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英偉達(dá)的 CPO 能夠以更低的功耗實(shí)現(xiàn)更快的連接。......
2025 年第二季度的賬單環(huán)比增長 3%，這得益于領(lǐng)先的邏輯、先進(jìn)的高帶寬內(nèi)存 （HBM） 相關(guān) DRAM 應(yīng)用以及亞洲出貨量的增加。按地區(qū)劃分的半導(dǎo)體設(shè)備賬單 （CNW）米爾皮塔斯 — 服務(wù)于全球半導(dǎo)體和電子設(shè)計(jì)制造供......
IDC 表示，預(yù)計(jì)到 2025 年智能手機(jī)出貨量將同比增長 1.0%，達(dá)到 12.4 億部，隨后 2024 年至 2029 年的復(fù)合年增長率為 1.5%。IDC 表示，預(yù)計(jì)到 2025 年智能手機(jī)出貨......
TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，2Q25全球晶圓代工營收達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的417億美元，環(huán)比增長14.6%，這得益于中國消費(fèi)者補(bǔ)貼計(jì)劃刺激了早期備貨，以及下半年即將推出的新智能手機(jī)、筆記本電腦/個(gè)人電腦和服務(wù)器的需求......
據(jù)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度，全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收達(dá)到316.3億美元，相比第一季度增長了17.1%。這一增長主要得益于一般型DRAM（Conventional DRAM）合約價(jià)的上漲以及出......
高密度 3D DRAM 可能即將到來。......
算力，作為數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的核心要素，其在當(dāng)今科技發(fā)展中的重要性愈發(fā)凸顯。高校作為科學(xué)研究和人才培養(yǎng)的高地，對(duì)算力的需求與日俱增，由此掀起了一股算力建設(shè)的熱潮。而在這股熱潮中，國產(chǎn) AI 算力扮演著關(guān)鍵角色，正大規(guī)模進(jìn)駐頂尖......
二維材料改寫芯片極限。......
TrendForce集邦咨詢表示，第二季度NAND收入前五大供應(yīng)商的總收入環(huán)比增長22%，達(dá)到146.7億美元。三星第二季度收入環(huán)比增長 23.8% 至 52 億美元，將三星的市場(chǎng)份額小幅提升至 32.9%。海力士第二季......
到 2024 年，中國企業(yè)生產(chǎn)了全球銷售的熱圖像傳感器的 60%。到 2030 年，國防和航空航天領(lǐng)域預(yù)計(jì)將達(dá)到近 40 億美元，對(duì)輕型無人機(jī)集成的需求巨大。汽車市場(chǎng)的增長是由美國新的 AEB 法規(guī)和中國高端汽車越來越多......
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