半導(dǎo)體.封測 文章 最新資訊
韓國9月前10天半導(dǎo)體出口同比減少28.2%
- 9月11日，韓國關(guān)稅廳（海關(guān)）公布初步核實數(shù)據(jù)，韓國9月前10天出口同比減少7.9%，為148.6億美元。根據(jù)開工日數(shù)為7天，同比增加0.5天。按開工日數(shù)計算，日均出口額同比減少14.5%。單月出口額從去年10至上月連續(xù)11個月同比下滑。按出口品目來看，半導(dǎo)體出口同比減少28.2%，截至8月連續(xù)13個月同比減少。石油制品（-14%）、汽車零部件（-15.1%）、精密儀器（-16.6%）、計算機(jī)周邊設(shè)備（-46.5%）出口也均減少。按出口目的地來看，對中國大陸出口同比減少17.7%，截至上月已連續(xù)15個月下
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晶圓代工廠商最新營收排名公布 多家半導(dǎo)體企業(yè)融資新進(jìn)展
- TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫存落底，加上手機(jī)維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動與面板
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英特爾終止收購高塔半導(dǎo)體 宣布達(dá)成代工協(xié)議
- 9月5日，英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導(dǎo)體代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）達(dá)成一項新的代工協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將提供代工服務(wù)和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導(dǎo)體服務(wù)其全球客戶。與此同時，高塔半導(dǎo)體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn)，英特爾稱高塔半導(dǎo)體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產(chǎn)能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導(dǎo)體CEO Rus
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縱論半導(dǎo)體應(yīng)用及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來——暨EEPW成立三十周年直播慶典
- 1993年8月，EEPW雜志正式創(chuàng)立，三十年風(fēng)雨如白駒過隙。在2023年的8月25日，EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年，為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際，邀請國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表，共話半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的熱點話題，并對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來進(jìn)行探討與展望。我們也希望可以和三十年來一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉！本次三十周年慶典，我們會用直播的形式為各位全程呈現(xiàn)，2023年8月25日，9:00-16:50，我們將用連續(xù)8小時的直播，為參與慶典的各
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RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導(dǎo)下，高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設(shè)計的開源RISC-V架構(gòu)，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解，新公司將設(shè)在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域，最終擴(kuò)展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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日本計劃明年 4 月對國產(chǎn)電動汽車電池和半導(dǎo)體實行稅收減免
- 8 月 13 日消息，據(jù)外媒 fagenwasanni 報道，日本將于 2024 年 4 月開始對國產(chǎn)電動汽車（EV）電池和半導(dǎo)體實行稅收減免。此舉旨在增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)安全，并效仿了美國和歐盟實施的類似產(chǎn)業(yè)政策。 根據(jù)擬議的 2024 財年稅法修訂案，經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將建議對日本境內(nèi)參與制造戰(zhàn)略性關(guān)鍵產(chǎn)品的公司進(jìn)行減稅，減稅將基于電池和芯片的產(chǎn)量，將在今年年底前敲定包
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AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭
- FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點，被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，Prismark預(yù)測：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分領(lǐng)域。蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù)，并不斷改進(jìn)和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應(yīng)商LG Innotek開始進(jìn)軍FCBGA基板市場，業(yè)界推測或?qū)樘O果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場
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IPO、項目簽約，這家半導(dǎo)體大廠迎兩大動態(tài)
- 后摩爾時代下，隨著追求高精度制程工藝的節(jié)奏放緩，先進(jìn)制程研發(fā)陷入瓶頸期，特色工藝則成為了提升芯片性能的另一蹊徑。以華虹半導(dǎo)體為首的芯片廠商一直在深耕特色工藝晶圓代工領(lǐng)域，近日華虹半導(dǎo)體連續(xù)傳來兩條新消息。華虹無錫二期項目簽約據(jù)新華日報報道，6月8日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目簽約儀式在南京舉行。資料顯示，華虹半導(dǎo)體制造無錫公司（以下稱“華虹制造”）成立于2022年6月，注冊資本668萬元，由華虹半導(dǎo)體全資子公司華虹宏力100%持有，主要從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(
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半導(dǎo)體——富者愈富，窮者愈窮
- 2023 年下半年寄托著半導(dǎo)體行業(yè)的很多希望，復(fù)蘇、破冰、周期上行……半導(dǎo)體行業(yè)希望可以在今年下半年緩和回來，一片欣欣向榮。然而「百花齊放」好像有點難，「貧富分化」越來越嚴(yán)重，半導(dǎo)體行業(yè)有著富者愈富，窮者愈窮的現(xiàn)狀。富在投資、人才、技術(shù)……窮則各有窮法。投資：小廠、小地沒機(jī)會在過去的 2022 年里，關(guān)鍵芯片（包括在成熟節(jié)點開發(fā)的芯片）的持續(xù)短缺引發(fā)了各個行業(yè)和地區(qū)對芯片和關(guān)鍵材料（如稀土、鎳、氖和鋰）供應(yīng)連續(xù)性的擔(dān)憂。麥肯錫高級合伙人 Ondrej Burkacky 表示：「在世界其他地方重建任何半導(dǎo)體
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看美國高校如何應(yīng)對半導(dǎo)體勞動力短缺問題
- 美國半導(dǎo)體勞動力短缺問題會越來越嚴(yán)重。
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馬來西亞半導(dǎo)體發(fā)展目標(biāo)：全球占比增至15%
- 據(jù)聯(lián)合早報報道，馬來西亞副首相阿末扎希近日談及該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)時表示，2030年將本國在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的占比增加至15％。阿末扎希表示，馬來西亞是世界第七大半導(dǎo)體出口國，也是半導(dǎo)體組裝、測試及包裝的主要國家，目前在全球的市場占比為13％。阿末扎希指出，馬來西亞應(yīng)與東南亞國家合作發(fā)展半導(dǎo)體領(lǐng)域，馬來西亞應(yīng)在半導(dǎo)體領(lǐng)域與東南亞國家合作而不是競爭，以便能有效吸引來自跨國企業(yè)的投資。據(jù)聯(lián)合早報報道指出，馬來西亞成立了特別委員會，并給半導(dǎo)體企業(yè)提供退稅和獎補(bǔ)措施。阿末扎希說：“我們不僅提供半導(dǎo)體的基礎(chǔ)設(shè)施，還
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半導(dǎo)體.封測介紹
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