手機.卡類終端.pcb.熱設(shè)計 文章 最新資訊
電路板GND與外殼GND之間接一個電阻一個電容，為什么？
- 外殼是金屬的，中間是一個螺絲孔，也就是跟大地連接起來了。這里通過一個1M的電阻跟一33個1nF的電容并聯(lián)，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？外殼地如果不穩(wěn)定或者有靜電之類的，如果與電路板地直接連接，就會打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類的隔離起來，保護(hù)電路板。電路高頻干擾之類的會被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。那為什么又加一個1M的電阻呢？這是因為，如果沒有這個電阻，電路板內(nèi)有靜電的時候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到一定
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小米官宣！自研手機SoC芯片本月發(fā)布
- 5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競賽，更是對產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國產(chǎn)手機廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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“廉價”PCB 的隱藏風(fēng)險
- 在電子設(shè)計和原型制作領(lǐng)域，許多工程師發(fā)現(xiàn)很難忽視某些亞洲供應(yīng)商提供的超廉價 PCB 的吸引力。像“5 歐元的 PCB”甚至“免費”板這樣的優(yōu)惠充斥著我們的屏幕——但 Dirk Stans（Eurocircuits 的管理合伙人，荷蘭技術(shù)分支機構(gòu)聯(lián)合會 FHI 主席）在最近一篇發(fā)人深省的文章“聰明、狡猾和極其危險”中敦促我們忽略廣告，認(rèn)識到真正的利害關(guān)系——我們的數(shù)據(jù)。斯坦斯提出了一個令人信服的理由：這些價格不僅低得不可持續(xù);它們旨在收集數(shù)據(jù)。通過每周處理數(shù)千個歐洲設(shè)計文件，這
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實驗室芯片進(jìn)化PCB技術(shù)打造高集成、低成本微分析系統(tǒng)
- 根據(jù)《Nature》網(wǎng)站的報道，一種實驗室印刷電路板（Lab-on-PCB）技術(shù)提供了一個具變革性的解決方案. 這項技術(shù)充分利用了印刷電路板（PCB）制造技術(shù)的成本效益、可擴展性和精確性，使得微流體、傳感器和驅(qū)動器等組件能在單一設(shè)備中無縫整合，實現(xiàn)適復(fù)雜的多功能系統(tǒng)。文章指出，最新的研究進(jìn)展已證明Lab-on-PCB在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用中的多功能性，例如實時診斷、電化學(xué)生物傳感和分子檢測，以及藥物開發(fā)和環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域。研究人員正積極探索將微流體結(jié)構(gòu)與電子元件整合至微型化學(xué)分析實驗室印刷電路板（Lab-on-PC
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大廠PCB布局參考
- 電機驅(qū)動 IC 傳遞大量電流的同時也耗散了大量電能。通常，能量耗散到印刷電路板（PCB）的鋪銅區(qū)域。為保證PCB充分冷卻，需要依靠特殊的PCB設(shè)計技術(shù)。在本文的上篇中，將為您提供一些電機驅(qū)動IC的PCB設(shè)計一般性建議。使用大面積鋪銅銅是一種極好的導(dǎo)熱體。由于 PCB 的基板材料（FR-4 玻璃環(huán)氧樹脂）是一種不良導(dǎo)熱體。因此，從熱管理的角度來看，PCB的鋪銅區(qū)域越多則導(dǎo)熱越理想。如2盎司（68微米厚）的厚銅板相比較薄的銅板導(dǎo)熱效果更好。 然而，厚銅不但價格昂貴，而且也很難實現(xiàn)精細(xì)的幾何形狀。所以通常會選用
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PCB設(shè)計：金手指
- 對于80后來說，第一次見金手指的時候，可以追溯很早，不過那時候并不知道這是怎么一回事。任天堂的紅白機、小霸王游戲機的游戲卡，就是通過金手指進(jìn)行電氣連接的。金手指（connecting finger）是電腦硬件如：（內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間、顯卡與顯卡插槽等），所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金的特性：它具有優(yōu)越的導(dǎo)電性、耐磨性、抗氧化性及降低接觸電阻。但金的成本極高，所以只應(yīng)用于金手指的局部鍍金或化學(xué)金，如bon
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PCB板布局的幾個細(xì)節(jié)
- PCB板中元器件的布局是至關(guān)重要的，正確合理的布局不僅使版面更加整齊美觀，同時也影響著印制導(dǎo)線的長短與數(shù)量，良好的PCB器件布局對提升整機的性能有著極其重要的意義。那么如何布局才更加合理呢？今天我們就給大家分享一下“PCB板布局的幾個細(xì)節(jié)”。01含無線模組的PC布局要點模擬電路與數(shù)字電路物理分離，例如MCU與無線模組的天線端口盡量遠(yuǎn)離；無線模組的下方盡量避免布置高頻數(shù)字走線、高頻模擬走線、電源走線以及其它敏感器件，模組下方可以鋪銅；無線模組需盡量遠(yuǎn)離變壓器、大功率電感、電源等電磁干擾較大的部分；在放置含有
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常見的8種PCB標(biāo)記整理匯總
- 今天給大家分享的是：PCB板上常見的8種PCB標(biāo)記。從左到右：郵票孔 - 過孔類型 - 防焊焊盤- 基準(zhǔn)標(biāo)記從左到右：郵票孔 - 安裝孔 - 防焊焊盤- 基準(zhǔn)標(biāo)記從左到右：PCB 開槽、PCB 按鈕、火花間隙和保險絲走線從左到右：PCB 開槽、PCB 按鈕、火花隙和保險絲走線1、PCB 郵票孔郵票孔在進(jìn)行拼板的時候，為了便于PCB板分開，在中間保留一個小的接觸區(qū)域，該區(qū)域中有孔稱為郵票孔。我個人覺得取名郵票孔的原因，是不是因為當(dāng)PCB分開的時候像郵票一樣留下那種邊緣。2、PCB過孔類型PCB過孔類型在很多
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手機漲價潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲
- 4月17日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預(yù)計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價。當(dāng)時REDMI總經(jīng)理王騰解釋，旗艦機漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價，已經(jīng)來到了最高點，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲
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西門子收購DownStream Technologies，擴展PCB設(shè)計到制造流程
- ●? ?此次收購進(jìn)一步擴展西門子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設(shè)計解決方案，實現(xiàn)從設(shè)計到制造準(zhǔn)備階段的廣泛支持西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設(shè)計領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準(zhǔn)備解決方案的先鋒供應(yīng)商，此次收購將進(jìn)一步強化西門子的 PCB 設(shè)計解決方案，同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件西門子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示：“
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小米 15 Ultra 手機明日在韓上市，實體店上半年登陸首爾
- 3 月 24 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，小米韓國分公司今日表示，旗下旗艦智能手機、平板電腦和智能手表 25 日將在韓國正式上市，官方直營零售體驗店“小米之家”上半年將登陸首爾。報道稱，小米韓國此次將推出旗艦智能手機 Xiaomi 15 Ultra、平板電腦 Xiaomi Pad 7、智能手表 Xiaomi Watch S4。Xiaomi 15 Ultra 將提供 3 種顏色，16GB+512GB 專業(yè)影像套裝售價為 169.9 萬韓元（注：現(xiàn)匯率約合 8412 元人民幣）。Xiaomi Pad 7 將提供 3
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注意 PCB走線間距，比“串?dāng)_”危害更大的是“阻抗變化”
- 在PCB設(shè)計中，工程師們往往對高速信號的完整性保持高度警惕，卻容易忽視低速信號走線的阻抗控制問題。當(dāng)相鄰走線間距呈現(xiàn)不規(guī)則變化時，即便信號速率不高，仍然會引發(fā)意想不到的信號質(zhì)量問題。這種間距變化帶來的阻抗擾動，遠(yuǎn)比單純考慮串?dāng)_問題更值得關(guān)注。一些速率雖然不算特別高，但是對時序、信號質(zhì)量有要求的數(shù)字接口，例如“SDIO”。我要注意走線間距的問題。如果走線可以間距足夠的大，例如滿足3W，并且可以用GND隔離，并且足夠的空間打GND地孔，那么也沒什么糾結(jié)的。但是往往我們沒有那么多足夠的空間來走線。這時候，我們需
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英諾賽科PCB layout 設(shè)計案列分享1----高壓單管
- Layout設(shè)計中的幾個關(guān)鍵步驟是布局、走線、鋪銅、散熱，英諾賽科高壓單管GaN的Layout設(shè)計也不例外。反激拓?fù)涫歉邏簡喂蹽aN的典型應(yīng)用，快充場合常用。該拓?fù)湓诘鼐€的處理上都需特別注意，如下圖所示，Layout時輔助繞組地、IC信號地功率地在bulk電容處匯合，避免IC地受干擾導(dǎo)致驅(qū)動振蕩。在GaN應(yīng)用時，Layout上還需注意以下方面：1) 由于電流檢測電阻的存在，此種場合GaN的開爾文腳與源極直接連接，否則電流采樣電阻失去作用。2) Source端與bulk電容地的走線盡可能短、粗，減小寄生電感
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受年末生產(chǎn)高峰及國補政策帶動，4Q24智能手機產(chǎn)量增9.2%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第四季由于Apple（蘋果）手機生產(chǎn)進(jìn)入高峰，以及中國部分地方提供消費補貼刺激需求，該季度智能手機品牌合計產(chǎn)量達(dá)3.35億支，季增9.2%。其中，新機量產(chǎn)幫助Apple擴大季增幅度，Samsung（三星）則因為在新興市場面臨挑戰(zhàn)，產(chǎn)量季減。2024年上半年智能手機相較去年同期不再受高渠道庫存影響，下半年有節(jié)慶、補貼政策激勵，全年生產(chǎn)總量為12.24億支，年增4.9%。展望2025年，由于整體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)尚無明顯復(fù)蘇跡象，預(yù)期消費者支出行為仍保守，加上調(diào)升進(jìn)口
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手機.卡類終端.pcb.熱設(shè)計介紹
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