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          fc-bga 文章
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          BGA/QFN封裝難題終結者：360°無死角滲透，返修成本直降
          
                                                            
            
                    	
          • 一次失效=30萬報廢？不，只是錢的話還是小事，嚴重的話可能影響生命安全！——對智能駕駛芯片，焊點脫落=死神踩油門！中國電動汽車產業(yè)正加速崛起，邁向“彎道超車”，智能手機、智能手表等消費電子也日新月異，驅動智能設備邁向新高度。然而，高性能芯片封裝卻面臨兩大挑戰(zhàn)：第一，高溫下芯片、焊點與基板的熱膨脹差異，易導致焊點斷裂，芯片失效；第二，跌落或震動沖擊，尤其對尺寸高達500×500毫米的智能駕駛芯片，稍有顛簸就可能引發(fā)焊點脫落，一旦失效，將嚴重威脅自動駕駛系統(tǒng)的安全。這些可不是簡單的“死機”，而是瞬間從“酷”變
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          • 關鍵字：
                        BGA  QFN  底填膠  世強硬創(chuàng)                          
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          銅柱替代焊球，封裝進入「銅」 時代
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          LG Innotek打造"基于FC-BGA最尖端'Dream Factory'
          
                                                            
            
                    	
          • 韓國首爾2025年5月12日 /美通社/ -- LG Innotek于本月12日（海外報道日期）首次向媒體公開了公司增長新動力FC-BGA（Flip Chip ball grid Array）生產中心——龜尾"夢想工廠（Dream Factory）"。LG Innotek曾在2022年宣布進軍高附加值半導體基板FC-BGA業(yè)務，為此從LG電子收購了龜尾第四工廠并打造"Dream Factory"，從去年2月開始正式投入批量生產。"Dream 

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          • 關鍵字：
                        LG Innotek  FC-BGA  Dream Factory                          
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          AI的“心臟”！極度稀缺的“FC-BGA基板”公司，僅有這6大龍頭
          
                                                            
            
                    	
          • FC-BGA基板是AI的剛需載板，也是AI的“心臟”！FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點，被應用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算，受益于云計算、AI新應用領域的蓬勃發(fā)展，Prismark預測：FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細分領域。蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術，并不斷改進和提高其性能，直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應商LG Innotek開始進軍FCBGA基板市場，業(yè)界推測或將為蘋果M系列芯片提供FCBGA基板，這也從側面反映出FCBGA的市場
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          • 關鍵字：
                        封測  FC-BGA                          
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          哪些原因會導致 BGA 串擾？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在多門和引腳數量眾多的集成電路中，集成度呈指數級增長。得益于球柵陣列 (ball grid array ，即BGA) 封裝的發(fā)展，這些芯片變得更加可靠、穩(wěn)健，使用起來也更加方便。BGA 封裝的尺寸和厚度都很小，引腳數則更多。然而，BGA 串擾嚴重影響了信號完整性，從而限制了 BGA 封裝的應用。下面我們來探討一下 BGA 封裝和 BGA 串擾的問題。本文要點●BGA 封裝尺寸緊湊，引腳密度高。●在 BGA 封裝中，由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為 BGA 串擾?！馚GA 串擾取決于入侵者信號和受害
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          • 關鍵字：
                        BGA                          
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          鄭哲東，"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務"
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • LG Innotek（代表鄭哲東，011070）正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列（以下簡稱FC-BGA）基板市場。鄭哲東社長（中）出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設備引進儀式在最近舉行的"CES 2023"上，LG 
Innotek首次推出了FC-BGA基板新產品。通過微圖案化、微通孔（Via，電路連接孔）技術實現的高集成度、高多層、大面積，以及利用DX技術實現"翹曲（基板在加工過程中受熱和壓力而彎曲的現象）"最小化等，引起了客戶和參
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          • 關鍵字：
                        FC-BGA                          
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          全網最全的半導體封裝技術解析
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 半導體制造的工藝過程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫所組成。半導體器件制作工藝分為前道和后道工序，晶圓制造和測試被稱為前道（Front End）工序，而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道（Back End）工序，前道和后道一般在不同的工廠分開處理。前道工序是從整塊硅圓片入手經多次重復的制膜、氧化、擴散，包括照相制版和光刻等工序，制成三極管、
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          • 關鍵字：
                        芯片封裝  半導體封裝  先進封裝  BGA  WLP  SiP  技術解析                          
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          新型ADC產品采樣速率高達80兆/秒，為高頻、高溫應用提供可靠性和集成功能
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 對于系統(tǒng)設計人員來說，目前市面上可用于擴展級溫度環(huán)境的小型、可靠、功能豐富的高速ADC的選擇有限。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日宣布推出MCP37Dx1-80系列產品填補了這個缺口。這是Microchip 的第二款流水線型ADC產品，在業(yè)內率先具備80 MSPS采樣速率，擁有12位、14位和16位分辨率可供選擇，集成數字功能，適用于更高溫度范圍，目前已獲得汽車電子委員會（AEC）Q100認證。Microchip混合信號和線性產品部副總裁Bryan Liddiar
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          • 關鍵字：
                        MCU  ADC  AEC  ADAS  BGA                          
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          瑞薩電子推出面向Xilinx FPGA和SoC的全新PMIC參考設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社近日宣布推出三款易于使用的電源管理IC（PMIC）參考設計，用于為Xilinx Artix-7、Spartan-7系列FPGA以及Zynq-7000 SoC的多個電源軌供電，并可選配DDR存儲器。瑞薩與Xilinx緊密合作，提供低風險且易于開發(fā)的電源解決方案，以加速FPGA和SoC設計。該參考設計可加快各種工業(yè)及運算類應用的電源研發(fā)速度，其中包括電機控制、機器視覺攝像頭、可編程邏輯控制器（PLC）、家庭網關與家電、便攜式醫(yī)療和無線設備等。瑞薩高效PMIC參考設
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          • 關鍵字：
                        BGA  PMIC                          
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          PCB技術詳解：HDI技術實現高密度互連板（孔徑3-5mil，線寬3-4mil）
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　一.概述：　　HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互連板，是PCB行業(yè)在20世紀末發(fā)展起來的一門較新的技術?！　鹘y(tǒng)的PCB板的鉆孔由于受到鉆刀影響，當鉆孔孔徑達到0.15mm時，成本已經非常高，且很難再次改進。而HDI板的鉆孔不再依賴于傳統(tǒng)的機械鉆孔，而是利用激光鉆孔技術。(所以有時又被稱為鐳射板。)HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm)，線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內
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          • 關鍵字：
                        PCB，BGA                          
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          老司機帶你學：BGA封裝的IC焊接技巧
          
                                                            
            
                    	
          • 　　植錫操作　　1.準備工作　　在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈?！　?.IC的固定　　市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫
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          • 關鍵字：
                        BGA  封裝                          
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          DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?！　〗裉欤c非網小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型?！　IP雙列直插式　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
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          • 關鍵字：
                        芯片  封裝  DIP  BGA  SMD                          
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          一文讀懂BGA封裝技術的特點和工藝
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應用于生產。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術，它是一種高密度表面裝配封裝技術。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA?！　∧壳爸靼蹇刂菩酒M多采用此類封裝技術，材料多為陶瓷。采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下，內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能?！　煞NBGA封裝技術的特點　
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          • 關鍵字：
                        BGA  封裝                          
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          在PCB設計中高效地使用BGA信號布線技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。用于嵌入式設計的BGA封裝技術在跟隨芯片制造商的技術發(fā)展而不斷進步，這類封裝一般分成標準和微型BGA兩種。這兩種類型封裝都要應對數量越來越多的I/O挑戰(zhàn)，這意味著信號迂回布線(Escape routing)越來越困難，即使對于經驗豐富的PCB和嵌入式設計師來說也極具挑戰(zhàn)性?！　∏度胧皆O計師的首要任務是開發(fā)合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距
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          • 關鍵字：
                        PCB  BGA                          
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          2017年，規(guī)劃啥都不如把PCB設計布線層數規(guī)劃好！
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　有規(guī)劃的人生，會讓人感覺心里踏實;自然，有規(guī)劃的PCB設計，也是更讓人信服，layout工程師也可以少走彎路?！　CB板的層數一般不會事先確定好，會由工程師綜合板子情況給出規(guī)劃，總層數由信號層數加上電源地的層數構成。　　一、電源、地層數的規(guī)劃　　電源的層數主要由電源的種類數目、分布情況、載流能力、單板的性能指標以及單板的成本決定。電源平面的設置需要滿足兩個條件：電源互不交錯;避免相鄰層重要信號跨分割?！　〉氐膶訑翟O置則需要注意以下幾點：主要器件面對應的第二層要有比較完整的地平面;高速、高頻、時鐘等重
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          • 關鍵字：
                        PCB  BGA                          
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