié)果,專注應(yīng)是臺積電稱霸全球晶圓代工業(yè)一大關(guān)鍵。   張忠謀因為兩度申請麻省理工學(xué)院(MIT)博士班失利,迫使他走上就業(yè)之路。原先他一心想進福特汽車(Ford),但因福特開的薪水比希凡尼亞(Sylvania)低1美元,在爭取福特提高薪資未成下,讓他選擇了希凡尼亞,意外跨入了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。   張忠謀之后在臺灣創(chuàng)立臺積電,同樣也不在他原本規(guī)劃內(nèi)。他曾說,1985年來到臺灣擔任工研院院長,當時并沒有想到要成立公司。   直到前
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓  

          西數(shù)執(zhí)行副總加盟美光 負責晶圓廠與封測等團隊

          •   美國存儲器芯片大廠美光16日宣布,任命ManishBhatia為全球營運執(zhí)行副總裁,直接向總裁兼執(zhí)行長SanjayMehrotra報告。   美光指出,美光任命ManishBhatia將負責推動美光端對端的整體營運業(yè)務(wù),包括全球各制造晶圓廠、后段封裝與測試、供應(yīng)鏈規(guī)劃與需求履行、采購、品質(zhì)及IT等團隊。這個新的全球營運組織目的在強化協(xié)調(diào)和統(tǒng)合關(guān)鍵業(yè)務(wù)單位,進而提高靈活度與回應(yīng)能力,滿足客戶需求。   ManishBhatia擁有逾22年的工程與營運經(jīng)驗,包括近期在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)17年的資歷;先前在西部
          • 關(guān)鍵字: 西數(shù)  晶圓  

          中國最好學(xué)科排名 清華系在IC界強勢的根本所在

          •   繼“雙一流名單”公布之后,12日凌晨“中國最好學(xué)科排名”也隨之而來。該名單和“雙一流”名單出入很小,學(xué)院數(shù)量也相當。“中國最好學(xué)科排名”名單是由始創(chuàng)于2003年的世界大學(xué)學(xué)術(shù)排名(ARWU)機構(gòu)發(fā)布,排行榜涵蓋91個一級學(xué)科。             如果單從名單的排名看,北大無愧于中國第一學(xué)府的名號,北京大學(xué)是在各學(xué)科中擁有“頭牌”學(xué)科最多的高
          • 關(guān)鍵字: 清華  IC  

          富士通淡出半導(dǎo)體事業(yè)!8寸晶圓廠賣安森美

          •   富士通半導(dǎo)體株式會社和安森美半導(dǎo)體宣布達成協(xié)議,安森美半導(dǎo)體將收購富士通會津若松 8 英寸晶圓廠 30% 的增額股份,收購?fù)瓿珊?,安森美半?dǎo)體將有該廠 40% 的擁有權(quán)。收購預(yù)定于 2018 年 4 月 1 日完成,前提是獲得相關(guān)監(jiān)管機構(gòu)的批準并滿足其它成交條件。   兩家公司曾于 2014 年達成協(xié)議,按照協(xié)議,安森美半導(dǎo)體獲得了富士通位于會津的 8 英寸晶圓廠 10% 的股權(quán)。2014 年開始初始轉(zhuǎn)讓,2015 年 6 月開始,晶圓廠順利為安森美半導(dǎo)體投產(chǎn)及逐步增加產(chǎn)量。隨著安森美半導(dǎo)體對會津
          • 關(guān)鍵字: 富士通  晶圓  

          電腦芯片材料與制作工藝

          • 電腦芯片材料與制作工藝-說到硅技術(shù),免不了要提高硅晶體。根據(jù)硅晶體定義,硅是一種比較活潑的非金屬元素,能與大多數(shù)元素形成化合物,它的用途主要取決于它的半導(dǎo)體特性。而硅晶體又分為單晶硅、多晶硅,什么是多晶硅?熔融的單質(zhì)硅經(jīng)過過冷凝固以金剛石晶格形態(tài)形成的晶體。而我們制造電腦CPU芯片的硅,選取的是單晶硅?,F(xiàn)今熱門的新材料石墨烯,就是一種最薄最堅硬納米材料的單晶硅體。下面我們就來講講,電腦芯片CPU制造材料單晶硅是怎么來的。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  晶圓  CPU  

          掌握IC封裝的特征能讓EMI達到最佳抑制性能?

          • 掌握IC封裝的特征能讓EMI達到最佳抑制性能?-將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性,本文從IC內(nèi)部封裝入手,分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用,進而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則,有助于設(shè)計工程師在新的設(shè)計中選擇最合適的集成電路芯片,以達到最佳EMI抑制的性能。
          • 關(guān)鍵字: emi  ic  

          一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強晶圓代工廠)

          • 一片晶圓到底可以切割出多少晶片?(附30強晶圓代工廠)-一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目?這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱,只不過這個吋是估算值。
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  晶片  臺積電  中芯國際  聯(lián)電  
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