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          手機.卡類終端.pcb.熱設(shè)計 文章 最新資訊

          克服高頻 PCB 設(shè)計中的常見陷阱

          • 高頻(HF)和射頻(RF)在航空航天、國防和醫(yī)療等多個領(lǐng)域是基礎(chǔ),并且在通信系統(tǒng)、雷達設(shè)備和成像設(shè)備中經(jīng)常遇到。然而,高頻通常涉及 PCB 設(shè)計人員通常在非高頻設(shè)計中不會遇到挑戰(zhàn),例如阻抗匹配、集膚效應(yīng)、串擾、EMI 問題和反射。高頻設(shè)計的特性高頻電路并非由設(shè)計中的最高時鐘頻率決定;而是由高速信號的上升時間決定是否為高頻電路。高頻電路中通常上升時間低于 5ns。更快的數(shù)字信號具有更短的上升時間,因此在頻域中具有更高的帶寬。在高頻設(shè)計中,無源元件用于阻抗匹配、濾波、調(diào)諧和信號耦合。它們塑造信號的特性而不放大
          • 關(guān)鍵字: 高頻PCB設(shè)計  PCB  射頻  

          谷歌硬件布局:AI 成焦點,翻轉(zhuǎn)式折疊屏和平板電腦暫緩

          • Google 剛發(fā)布了其最新的 Pixel 10 系列。據(jù) TechNews 引用 Bloomberg 報道,該公司目前沒有計劃推出翻轉(zhuǎn)式折疊手機,其平板電腦項目仍處于擱置狀態(tài)。Pixel 設(shè)計、AI 推廣以及翻轉(zhuǎn)式折疊手機項目擱置根據(jù)報道,Google 的設(shè)計主管 Ivy Ross 表示,其手機將每兩到三年進行一次重大視覺變化,該公司現(xiàn)已完成 2026 年手機的最終設(shè)計,并開始開發(fā) 2027 年的機型。報告強調(diào),谷歌認為真正的進步將更多地來自與其一同運行的軟件和連
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          CoWoP對PCB廠廣發(fā)戰(zhàn)帖 NVIDIA既有供應(yīng)商勝算更高

          • 隨著AI高效運算(HPC)推動半導(dǎo)體封裝技術(shù)加速升級,中國PCB業(yè)界日前傳出,NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上,采用革命性的先進封裝新技術(shù)「CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB),此舉恐將使相關(guān)供應(yīng)鏈版圖面臨重新洗牌命運。臺系供應(yīng)鏈業(yè)者近日證實,取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板,已正式送樣NVIDIA進行測試驗證中,包含臺系業(yè)者臻鼎、欣興、華通,以及中國廠商滬士電、勝宏,連帶上游CCL供應(yīng)商臺光電、聯(lián)茂,皆接獲客戶廣發(fā)之戰(zhàn)帖,正在積
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          可溶解電池、可回收 PCB——這是怎么回事?

          • 在如此多的領(lǐng)域——量子計算、光電子學(xué)、太赫茲波,僅舉幾例——正在進行許多先進和創(chuàng)新的研究,以至于很容易忽視一些較小、不那么迷人但仍然有趣的領(lǐng)域,這些領(lǐng)域正在進行研究。即使這些沒有帶來適銷對路或商業(yè)上的成功,它們?nèi)匀伙@示了正在進行的大大小小的努力的范圍。此外,您永遠不知道哪些會意外地發(fā)展到下一個可行性水平,或者可能解決特定的利基問題。我們將研究其中兩個發(fā)展,雖然它們無關(guān),但它們都是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心:電池和印刷電路板 (PCB)。使用益生菌的可溶解電池賓厄姆頓大學(xué)(紐約)的研究人員開發(fā)了一種由市售益生菌提供
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          Vishay最新工業(yè)級3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調(diào)器,優(yōu)化PCB上的布局

          • 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出一款新的工業(yè)級3/8英寸方形單匝金屬陶瓷微調(diào)器---M61。Vishay Sfernice M61配有擴展軸、交叉插槽轉(zhuǎn)子或旋鈕選項,便于手指設(shè)置,并提供多種引腳配置,適合頂部和側(cè)面調(diào)節(jié),以優(yōu)化PCB上的布局。日前發(fā)布的器件具有10 W至2 MW的寬電阻范圍,支持-55 °C至+125 °C的溫度,溫度系數(shù)低至± 100 ppm/°C。M61采用全密封設(shè)計,可承受標準電路板清洗處理,在+85 °C條件下的額定功率為0.5 W,
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          為什么原理圖總畫不好?這些技巧要知道

          • 不光是代碼有可讀性的說法,原理圖也有。很多時候原理圖不僅僅是給自己看的,也會給其它人看,如果可讀性差,會帶來一系列溝通問題。所以,要養(yǎng)成良好習(xí)慣,做個規(guī)范的原理圖。此外,一個優(yōu)秀的原理圖,還會考慮可測試性、可維修性、BOM表歸一化等。1分模塊如上圖所示,用線把整張原理圖劃分好區(qū)域,和各個區(qū)域?qū)懮瞎δ苷f明,如:電源、STM32等。這樣讓人更清晰、更快速地理解整個原理圖,調(diào)試、維修的時候也很容易根據(jù)問題來查找電路。2標注關(guān)鍵參數(shù)如上圖,標注了最大輸出電流,這樣可以方便別人修改電路的時候,知道電源能不能帶得起負
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          簡化PCB到線束設(shè)計與EDA工具的集成

          • 汽車線束將多根電線和電纜整合到一個井然有序的系統(tǒng)中,在電子控制單元 (ECU) 之間傳輸電力和信號。這些線束將 PCB 安裝電子設(shè)備連接到更廣泛的電氣系統(tǒng),支持高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、動力總成控制、安全氣囊、信息娛樂、遠程信息處理和車身電子設(shè)備。本文研究了 PCB 到線束的設(shè)計流程,并重點介紹了關(guān)鍵的集成挑戰(zhàn),包括工具碎片化、互作性受限、數(shù)據(jù)不一致和缺乏重用。它還討論了 EDA 和軟件工具如何統(tǒng)一設(shè)計環(huán)境,通過實時驗證提高準確性和效率,并簡化協(xié)作和生產(chǎn)準備。了解 PCB 到線束設(shè)計流程如
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          PCB到線束過渡的最佳實踐是什么?

          • PCB 走線和線束之間的轉(zhuǎn)換點會影響信號完整性、系統(tǒng)級可靠性和可制造性。校準不當?shù)倪^渡點會導(dǎo)致阻抗不連續(xù)、信號損失或熱應(yīng)力。機械應(yīng)變和布局限制也會限制布線靈活性,使制造復(fù)雜化,并可能導(dǎo)致長期系統(tǒng)故障。本文概述了優(yōu)化 PCB 到線束過渡點的最佳實踐,并解釋了 EDA 工具如何簡化設(shè)計流程。它還探討了增強系統(tǒng)可靠性并支持機械和系統(tǒng)集成的特定于領(lǐng)域的功能。優(yōu)化 PCB 到線束的過渡點精心設(shè)計的線束設(shè)計可滿足 PCB 到線束過渡點的電氣性能、機械應(yīng)力和環(huán)境要求。下面概述的最佳實踐重點介紹了構(gòu)建支持一致、可靠連接的
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          Q1手機SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

          • 智能手機處理器將要邁入新世代,研調(diào)機構(gòu)Counterpoint指出,隨著生成式AI手機快速普及,對高效能與低功耗的需求水漲船高,至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面,蘋果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM,在App中整合蘋果AI,外界解讀是擴大蘋果AI生態(tài)系的重要進展,安卓陣營包括聯(lián)發(fā)科(2454)、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC(系統(tǒng)單晶片)市場,聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%,蘋果則以17%排名第三; Counterpo
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          DIY帶電路和PCB的開源GSM+GPS模塊

          • GPS 和 GSM 模塊是 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)設(shè)計和原型制作中使用最廣泛和最重要的組件之一。然而,這些模塊中的大多數(shù)都很昂貴,并且通常作為單獨的單元提供。如果您的設(shè)計需要這兩種功能,則需要購買兩個單獨的模塊,這會增加整體設(shè)計成本并影響物料清單 (BOM)。此外,這些模塊通常很大,因此不適合尺寸至關(guān)重要的微型和緊湊型設(shè)計。為了解決這個問題,我們設(shè)計了最小的 3 厘米大小的 GPS 和 GSM 模塊集成到單個芯片中。該解決方案簡化了緊湊型 GPS 跟蹤器和蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系
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          如何選擇汽車PCB轉(zhuǎn)線束連接器

          • 汽車線束在各種車輛組件之間路由電力和信號。在該系統(tǒng)中,PCB 到線束接口使用連接器將分立線束與板安裝電子設(shè)備連接起來。本文研究了 PCB 轉(zhuǎn)線束接口的基本原理,并概述了各種車輛平臺上連接器的電氣性能要求。它還強調(diào)了連接器選擇中機械穩(wěn)定性、環(huán)境彈性和標準合規(guī)性的重要性。PCB 到線束接口的構(gòu)建塊如圖 1 所示,汽車制造商將 PCB 到線束集成到各種電子控制單元 (ECU) 中,包括發(fā)動機和變速箱控制器、安全氣囊系統(tǒng)、信息娛樂平臺、遠程信息處理模塊和車身電子設(shè)備。圖 1.帶有密封多針連接器的汽車線束專為跨車輛
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          工程師應(yīng)該了解哪些符合線束到PCB接口的重要標準?

          • 將電纜組件連接到 PCB 時,您需要的不僅僅是物理連接。這些接口必須滿足特定的行業(yè)標準,才能在不同應(yīng)用程序中提供最低的性能。在適用于消費電子產(chǎn)品和航空航天系統(tǒng)時,了解您的項目的正確標準是必要的。本常見問題解答討論了線束到 PCB 接口的最常見標準。問:什么是 IPC/WHMA-A-620 標準,其類別如何影響連接?答:IPC/WHMA-A-620 標準是制造電子產(chǎn)品電纜和線束組件的主要規(guī)則手冊。它向制造商準確展示了什么是好的組件,什么不是。這些規(guī)則可幫助公司建立功能正常且持續(xù)很長時間的電線連接,具體取決于
          • 關(guān)鍵字: 線束  PCB  接口  

          通過可回收、可修復(fù)的電路板解決電子垃圾問題

          • 兩支弗吉尼亞理工大學(xué)研究團隊的一項研究可能通過使用可回收材料制成的電路板,為世界面臨的日益增長的電子垃圾問題提供了解決方案,這將使電子產(chǎn)品更容易分解和再利用。機械工程副教授邁克爾·巴雷特和化學(xué)助理教授喬什·沃奇創(chuàng)造了一種新型電路材料。在他們的博士后和研究生研究團隊,包括東海浩、蔣夢和拉維·圖蒂卡的大量工作下,這些新的電路板是可回收的、電導(dǎo)性的、可重構(gòu)的,并且在損壞后能夠自愈。然而,它們?nèi)匀槐A袅藗鹘y(tǒng)電路板塑料的強度和耐用性。根據(jù)聯(lián)合國2024年發(fā)布的一份報告,過去12年間,全球電子垃圾的數(shù)量幾乎翻了一番,
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          電源設(shè)計好,硬件成功一半

          • 我曾經(jīng)做過統(tǒng)計:平均一塊電路板大約30%的面積是用于電源設(shè)計的。大約50%硬件的問題,是電源或者接地的問題。所以說:把電源設(shè)計好,硬件成功一半1、電源需求整理——電源樹。我們需根據(jù)電源專題整理出“電源樹”電源專題,需要分析電源需求,每種電源的電壓范圍,電流需求,動態(tài)響應(yīng),上電時序;時鐘專題,針對每個時鐘的輸入的電平標準,頻率,抖動等參數(shù),時鐘時序,并按照各種時鐘解決方案進行優(yōu)化。每個管腳怎么用,怎么接,對接的管腳的電平是否滿足要求,都需要分析清楚并文檔化。例如電源專題:芯片廠家給出的的是一些針對他自己器件
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          手機.卡類終端.pcb.熱設(shè)計介紹

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