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TPS62933: 如何實現(xiàn)單層 PCB 布局并改進 EMI？
- 單層印刷電路板 (PCB) 廣泛應用于大型電器、家用空調(diào)、家用音響、揚聲器以及其他小型家用電器。與多層電路板相比，單層 PCB 易于構(gòu)建，而且具有成本效益，生產(chǎn)周期短。易于使用和 BOM 成本效益在家用電器和智能應用中非常重要，所以工程師希望在這些應用中實現(xiàn)單層印刷電路板 (PCB) 布局。大多數(shù)工程師遵循 PCB 布局的黃金法則：將輸入電容器盡可能靠近 IC 放置，并使輸入電容器、VIN 引腳和 GND 引腳形成的電流環(huán)路盡可能小，以降低噪聲和 EMI。圖 1 關鍵電流環(huán)路在采用傳統(tǒng)引腳排列的器件中，S
- 關鍵字： TI TPS62933 PCB
那些在電路設計中出現(xiàn)的奇葩問題，你遇到過嗎
- 網(wǎng)友甲提問：電路板孔洞太小元器件無法穿過怎么辦？對于還未量產(chǎn)的產(chǎn)品，如果PCB封裝的通孔直徑與元器件引腳大小不匹配，導致引腳插不進通孔，那肯定是沒辦法通過波峰焊的?？梢試L試把元器件的引腳剪短，用手工焊接的方法把引腳焊接在通孔表面的焊盤上，之后再點上熱熔膠固定。這應該是最低成本的整改方案了，特別是針對已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品整改。而如果只是樣機的階段，還是建議修改封裝，重新做一版吧。另外，你在重新修改封裝的時候，要嚴格按照器件規(guī)格書的推薦尺寸來修改。如果做得太大，則會在過波峰焊的時候，焊錫流進元器件的那一面，有可能會
- 關鍵字： 電路板 PCB
Canalys報告：2024年第一季度智能手機處理器出貨量排名出爐
- 5月20日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Canalys科納仕咨詢于5月20日發(fā)布了一份關于2024年第一季度智能手機處理器出貨量的報告。據(jù)報告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色，以39%的全球市場份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達到1.14億顆，較去年同期增長了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機處理器出貨量增長了11%，總計達到7500萬顆。在
- 關鍵字： Canalys 手機 MCU
利用AI缺陷檢測系統(tǒng)提高PCB質(zhì)量
- 傳統(tǒng)的PCB制造商通常使用基于規(guī)則的機器視覺算法進行缺陷檢測，而由于PCB上大約有2-3個電氣元件對比度低，無法從3D攝像頭捕獲的數(shù)據(jù)中準確識別，每個PCB在自動目視檢查后仍需要技術高超的檢查員進行復檢。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，AOI篩選的漏判率達70-80%?？蛻裟繕宋覀兊目蛻羰且患抑腜CB制造商，在中國和日本擁有三個大型制造中心，該客戶計劃利用AI技術提高其雙列直插式封裝（DIP）和SMT生產(chǎn)線的成品率。項目挑戰(zhàn)為提高成品率，客戶決定采用深度學習CNN，取代現(xiàn)有的基于規(guī)則的 AOI方法。平均而言，AI計劃從原型
- 關鍵字： PCB 機器視覺 缺陷檢測
PCB沉金，不只是為了好看，還有這些實用功能！
- 在電子設備制造行業(yè)中，印刷電路板（PCB）是核心組件之一，其質(zhì)量和性能直接關系到產(chǎn)品的整體表現(xiàn)。而沉金工藝，作為PCB制造過程中的一項重要技術，對于提升PCB的多項性能起著至關重要的作用。以下是對PCB沉金工藝作用的詳細分析：一、提升焊接性能沉金工藝在PCB銅箔表面沉積了一層薄金層。這層金層具有優(yōu)良的導電性和焊接性，能夠有效提高焊接點的牢固性和可靠性。在電子設備中，焊接點的質(zhì)量直接關系到電路的穩(wěn)定性和使用壽命。通過沉金工藝處理的PCB，在焊接時能夠更容易地形成均勻、牢固的焊點，從而確保電子產(chǎn)品的高質(zhì)量焊接
- 關鍵字： PCB 電路設計
從并行到串行再返回：對SerDes的理解
- 串行化/去串行化電路，統(tǒng)稱為SerDes，為數(shù)字通信系統(tǒng)提供了重要的好處，尤其是當需要高數(shù)據(jù)速率時。在我工程生涯的早期，我認為并行通信通常比串行通信更可取。我很欣賞同時移動所有8個（或16個，或32個…）數(shù)據(jù)位的簡單性和效率，使用一兩個控制信號進行握手，而不需要復雜的同步方案。然而，不久之后，主流的數(shù)字通信協(xié)議——UART、SPI、I2C等——使用串行接口就變得很明顯了，我還注意到，用于專業(yè)應用的高級協(xié)議有利于串行傳輸。盡管微控制器和中央處理器（CPU）的內(nèi)部存儲、檢索和處理操作需要并行數(shù)據(jù)，這意味著串行
- 關鍵字： 202408 SerDes 并行 串行 PCB
實例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來的影響
- 本文由ADI代理商駿龍科技工程師講解如何利用LTC1871 升壓型開關穩(wěn)壓器的仿真電路來檢查開關波形，并觀察寄生電感變化時的 PCB 布局。使用理想模型進行仿真ADI LTC1871 開關穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運行仿真以觀察每個終端的波形。LTC1871 開關穩(wěn)壓器仿真結(jié)果仿真結(jié)果如下圖 (
- 關鍵字： ADI PCB
MediaTek攜手生態(tài)伙伴聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義生成式AI手機
- MediaTek今日在天璣開發(fā)者大會（MDDC 2024）上，與Counterpoint攜手阿里云通義千問、百川大模型、虎牙、酷狗、零一萬物、OPPO、Soul、騰訊AI Lab、騰訊混元、vivo等生態(tài)伙伴*，聯(lián)合發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》，共同定義了“生成式AI手機”的概念和典型特征。MediaTek資深副總經(jīng)理、無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示：“生成式AI手機將是智能手機進化的下一形態(tài)，移動生態(tài)正迎來遠超以往的創(chuàng)新機遇。MediaTek將持續(xù)突破天璣移動平臺的算力和AI能力，為生成式AI手機提
- 關鍵字： MediaTek 生成式AI 手機 生成式AI手機
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