代工.華為 文章 最新資訊
華為任命何廷波為高級人才薪酬事業(yè)部負責人
- 近日，華為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何廷波被任命為華為高級人才薪酬部門負責人。內(nèi)部公告于 7 月 1 日正式發(fā)布，華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非于 6 月 27 日簽署了任命令。自 1996 年加入華為以來，何廷波擔任過多個重要職位，包括芯片開發(fā)、研究、架構(gòu)和供應(yīng)鏈管理。她曾擔任海思和 2012 實驗室的總裁，目前擔任科學(xué)家委員會主席和 ITMT（集成技術(shù)管理團隊）主任。高級人才薪酬部門成立于 2021 年，是華為人力資源部門下的一個二級部門。根據(jù)華為 2024 年年報，賀建奎的任命反映了公司對半導(dǎo)體領(lǐng)域頂尖人才的需
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全球晶圓代工產(chǎn)能排名：中國超越韓國，躍居第二
- 市場研究機構(gòu)Yole Group最新發(fā)布的《半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報告》顯示，2024年全球晶圓代工產(chǎn)能分布發(fā)生顯著變化：中國臺灣以23%的市占率位居第一，中國大陸（21%）緊隨其后，超越韓國（19%）、日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%），成為全球第二大晶圓制造基地。晶圓代工產(chǎn)能代表半導(dǎo)體生產(chǎn)的理論最大值，與實際訂單量或工廠利用率無關(guān)。近年來，在中美科技競爭加劇的背景下，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁不斷升級，迫使中國加速本土產(chǎn)能建設(shè)，以減少對海外代工的依賴，保障供應(yīng)鏈安全。中國芯片產(chǎn)業(yè)非但沒有“熄
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聯(lián)發(fā)科對華為提起專利訴訟
- 日前，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新訴訟信息，聯(lián)發(fā)科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624，這是一項名為“增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”的LTE專利。這也是聯(lián)發(fā)科對于此前華為起訴聯(lián)發(fā)科專利侵權(quán)的進一步回應(yīng)。華為與聯(lián)發(fā)科展開訴訟大戰(zhàn)2022年3月，華為與聯(lián)發(fā)科接洽，依據(jù)其全球14.59%的5G標準必要專利（SEP）占比，希望聯(lián)發(fā)科支付許可費，每臺設(shè)備≤2.5美元，僅為高通收費的1/8。但聯(lián)發(fā)科以“違反
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晶圓代工格局生變：中芯國際緊追三星
- 在全球芯片代工市場的激烈競爭中，格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺積電一直保持著其主導(dǎo)地位，但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴峻挑戰(zhàn)，中芯國際展現(xiàn)出強勁勢頭正在追趕這家韓國巨頭。調(diào)研機構(gòu)TrendForce發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度，全球前十大晶圓代工廠中，臺積電憑借先進制程導(dǎo)入速度和良率控制方面的絕對優(yōu)勢，以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是，中芯國際正以驚人的速度追趕三星電子，其市場份額已攀升至6%并持續(xù)增長，而三星電子的市場份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (Glo
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我國芯片技術(shù)的重大轉(zhuǎn)折點？華為“四芯片封裝”專利曝光
- 在當下，華為公布了一項備受矚目的專利技術(shù)文件 ——“四芯片（quad-chiplet）封裝設(shè)計”，此舉動在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)引發(fā)了廣泛的聚焦與熱議。據(jù)外界推測，該技術(shù)大概率將在華為的下一代 AI 加速器昇騰 910D（Ascend 910D）上得到應(yīng)用，有望成為華為打破美國技術(shù)封鎖、在 AI GPU 領(lǐng)域奮起直追 NVIDIA 的關(guān)鍵一步。依據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局所公開的信息，華為于 2024 年 4 月提交了名為 “一種集成裝置、通信芯片和通信設(shè)備” 的專利（國際申請?zhí)?PCT/CN2024/086375），目前該
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華為下一代AI芯片升騰910D曝光
- 據(jù)Wccftech報道，華為正在開發(fā)一款新型AI處理器，旨在與NVIDIA H100 GPU競爭。這款芯片被命名為升騰910D，其設(shè)計采用4個裸芯片（chip die），性能預(yù)計較目前高端的升騰910C大幅提升。調(diào)查報告顯示，華為擁有約200萬顆裸芯片庫存，這些芯片可能被用于生產(chǎn)高性能芯片。據(jù)傳，這些裸芯片是在美國政府出口禁令生效前采購的。裸芯片是單一芯片，通過封裝技術(shù)組合成多芯片模塊，用于制造先進AI GPU。升騰910C AI處理器目前使用2個升騰AI裸芯片封裝而成，而下一代升騰910D則計劃封裝4個
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華為Pura 80 Ultra影像真的有點東西
- 6月11日，華為Pura 80系列正式發(fā)布，影像升級成為了重要看點。作為移動影像全新旗艦力作，華為Pura 80系列憑借多項硬件創(chuàng)新，有望重塑影像旗艦格局。移動影像引領(lǐng)者的全面回歸2022年，華為整合技術(shù)優(yōu)勢，正式發(fā)布自有影像品牌華為影像XMAGE。2024年，華為把P系列升級為Pura系列，這一命名源自西班牙語“Pura”（意為“純粹、漂亮”），標志著華為在影像旗艦領(lǐng)域的戰(zhàn)略升級。隨著華為Pura 80 Ultra影像配置迎來重大革新，搭載行業(yè)首創(chuàng)一底雙長焦鏡頭，華為影像XMAGE再次以新的起點，推動移
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三星美國工廠進退兩難
- 由于全球芯片供應(yīng)過剩削弱了早期的樂觀預(yù)期，三星計劃在美國德克薩斯州投資超過370億美元的半導(dǎo)體制造項目建設(shè)進度滯后。據(jù)韓國業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設(shè)進度已達99.6%，通常情況下應(yīng)開始搬入設(shè)備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動工以來，泰勒工廠的建設(shè)時間表已多次推遲。該廠最初計劃于2024年下半年投入運營，后調(diào)整至2025年，2025年初又進一步推遲至2026年。同時，三星在本土也推遲了部分工廠建設(shè)進度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補貼面臨不確定性三星的泰勒
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中芯用舊機器生產(chǎn)華為5納米 預(yù)估良率20%
- 即使面臨美國強力制裁，大陸芯片業(yè)的實力并沒有落后世界太多，中芯無法取得生產(chǎn)先進制程芯片所需的EUV設(shè)備，但透過較舊的DUV設(shè)備就能生產(chǎn)5納米芯片，芯片密度雖遠不如臺積電，但跟三星差不多，再度敲響美國制裁的警鐘，對于中芯來說，最大問題還是良率，雖能生產(chǎn)5納米芯片，但良率據(jù)稱只有20%，大幅落后競爭對手。外媒Phonearena報導(dǎo)，華為新款筆記本電腦Mate Book Pro搭載由自行設(shè)計的麒麟X90芯片，采用5納米生產(chǎn)，代表大陸具備自主完成5納米設(shè)計與生產(chǎn)的技術(shù)，引發(fā)市場高度關(guān)注。由于中芯無法取得EUV機
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華為 Pura80 Pro 旗艦手機被曝主攝搭載思特威 50Mp SC5A0CS
- 5 月 26 日消息，博主數(shù)碼閑聊站 今日發(fā)布爆料消息稱，華為 Pura80 Pro 主攝是思特威的 50Mp SC5A0CS，最新國產(chǎn)一英寸鏡皇。博主定焦數(shù)碼 此前爆料了這款傳感器的參數(shù)，擁有一英寸超大底，單像素尺寸為 1.6μm，分辨率 5000 萬像素。據(jù)悉數(shù)碼閑聊站 在今年3月便透露華為旗下一款在第二季度登場的“大杯工程機”的部分特性，該機將搭載6.78英寸1.5K LTPO 2.5D直屏，使用四窄邊封裝技術(shù)，該機有望為華為Pura 80 Pro或Pro+。在攝像頭方面，該機此前被曝將搭載50Mp
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強力回擊！中方回應(yīng)美國企圖全球禁用中國先進芯片
- 據(jù)中國商務(wù)部網(wǎng)站消息，5月21日，商務(wù)部新聞發(fā)言人就美國企圖全球禁用中國先進計算芯片發(fā)表談話。談話強調(diào)：任何組織和個人執(zhí)行或協(xié)助執(zhí)行美國對中國先進計算芯片（包括科技巨頭華為的產(chǎn)品）的限制措施，將涉嫌違反《中華人民共和國反外國制裁法》等法律法規(guī)，須承擔相應(yīng)法律責任。2025年5月13日，美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規(guī)則，同時宣布采取三項額外指導(dǎo)政策以加強對全球AI芯片的出口管制，其中包括：警示在世界任何地方使用中國AI芯片均可能違反美國的出口管制規(guī)定，并將會遭到BI
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華為發(fā)布可折疊PC：全球最大雙層OLED顯示屏
- 5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會，其中最重磅的產(chǎn)品當然是形態(tài)頗為另類的 —— MateBook Fold折疊電腦，有32GB+1TB和32GB+1TB兩個版本，售價分別為23999元和26999元。超大折MateBook Fold華為MateBook Fold采用了全球最大的雙層OLED顯示屏，也是行業(yè)中首次采用LTPO技術(shù)的電腦顯示屏，支持自適應(yīng)刷新率。這塊屏幕HDR峰值亮度為1600nits，分辨率為3.3K。屏幕展開后屏幕尺寸為18英寸，比例為4:3 ，折疊狀態(tài)下尺寸為13英寸，比例為3:2，整機
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首款鴻蒙折疊電腦華為MateBook Fold 非凡大師發(fā)布，售價23999元起
- 5月19日消息，華為nova14系列以及鴻蒙電腦發(fā)布會今天舉辦。今天，華為發(fā)布了首款鴻蒙折疊電腦華為MateBook Fold 非凡大師，售價23999元起。華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東站臺發(fā)布了首款鴻蒙折疊電腦華為MateBook Fold 非凡大師。據(jù)介紹，這是華為首個創(chuàng)新形態(tài)的鴻蒙電腦，其采用了超輕薄折疊設(shè)計，展開薄至7.3mm，重量僅1.16kg。余承東稱，華為MateBook Fold 非凡大師搭載了鴻蒙操作系統(tǒng)5，解決了電腦大屏和便攜難以兼得的難題。
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