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PCB發(fā)展簡史
- 與歷史上的許多其他偉大發(fā)明一樣，我們今天所知的印刷電路板(PCB) 是建立在整個歷史進步的基礎(chǔ)之上的。在我們這個世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的歷史，當(dāng)時世界上偉大的工業(yè)機器剛剛開始運轉(zhuǎn)。我們將在本文中介紹的不是完整的歷史，而是將 PCB 轉(zhuǎn)變?yōu)榻裉斓臉幼拥闹匾獣r刻。為什么是PCB？隨著時間的推移，PCB 已經(jīng)發(fā)展成為優(yōu)化電子產(chǎn)品制造的工具。曾經(jīng)很容易用手組裝的東西很快就讓位于需要機械精度和效率的微觀組件。以下圖所示的兩塊電路板為例。一個是 1960 年代制造的用于計算器的舊板。另一種
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如何確保PCB設(shè)計文件滿足SMT加工要求？看這里！
- 在電子制造業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（SMT）已成為主流的生產(chǎn)方式，其高效、精密的特點要求PCB設(shè)計文件必須符合嚴格的加工標(biāo)準。一、文件完整性檢查1.1 PCB原理圖與Gerber文件首先，需要確認客戶是否提供了完整的PCB原理圖及相應(yīng)的Gerber文件。PCB原理圖應(yīng)包含所有器件名、引腳數(shù)、引腳定義、接線電性、電氣參數(shù)等信息，這是PCB設(shè)計的基礎(chǔ)。Gerber文件則是PCB設(shè)計軟件生成的，用于指導(dǎo)實際生產(chǎn)的文件，包括外層道銅、內(nèi)層道銅、表面噴錫、過孔連通等關(guān)鍵信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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PCB焊盤上，到底可不可以打過孔
- 在設(shè)計電路板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復(fù)雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來都分為支持和反對兩種意見?，F(xiàn)將兩種觀點簡述如下。支持：網(wǎng)友A一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的.反對：網(wǎng)友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
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Sherlock8 AI 驅(qū)動的視覺檢測可以發(fā)現(xiàn)極小的納米級 PCB 缺陷
- 手機行業(yè)的規(guī)模和競爭力推動了許多行業(yè)的投資和創(chuàng)新，從成像、軟件，甚至冶金。毫無疑問，半導(dǎo)體技術(shù)和市場受到了最大的沖擊和影響， 更小封裝更高性能是半導(dǎo)體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個月前，蘋果發(fā)布了最新款 iPhone，其中一些配備了臺灣臺積電生產(chǎn)的全新 3 納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據(jù)報道，蘋果采購了臺積電能夠生產(chǎn)的所有3nm芯片。?這些芯片比 5 納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節(jié)能。?據(jù)蘋果公司稱，每塊芯片都有 190 億個晶體
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菜鳥跟老手搭的電路板，差別也太明顯了
- 概述面包板與萬能板的優(yōu)缺點對比對比萬能板的焊接方法對于元器件在萬能板上的布局，大多數(shù)人習(xí)慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關(guān)鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規(guī)劃，無序中體現(xiàn)著有序，效率較高。但由于初學(xué)者缺乏經(jīng)驗，所以不太適合用這種方法，初學(xué)者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規(guī)劃出來，方便自己焊接。對于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細導(dǎo)線進行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
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電源PCB電感安放指南
- 用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務(wù)并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對緩慢。開關(guān)穩(wěn)壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。 這種切換非常快，具體切換速度取決于切換邊緣的持續(xù)時間。 開關(guān)電流流經(jīng)的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個開關(guān)狀態(tài)下傳導(dǎo)電流，在另一個開關(guān)狀態(tài)下不傳導(dǎo)電流。 在PCB布局中，應(yīng)使熱回路面積小且路徑短，以便最大
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谷歌 Pixel 9 系列手機提前至8月14日發(fā)布
- 谷歌每年通常會在10-11月期間發(fā)布 Pixel 手機新品，不過今年可能會采取不同的發(fā)布策略，官宣將于8月13日（北京時間8月14日凌晨一點）舉辦發(fā)布會，而且發(fā)布會地點也由舊金山改到了谷歌的加州山景城總部。預(yù)估發(fā)布會上將推出 Pixel 9 系列手機和 Pixel Watch 3 智能手表。另外一個值得注意的變化是，發(fā)布會通常在臨近日期公布，而谷歌本次提前了一個半月時間。根據(jù)此前曝光的信息，Pixel 9 系列共有四款機型，除了 Pixel 9 標(biāo)準版、Pixel 9 Pro 以及 Pixel 9 Pro
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HDI板與通孔PCB的區(qū)別
- 在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關(guān)鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應(yīng)用場景，對于電子設(shè)備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區(qū)別至關(guān)重要。一、制造技術(shù)與結(jié)構(gòu)特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數(shù)來提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù)，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù)，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。通孔PCB：通過機械方式制
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研華與臻鼎達成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司 (TWSE：2395）與全球PCB領(lǐng)導(dǎo)廠商臻鼎科技集團（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系，推動PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團（以下簡稱臻鼎）工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場景中的落地應(yīng)用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振（左）與臻鼎科技集團董事長沈慶芳（右）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長劉克
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中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運算處理的要角，更是使用者體驗?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業(yè)者也已做好準備，準備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設(shè)計有商機對整個AI運算來說，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計方面，
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運放的8種基礎(chǔ)應(yīng)用電路
- 話不多說，直接上電路模塊，實際應(yīng)用可能還要根據(jù)具體電路增加一些電阻電容以提高穩(wěn)定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器（也稱為緩沖器）不會放大或反相輸入信號，而是在兩個電路之間提供隔離。輸入阻抗很高，而輸出阻抗很低，避免了電路內(nèi)的任何負載效應(yīng)。當(dāng)輸出直接連接回輸入之一時，緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也稱為反相緩沖器，與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個電阻相等，則反相器不會放大，但會反相輸入信號。輸入阻抗等于R，增益為-1，給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會
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炮轟蘋果后，馬斯克稱造手機并非不可能
- 6月12日消息，埃隆·馬斯克（Elon Musk）正在考慮制造一款名為X的手機，此前他曾威脅要禁止iPhone和其他蘋果設(shè)備進入其公司。周一，社交媒體X的一位用戶推測馬斯克會開發(fā)X手機，對此馬斯克回復(fù)稱這是有可能的?！拔腋覕嘌裕痹撚脩魧懙?，“X將與三星合作制造X手機?！薄斑@并非不可能（It is not out of the question），”馬斯克在周二跟帖回應(yīng)。就在前一天，馬斯克曾威脅稱，如果蘋果實施其在全球開發(fā)者大會上宣布的計劃，即在其軟件中整合OpenAI技術(shù)，他將禁止蘋果設(shè)備進入其公司。蘋
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AC-DC控制器PCB布局指南
- 在65W~150W 輸出功率范圍應(yīng)用下，CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構(gòu)，在小型化集成線路趨勢下，QR combo 控制芯片應(yīng)運而生。另外對于消費型電子產(chǎn)品，不僅能效需要符合法規(guī)的要求，其待機損耗也是相當(dāng)重要的評判指標(biāo)。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能，也整合了高壓啟動與X2 cap放電機制，當(dāng)然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復(fù)合性的，就像HV/X2，BO/X2， PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號檢測PCS/PZCD比較敏感，避免
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