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華為重奪中國(guó)市場(chǎng)榜首，聯(lián)想居美國(guó)第三

二季度中、美智能手機(jī)市場(chǎng)Top5速覽華為重奪中國(guó)市場(chǎng)榜首，聯(lián)想居美國(guó)第三國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）近期發(fā)布了2025年二季度（25Q2）全球智能手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)以及分析師洞察。第一期中，IDC生態(tài)合作俱樂部整理了西歐、印度、東南亞、中東及非洲、日本和巴西市場(chǎng)速覽。這一期，為大家?guī)碇袊?guó)和美國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)速覽。國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新研究顯示，2025年第二季度（25Q2）全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量總計(jì)2.97億臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.4%。出貨量份額排名前五的廠商依次為三星、蘋果、小米、vivo和傳音。作為全球兩大核心市場(chǎng)
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金融時(shí)報(bào)：DeepSeek 因華為芯片問題推遲新人工智能模型

英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》周四援引三位知情人士的話報(bào)道稱，由于使用華為芯片的訓(xùn)練工作失敗，DeepSeek推遲了其新人工智能模型的發(fā)布。據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，這家中國(guó)人工智能初創(chuàng)公司在使用華為的昇騰芯片訓(xùn)練其 R2 模型時(shí)遇到了持續(xù)存在的技術(shù)問題，促使其使用 Nvidia 芯片進(jìn)行訓(xùn)練，使用 Ascend 進(jìn)行推理。報(bào)告稱，這些問題是 Deepseek 備受期待的 R2 車型發(fā)布從 5 月推遲的主要原因。英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》的報(bào)道強(qiáng)調(diào)了中國(guó)人工智能開發(fā)商在減少對(duì)美國(guó)技術(shù)（特別是英偉達(dá)人工智能芯片）的依賴方面
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尊湃竊密華為芯片案14名前海思員工獲刑，有關(guān)案件更多細(xì)節(jié)被曝光

據(jù)多媒體報(bào)道，7月28日，上海市第三中級(jí)人民法院對(duì)尊湃侵犯華為商業(yè)秘密案件做出一審判決，前海思員工共14人被判處有期徒刑（其中5人實(shí)刑，首犯被判處有期徒刑6年），總計(jì)罰金1350萬元。根據(jù)上海經(jīng)偵ECID公眾號(hào)在2023年12月21日的發(fā)文《上海警方偵破侵犯芯片技術(shù)商業(yè)秘密案》，2023年4月19日，在公安部的指揮部署下，在江蘇警方的大力配合下，上海警方成功偵破一起侵犯芯片技術(shù)商業(yè)秘密案，抓獲犯罪嫌疑人14名，查扣存儲(chǔ)侵權(quán)芯片技術(shù)的服務(wù)器7臺(tái)，在侵權(quán)芯片投入量產(chǎn)前及時(shí)予以查處。此前警方通報(bào)顯示，2021年
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華為推出 UCM 算法以減少對(duì) HBM 的依賴，據(jù)報(bào)道將在 9 月開源

雖然當(dāng)?shù)孛襟w關(guān)注華為減少中國(guó) HBM 對(duì)人工智能推理的依賴，但這家科技巨頭在 8 月 12 日發(fā)布了 UCM（統(tǒng)一計(jì)算內(nèi)存）——據(jù)我的駕駛和證券時(shí)報(bào)報(bào)道，這是一種人工智能推理突破，可大幅降低延遲和成本，同時(shí)提高效率。值得注意的是，報(bào)道表明華為將在 2025 年 9 月開源 UCM，首先在 MagicEngine 社區(qū)推出，然后貢獻(xiàn)給主流推理引擎，并與 Share Everything 存儲(chǔ)供應(yīng)商和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴分享。UCM 的變革性功能《證券時(shí)報(bào)》援引華為數(shù)字金融 CEO 曹健的話指出，高延遲和高成本仍
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華為引領(lǐng)中國(guó) AI 大軍以新型芯片聯(lián)盟對(duì)抗美國(guó)限制

特朗普于 7 月 23 日公布了他的 AI 行動(dòng)計(jì)劃——旨在擴(kuò)大美國(guó) AI 的全球影響力以減少對(duì)中國(guó)芯片和模型的依賴——中國(guó)立即反擊，通過成立兩個(gè)行業(yè)聯(lián)盟來加強(qiáng)其自身的 AI 生態(tài)系統(tǒng)。這一舉措由華為和其他國(guó)內(nèi)科技巨頭領(lǐng)導(dǎo)，路透社和彭博社都對(duì)此進(jìn)行了報(bào)道。根據(jù)報(bào)道，在為期三天的世界人工智能大會(huì)（WAIC）上海站上，發(fā)布了成立“模型芯片生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新聯(lián)盟”和“上海人工智能委員會(huì)”的消息，該大會(huì)于周一結(jié)束。模型芯片生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新聯(lián)盟報(bào)道稱，模型芯片生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新聯(lián)盟將中國(guó)領(lǐng)先的 LLM 開發(fā)者和 AI 芯片制造商聚
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華為首次線下展出昇騰384超節(jié)點(diǎn)

7月26日，2025世界人工智能大會(huì)（WAIC）在上海世博中心啟幕，華為首次線下展出昇騰384超節(jié)點(diǎn)，即Atlas 900 A3 SuperPoD。具體性能上，昇騰384超節(jié)點(diǎn)單集群BF16稠密算力300PFLOPs，約為英偉達(dá)GB200 NVL72的1.7倍。據(jù)介紹，該產(chǎn)品基于超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)，采用全對(duì)等（Peer-to-Peer）UB總線，將384顆NPU+192顆鯤鵬CPU通過無阻塞Clos架構(gòu)互聯(lián)，單跳時(shí)延<200ns，帶寬392GB/s，比傳統(tǒng)RoCE提升15倍。3168根光纖+6912個(gè)400
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三星晶圓代工迎來救星？特斯拉確認(rèn)165億美元訂單

三星通過公開披露宣布，已與一家全球大型企業(yè)簽訂了總價(jià)值約165億美元的芯片代工供應(yīng)協(xié)議，這一金額相當(dāng)于三星2024年?duì)I收的7.6%，合約將于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客戶名稱及其他細(xì)節(jié)仍處于保密狀態(tài)，三星一位負(fù)責(zé)人表示：“出于商業(yè)保密原因，合同對(duì)方的相關(guān)信息暫不對(duì)外披露?！辈贿^數(shù)小時(shí)后，馬斯克親自確認(rèn)特斯拉將和三星進(jìn)行合作，在美國(guó)的晶圓工廠生產(chǎn)AI6芯片，在X上發(fā)帖稱：“三星在德克薩斯州新建的巨型工廠將專門用于生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片。其戰(zhàn)略重要性毋庸置疑?！盇I5芯片則將由
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英特爾14A工藝：依賴外部客戶不成功便成仁

隨著英特爾暫緩向客戶推廣該公司的18A制造工藝（1.8納米級(jí)），轉(zhuǎn)而將精力轉(zhuǎn)向下一代14A制造工藝（1.4納米級(jí)），英特爾14A的工藝進(jìn)展就成為業(yè)界關(guān)注的新焦點(diǎn)。該節(jié)點(diǎn)預(yù)計(jì)將于2027年做好風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)準(zhǔn)備，并于2028年做好量產(chǎn)準(zhǔn)備。英特爾在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的未來極有可能取決于下一代英特爾14A工藝節(jié)點(diǎn)能否獲得蘋果和英偉達(dá)等主要客戶的認(rèn)可，首席執(zhí)行官陳立武強(qiáng)調(diào)了客戶合作在14A工藝研發(fā)過程中的重要意義，并警告說如果沒有重大承諾，英特爾可能會(huì)停止 14A 的開發(fā)，并有可能退出代工業(yè)務(wù)。如果英特爾真的
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華為推出CloudMatrix 384服務(wù)器作為Nvidia AI基礎(chǔ)設(shè)施堆棧替代品

華為技術(shù)有限公司周六向英偉達(dá)公司展示了其迄今為止最強(qiáng)大的人工智能服務(wù)器系統(tǒng)。該公司在上海舉行的世界人工智能大會(huì)上推出了CloudMatrix 384系統(tǒng)，數(shù)十家本土企業(yè)在會(huì)上展示了他們最新的AI硬件。路透社報(bào)道稱，華為將新的CloudMatrix系統(tǒng)定位為英偉達(dá)高端服務(wù)器產(chǎn)品GB200 NVL72的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，后者受到出口管制，無法在中國(guó)銷售。CloudMatrix 384 由華為最先進(jìn)的 384 顆 AI 芯片——昇騰 910C 圖形處理單元提供支持。相比之下，Nvidia 的 GB72 NVL200
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二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)結(jié)束連續(xù)六個(gè)季度增長(zhǎng)

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）最新手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2025年第二季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量結(jié)束了連續(xù)六個(gè)季度同比增長(zhǎng)，出貨量6,896萬部，同比下降4.0%。大部分廠商為了合理控制渠道庫(kù)存水位，在第二季度控制出貨量，并且借助“618”促銷來清理渠道庫(kù)存。2025年上半年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨1.4億臺(tái)，同比下降0.6%，與去年同期基本持平?！皣?guó)補(bǔ)”對(duì)于市場(chǎng)需求的拉動(dòng)有限，未達(dá)到預(yù)期效果。2025年第二季度中國(guó)前五大智能手機(jī)廠商市場(chǎng)表現(xiàn)：Huawei一季度市場(chǎng)份額18.1%，自2020年第四季度之后，時(shí)隔四年
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華為將推出 CloudMatrix 384，據(jù)稱可提供 2× NVIDIA GB200 NVL72 吞吐量

據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，華為計(jì)劃于 2025 年世界人工智能大會(huì)（WAIC）首次推出其 CloudMatrix 384 系統(tǒng)，該大會(huì)將于 26 日在上海開幕。正如 Tom’s Hardware 所強(qiáng)調(diào)的那樣，CloudMatrix 384 是一個(gè)機(jī)架級(jí) AI 系統(tǒng)，由 384 個(gè) Ascend 910C 處理器組成，通過全光、全互連的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互連。盡管單個(gè) Ascend 910C 芯片的性能僅約為 NVIDIA Blackwell 的三分之一，但報(bào)告指出華為通過在每個(gè)系統(tǒng)中部署大量芯片來彌補(bǔ)這一限制。這種方法使
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從YU7看華為系為何打不過小米？

余承東的后槽牙都要咬碎了。在智界S7被小米SU 7沖擊地七零八落之后，智界R7也難逃被小米YU 7打敗的命運(yùn)了。先看SU 7，如果以月銷一萬作為純電車型熱銷的條件，以月銷兩萬作為爆款的判斷條件，毫無疑問，月銷三萬的小米SU 7是爆款中的爆款。這款戰(zhàn)斗機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)不僅將特斯拉Model 3踩在腳下，在友商們接連不斷問世的“Model 3殺手”之后真正坐實(shí)了Model 3殺手的美譽(yù)，更是將華為與奇瑞聯(lián)合打造的同級(jí)競(jìng)品智界S7死死地按在地上摩擦，打得智界S7在20萬+高端純電轎車市場(chǎng)上毫無存在感?，F(xiàn)在，余承東的
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華為計(jì)劃在阿聯(lián)酋、沙特阿拉伯和泰國(guó)出售其舊款 Ascend 910B 處理器

據(jù)消息人士透露，華為已向阿聯(lián)酋、沙特阿拉伯和泰國(guó)的潛在買家接觸，以出售其舊款 Ascend 910B 處理器。報(bào)道稱，華為提供的 910B 數(shù)量為數(shù)千臺(tái)，但每個(gè)提案的具體數(shù)字尚不明確。報(bào)道中援引的消息人士稱，該公司正試圖通過提供基于中國(guó)的 CloudMatrix 384 AI 系統(tǒng)的遠(yuǎn)程訪問來吸引客戶——該系統(tǒng)由更先進(jìn)的 Ascend 910C 芯片驅(qū)動(dòng)。然而，報(bào)道指出，由于供應(yīng)有限，華為尚未準(zhǔn)備好出口這些芯片。阿聯(lián)酋和沙特阿拉伯最近獲得了與英偉達(dá)和 AMD 簽訂的超過一百萬顆芯片的采購(gòu)協(xié)議，而泰國(guó)的 A
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據(jù)報(bào)道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

華為下一代旗艦智能手機(jī) Mate 80 預(yù)計(jì)將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國(guó)媒體 IC 智能的消息，該設(shè)備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續(xù)其前代產(chǎn)品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據(jù)報(bào)道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進(jìn)行了對(duì)比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級(jí)光刻技術(shù)的情況下將是一個(gè)顯著的飛躍。根據(jù)華為中央報(bào)道，
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華為任命何廷波為高級(jí)人才薪酬事業(yè)部負(fù)責(zé)人

近日，華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何廷波被任命為華為高級(jí)人才薪酬部門負(fù)責(zé)人。內(nèi)部公告于 7 月 1 日正式發(fā)布，華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非于 6 月 27 日簽署了任命令。自 1996 年加入華為以來，何廷波擔(dān)任過多個(gè)重要職位，包括芯片開發(fā)、研究、架構(gòu)和供應(yīng)鏈管理。她曾擔(dān)任海思和 2012 實(shí)驗(yàn)室的總裁，目前擔(dān)任科學(xué)家委員會(huì)主席和 ITMT（集成技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)）主任。高級(jí)人才薪酬部門成立于 2021 年，是華為人力資源部門下的一個(gè)二級(jí)部門。根據(jù)華為 2024 年年報(bào)，賀建奎的任命反映了公司對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖人才的需
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