隨著AI高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)半導(dǎo)體封裝技術(shù)加速升級(jí)，中國(guó)PCB業(yè)界日前傳出，NVIDIA擬將在2027年推出的新一代芯片GR150上，采用革命性的先進(jìn)封裝新技術(shù)「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB），此舉恐將使相關(guān)供應(yīng)鏈版圖面臨重新洗牌命運(yùn)。

臺(tái)系供應(yīng)鏈業(yè)者近日證實(shí)，取代ABF載板、置于CoWoP最下層的PCB主板，已正式送樣NVIDIA進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證中，包含臺(tái)系業(yè)者臻鼎、欣興、華通，以及中國(guó)廠商滬士電、勝宏，連帶上游CCL供應(yīng)商臺(tái)光電、聯(lián)茂，皆接獲客戶廣發(fā)之戰(zhàn)帖，正在積極參與相關(guān)產(chǎn)品項(xiàng)目。

據(jù)了解，CoWoP以當(dāng)今市場(chǎng)主流的CoWoS架構(gòu)為演進(jìn)基礎(chǔ)，大膽舍去成本高昂的封裝基板（IC Substrate），使PCB主板直接承擔(dān)高精密度訊號(hào)與電源布線，相較于現(xiàn)有的先進(jìn)封裝解決方案，體現(xiàn)更高制造成本效益、提升訊號(hào)完整性兩大優(yōu)勢(shì)。

值得注意的是，由于過(guò)去最先進(jìn)的IC載板技術(shù)，僅掌握在日廠揖斐電（Ibiden）、臺(tái)廠欣興手中，再加上目前CoWoS先進(jìn)封裝架構(gòu)底層，所選用的高階ABF載板，實(shí)際上仍面臨材料產(chǎn)能不足、量產(chǎn)良率提升等諸多現(xiàn)實(shí)問(wèn)題。

反觀實(shí)現(xiàn)CoWoP技術(shù)所需的PCB主板，則將技術(shù)下放至具備類載板（SLP）甚至是高密度互連板（HDI）制造能力的PCB業(yè)者，因而讓多年來(lái)在相關(guān)領(lǐng)域鴨子劃水的中系PCB業(yè)者，有望乘勢(shì)崛起。

這也讓外界不禁好奇，若備受市場(chǎng)矚目的CoWoP技術(shù)正在加速問(wèn)世，直覺(jué)上看來(lái)，是否將不利于NVIDIA既有的兩大ABF載板供應(yīng)商？

不過(guò)，業(yè)界人士推測(cè)，有鑒于Ibiden、欣興亦具備關(guān)鍵PCB制程能力，更握有處理高階AI芯片載板精密布線的經(jīng)驗(yàn)，更不用說(shuō)其與NVIDIA之間建立起的革命情感。

因此，不只是這兩家IC載板供應(yīng)鏈，連同現(xiàn)階段在PCB領(lǐng)域的重要合作伙伴滬士電、勝宏等業(yè)者，皆有機(jī)會(huì)取得優(yōu)先導(dǎo)入市場(chǎng)機(jī)會(huì)。 反之，全新供應(yīng)商要切入的機(jī)會(huì)相對(duì)較小。

值得一提的是，PCB供應(yīng)鏈坦言，預(yù)計(jì)將于2027年推出的新一代AI GPU產(chǎn)品，目前實(shí)際上仍處于早期開(kāi)發(fā)階段。 因此，除了CoWoP此一技術(shù)藍(lán)圖之外，還有多項(xiàng)解決方案正在同時(shí)并進(jìn)。

市場(chǎng)也普遍認(rèn)為，由于CoWoP完全顛覆既有先進(jìn)封裝底層架構(gòu)，且抽換PCB主板設(shè)計(jì)對(duì)外圍系統(tǒng)適配性的挑戰(zhàn)不小。 盡管長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看可大幅簡(jiǎn)化AI GPU制造流程，高度符合NVIDIA對(duì)成本與效能的雙重期待。

然而，觀察上下游供應(yīng)鏈的配套措施，恐怕還需要3年左右時(shí)間，才能迎來(lái)重大技術(shù)突破，要在不到2年內(nèi)即將問(wèn)世的芯片上，獲得NVIDIA采用的可能性極低，但業(yè)界仍看好，CoWoP有望成為未來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展路徑之一，帶動(dòng)PCB從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的邊緣走向核心。